Căng thẳng của stencil có liên quan trực tiếp đến khả năng giải phóng dán hàn

Khuôn cắt laser 150 lưới JJY mà chúng tôi sử dụng hàng ngày có thể đảm bảo giải phóng hoàn toàn kem hàn từ đáy khe chỉ khi lực căng được duy trì ở mức 35–45 N/cm. Nếu lực căng giảm xuống dưới 30 N/cm, độ võng của giấy nến sẽ khiến chất hàn còn sót lại trên thành khe hở, dẫn đến lượng chất hàn trên các miếng đệm không đủ. Ngược lại, nếu lực căng vượt quá 50 N/cm, nó sẽ dễ dàng đẩy nhanh quá trình Biến dạng mỏi của stencil, đặc Biệt là sau khi In liên tục trên 2000 bảng, khi nguy cơ bị võng tăng mạnh. Tại thời điểm này, máy đo độ căng phải được hiệu chỉnh lại và đường viền dán hàn ở các cạnh của miếng đệm phải được kiểm tra dưới kính hiển vi để kiểm tra xem nó có đồng nhất hay không.

Sự kết hợp thông số lưỡi xác định độ ổn định của tốc độ truyền dán hàn

Dây chuyền sản xuất JJY thường sử dụng lưỡi dao polyurethane 60° với độ sâu hành trình 0,8 mm. Khi tốc độ In được đặt thành 45 mm/s, áp suất lưỡi cắt phải được điều chỉnh đồng bộ đến 5,2 kg; ba thông số này phải được điều chỉnh phối hợp. Nếu tốc độ tăng lên 55 mm/s mà không tăng áp suất, tỷ lệ lấp đầy miếng dán hàn sẽ giảm hơn 12%, dẫn đến thiếu hụt nửa miếng hàn trên miếng đệm thành phần 0201. Ngược lại, nếu tăng áp suất lên 6,0 kg mà không giảm tốc độ đồng bộ, hiện tượng vệt và đứt dây sẽ dễ dàng xảy ra ở các cạnh của stencil, làm tăng khả năng hàn bắc cầu giữa các tấm QFN liền kề lên 3 lần.

Các Biến thể hàng loạt trong dán hàn phải được lặp lại thông qua xác minh bài viết đầu tiên

Khoảng dao động chỉ số thixotropic giữa các lô khác nhau của cùng một mẫu kem hàn thường đạt 0,72–0,85. Trước khi chuyển sang lô mới, chúng ta phải sử dụng cùng một khuôn tô và cùng một máy In để sản xuất 5 bảng sản phẩm đầu tiên, sau đó sử dụng thiết bị SPI để đo giá trị CV khối lượng dán hàn trên các miếng đệm. Nếu CV> 12%, điều đó cho thấy lô hàn này không tương thích với góc lưỡi cắt hiện tại; góc lưỡi dao cần được tinh chỉnh từ 60° đến 58° và được xác minh lại. Nếu không, tỷ lệ thiếu chất hàn trên miếng đệm thành phần IC sẽ vượt quá 8% sau khi In hàng loạt.

Không thể bỏ qua sự xáo trộn về nhiệt độ và độ ẩm môi trường

Khi nhiệt độ xưởng tăng từ 23°C lên 26°C và độ ẩm tương đối giảm từ 50%RH xuống 42%RH, độ bay hơi của dung môi dán hàn tăng nhanh và độ nhớt Biểu kiến ​​tăng 18%. Nếu thời gian làm nóng miếng dán hàn không được kéo dài trước từ 2 giờ lên 2,5 giờ, các vệt lởm chởm sẽ xuất hiện ở các mép miếng đệm sau khi In, tỷ lệ cảnh báo sai AOI sẽ tăng thêm 23% và vòi phun sẽ dễ khiến linh kiện bay ra trong quá trình đặt tiếp theo do độ nhớt của miếng dán thay đổi đột ngột.

Tần suất làm sạch phải được đặt tự động theo khối lượng sản xuất

Mặt sau của giấy nến phải được lau bằng vải không có xơ nhúng vào cồn 99,9% sau mỗi 300 bảng được In. Nếu việc vệ sinh bị trì hoãn cho đến khi có 450 bảng, độ dày của màng dán hàn khô tích tụ trên thành trong của khe giấy nến có thể đạt tới 8 μm, trực tiếp khiến chiều cao dán hàn trên các tấm đệm giảm 15% bắt đầu từ bảng thứ 451. Việc sử dụng giấy nến phủ nano chuyên dụng của JJY có thể kéo dài khoảng thời gian làm sạch lên 550 bảng, với điều kiện nồng độ cồn không thấp hơn 99,5%; nếu không, lớp phủ sẽ bị ăn mòn và hỏng.