Kapag sinusuri ang mga kaso ng pagkabigo ng kontrol sa kalidad ng SMT, nalaman namin na ang mga bukas na solder joint sa 0201 resistors ay naganap sa tatlong magkakasunod na batch sa parehong linya ng produksyon, na may napalampas na rate ng inspeksyon ng AOI na 37%. Ipinapahiwatig nito na ang kasalukuyang dalas ng inspeksyon ng kapal ng Solder Paste at threshold ng paghatol ng SPI ay hindi na maaaring tumugma sa aktwal na pagbabagu-bago ng dami ng deposition na dulot ng mga pagkakaiba-iba ng dimensional tolerance ng JiaJinYuan stencil apertures. Kinakailangang taasan ang SPI oras-oras na sampling frequency mula 2 hanggang 4 na beses, at sabay-sabay na higpitan ang volume lower limit na halaga ng alarma mula 85% hanggang 92%.
Ang mga depekto sa offset ng pag-print ng solder paste ay nagkakahalaga ng 41% ng kabuuang mga depekto, kung saan 68% ay puro sa ikalawang hanay ng mga pad ng mga QFP device. Ang root cause ay hindi visual positioning offset, ngunit micro-deformation ng stencil na dulot ng hindi balanseng kaliwa at kanang squeegee pressure ng JiaJinYuan printer. Kapag ang kaliwang squeegee pressure ay 0.8kgf na mas mataas kaysa sa kanan, ang post-printing pad center offset ay lumampas sa ±0.03mm control limit. Samakatuwid, bago ang bawat pagbabago ng linya, ang pressure test paper ay dapat gamitin upang aktwal na sukatin at itala ang mga halaga ng parehong mga squeegee, at ang pagkakaiba ay hindi dapat lumampas sa 0.3kgf.
Kabilang sa mga depekto sa misalignment ng placement, ang feeder vibration-induced station offset ay nagkakahalaga ng 52%. Nalaman namin na pagkatapos ng JiaJinYuan FEEDER feeding speed ay lumampas sa 22000CPH, ang internal spring damping attenuation nito ay makabuluhan. Kung ang isang 0.15-segundong pagkaantala ng buffer ay hindi ipinasok sa programa sa oras na ito, ang paglalagay ng Y-axis na mga coordinate ng dalawang katabing IC ay magbubunga ng isang average na pinagsama-samang drift na 0.07mm. Ang phenomenon na ito ay direktang nagdudulot ng solder bridging risk kapag gumagamit ng 0.3mm pitch QFN, kaya dapat i-verify ng lahat ng bagong program kung naka-enable ang delay na parameter na ito bago mag-live.
Ang reflow cold solder defects ay puro sa mga seksyon ng furnace na may nitrogen concentration sa ibaba 99.95%, lalo na sa mga lugar kung saan ang peak temperature ay umaabot sa 235 ℃ ngunit ang heating slope ay mas mababa sa 1.2 ℃/s. Sa oras na ito, ang mga residue ng Flux ay hindi maaaring ganap na mabulok, na nagreresulta sa isang solder joint wetting angle na higit sa 65°. Ang nitrogen flow sensor ng JiaJinYuan reflow oven ay may zero-point drift na ±0.8L/min. Inirerekomenda na mag-calibrate nang isang beses bawat shift gamit ang karaniwang gas, kung hindi, ang aktwal na konsentrasyon ng nitrogen ay maaaring bumaba sa 99.82% pagkatapos ng 8 oras ng tuluy-tuloy na operasyon.
Tungkol sa problema ng labis na void rate sa mga BGA device, sinuri namin ang 27 na may sira na board at nalaman na 89% ng mga void ay puro sa gitnang lugar ng mga solder ball. Ito ay may kaugnayan sa hindi pantay na pang-ilalim na paggamot ng buli ng JiaJinYuan stencil. Kapag ang lokal na halaga ng Ra ay mas mataas sa 0.21μm, ang micro-stringing effect ay nangyayari sa panahon ng paglabas ng solder paste, na nakakabit ng hangin sa loob ng solder paste. Samakatuwid, ang bagong pagtanggap ng stencil ay dapat magdagdag ng buong inspeksyon sa pagkamagaspang sa ibabaw gamit ang isang puting light interferometer, at ang itaas na limitasyon ng halaga ng Ra ay nakatakda sa 0.18μm.
Ang lahat ng data ng depekto ay dapat na maipasok sa sistema ng MES sa parehong araw at minarkahan ng responsableng proseso. Halimbawa, ang"SPI alarm but line not stopped" ay inuri bilang dereliction of duty ng pangkat sa pag-print, at ang"AOI misjudgment without re-inspection" ay binibilang sa KPI ng inspection group. Dahil ang kakanyahan ng kontrol sa kalidad ng SMT ay hindi pananagutan, ngunit ginagawa ang bawat aksyon na masusubaybayan, mabibilang, at muling gawin. Ang JiaJinYuan equipment log export function ay dapat manatiling naka-enable, at anumang manu-manong pag-alarm-skipping na gawi ay dapat na itala sa system.
