Ao analisar casos de falha no controle de qualidade SMT, descobrimos que juntas de solda abertas nos resistores 0201 ocorreram em três lotes consecutivos na mesma linha de produção, com uma taxa de inspeção perdida de AOI de 37%. Isso indica que a atual frequência de inspeção da espessura da pasta de solda e o limite de julgamento do SPI não podem mais corresponder à flutuação real do volume de deposição causada pelas variações de tolerância dimensional das aberturas do estêncil JiaJinYuan. É necessário aumentar a frequência de amostragem horária do SPI de 2 a 4 vezes e, simultaneamente, apertar o valor do alarme do limite inferior do volume de 85% para 92%.
Os defeitos offset de impressão em pasta de solda representam 41% do total de defeitos, dos quais 68% estão concentrados na segunda linha de pads dos dispositivos QFP. A causa raiz não é o deslocamento do posicionamento visual, mas a microdeformação do estêncil causada pela pressão desequilibrada do rodo esquerdo e direito da impressora JiaJinYuan. Quando a pressão do rodo esquerdo é 0,8kgf maior que a direita, o deslocamento central da almofada pós-impressão excede o limite de controle de ±0,03mm. Portanto, antes de cada troca de linha, deve-se utilizar papel de teste de pressão para realmente medir e registrar os valores de ambos os rodos, e a diferença não deve ultrapassar 0,3kgf.
Entre os defeitos de desalinhamento de posicionamento, o deslocamento da estação induzido pela vibração do alimentador é responsável por 52%. Descobrimos que depois que a velocidade de alimentação do ALIMENTADOR JiaJinYuan excede 22.000CPH, sua atenuação de amortecimento da mola interna é significativa. Se um atraso de buffer de 0,15 segundos não for inserido no programa neste momento, as coordenadas do eixo Y de posicionamento de dois ICs adjacentes produzirão um desvio cumulativo médio de 0,07 mm. Este fenômeno causa diretamente o risco de ponte de solda ao usar QFN com passo de 0,3 mm, portanto, todos os novos programas devem verificar se esse parâmetro de atraso está habilitado antes de entrar no ar.
Os defeitos de solda fria por reFluxo estão concentrados em seções de forno com concentração de nitrogênio abaixo de 99,95%, especialmente em áreas onde a temperatura máxima atinge 235°C, mas a inclinação de aquecimento é inferior a 1,2°C/s. Neste momento, os resíduos de fluxo não podem ser totalmente decompostos, resultando em um ângulo de molhamento da junta de solda superior a 65°. O sensor de fluxo de nitrogênio do forno de refluxo JiaJinYuan tem um desvio do ponto zero de ±0,8L/min. Recomenda-se calibrar uma vez por turno com gás padrão, caso contrário a concentração real de nitrogênio poderá cair para 99,82% após 8 horas de operação contínua.
Em relação ao problema da taxa excessiva de vazios em dispositivos BGA, analisamos 27 placas defeituosas e descobrimos que 89% dos vazios estão concentrados na área central das esferas de solda. Isso está relacionado ao tratamento irregular de polimento inferior do estêncil JiaJinYuan. Quando o valor local de Ra é superior a 0,21 μm, ocorre o efeito de microencordoamento durante a liberação da pasta de solda, prendendo o ar dentro da pasta de solda. Portanto, a nova aceitação do estêncil deve adicionar a inspeção completa da rugosidade da superfície usando um interferômetro de luz branca, e o limite superior do valor Ra é definido como 0,18 μm.
Todos os dados de defeito deverão ser inseridos no sistema MES no mesmo dia e marcados com o processo responsável. Por exemplo, “alarme SPI, mas linha não parada” é classificado como abandono de serviço pelo grupo de impressão, e “erro de julgamento de AOI sem reinspeção” é contado no KPI do grupo de inspeção. Porque a essência do controle de qualidade SMT não é a responsabilização, mas sim tornar cada ação rastreável, quantificável e reproduzível. A função de exportação de registro do equipamento JiaJinYuan deve permanecer habilitada e qualquer comportamento manual de salto de alarme deve ser registrado no sistema.
