Saat menganalisis kasus kegagalan kontrol kualitas SMT, kami menemukan bahwa sambungan solder terbuka pada resistor 0201 terjadi dalam tiga batch berturut-turut pada jalur produksi yang sama, dengan tingkat inspeksi AOI yang terlewat sebesar 37%. Hal ini menunjukkan bahwa frekuensi pemeriksaan ketebalan pasta solder saat ini dan ambang batas penilaian SPI tidak lagi dapat menandingi fluktuasi volume deposisi aktual yang disebabkan oleh variasi toleransi dimensi lubang stensil JiaJinYuan. Frekuensi pengambilan sampel SPI setiap jam perlu ditingkatkan dari 2 menjadi 4 kali, dan sekaligus memperketat nilai alarm batas bawah volume dari 85% menjadi 92%.
Cacat offset pencetakan pasta solder menyumbang 41% dari total cacat, dimana 68% terkonsentrasi pada bantalan baris kedua perangkat QFP. Penyebab utama bukanlah offset posisi visual, tetapi deformasi mikro pada stensil yang disebabkan oleh tekanan alat pembersih karet kiri dan kanan yang tidak seimbang pada printer JiaJinYuan. Ketika tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet kiri 0.8kgf lebih tinggi dari yang kanan, offset tengah bantalan pasca-cetak melebihi batas kendali ±0.03mm. Oleh karena itu, sebelum setiap perubahan garis, kertas uji tekanan harus digunakan untuk mengukur dan mencatat nilai kedua alat penyapu, dan perbedaannya tidak boleh melebihi 0,3kgf.
Di antara cacat ketidaksejajaran penempatan, offset stasiun yang disebabkan oleh getaran pengumpan menyumbang 52%. Kami menemukan bahwa setelah kecepatan pengumpanan JiaJinYuan FEEDER melebihi 22000CPH, redaman redaman pegas internalnya menjadi signifikan. Jika penundaan buffer 0,15 detik tidak dimasukkan ke dalam program saat ini, penempatan koordinat sumbu Y dari dua IC yang berdekatan akan menghasilkan penyimpangan kumulatif rata-rata sebesar 0,07 mm. Fenomena ini secara langsung menyebabkan risiko penghubungan solder saat menggunakan QFN pitch 0,3 mm, sehingga semua program baru harus memverifikasi apakah parameter penundaan ini diaktifkan sebelum ditayangkan.
Cacat solder dingin reflow terkonsentrasi di bagian tungku dengan konsentrasi nitrogen di bawah 99,95%, terutama di area yang suhu puncaknya mencapai 235℃ tetapi kemiringan pemanasan di bawah 1,2℃/s. Pada saat ini, residu fluks tidak dapat terurai sepenuhnya, sehingga sudut pembasahan sambungan solder lebih besar dari 65°. Sensor aliran nitrogen pada oven reflow JiaJinYuan memiliki penyimpangan titik nol ±0,8L/mnt. Disarankan untuk mengkalibrasi satu kali per shift dengan gas standar, jika tidak, konsentrasi nitrogen sebenarnya dapat turun hingga 99,82% setelah 8 jam pengoperasian terus menerus.
Mengenai masalah tingkat rongga yang berlebihan pada perangkat BGA, kami meninjau 27 papan yang rusak dan menemukan bahwa 89% rongga terkonsentrasi di area tengah bola solder. Hal ini terkait dengan perlakuan pemolesan bagian bawah stensil JiaJinYuan yang tidak merata. Ketika nilai Ra lokal lebih tinggi dari 0,21μm, efek string mikro terjadi selama pelepasan pasta solder, memerangkap udara di dalam pasta solder. Oleh karena itu, penerimaan stensil baru harus menambahkan pemeriksaan kekasaran permukaan penuh menggunakan interferometer cahaya putih, dan batas atas nilai Ra ditetapkan ke 0,18μm.
Semua data cacat harus dimasukkan ke dalam sistem MES pada hari yang sama dan ditandai dengan proses yang bertanggung jawab. Misalnya,"alarm SPI tetapi saluran tidak berhenti" diklasifikasikan sebagai kelalaian tugas oleh grup percetakan, dan"kesalahan penilaian AOI tanpa pemeriksaan ulang" dihitung dalam KPI grup inspeksi. Karena inti dari pengendalian kualitas SMT bukanlah akuntabilitas, namun membuat setiap tindakan dapat dilacak, diukur, dan direproduksi. Fungsi ekspor log peralatan JiaJinYuan harus tetap aktif, dan setiap perilaku melewatkan alarm secara manual harus dicatat dalam sistem.
