ENIG 보드의 용접은 단순히 다른 솔더 페이스트로 전환하는 것만큼 간단하지 않습니다. 이를 위해서는 금 층 두께, 니켈 장벽 무결성, 리플로우 피크 온도 창, 플럭스 활동과 잔류물의 이온 청정도 간의 결합 관계를 동시에 고려해야 합니다. JJY 할로겐 프리 솔더 페이스트는 유기 카르복실산 화합물 시스템을 사용하며, 최고 온도 235℃±5℃에서 과도한 부식으로 인한 과도한 금속 용해를 유발하지 않고 ENIG 표면을 완전히 젖힐 수 있습니다. 측정된 금 용해는 IPC-J-STD-004B에 지정된 0.15μm 제한보다 훨씬 낮은 0.08μm 이내로 제어됩니다.

인쇄 호환성은 스텐실 조리개 및 스퀴지 매개변수와 일치해야 합니다.

우리는 30° 폴리우레탄 스퀴지와 함께 0.1mm 두께의 레이저 에칭 스텐실을 사용할 때 JJY 할로겐 프리 솔더 페이스트의 방출률이 98.7%로 안정적이라는 것을 생산 라인에서 반복적으로 검증했습니다. 그러나 인쇄 압력을 동시에 낮추지 않고 스퀴지 각도를 45°로 조정하면 납땜 브리징 및 가장자리 끌림이 발생합니다. 이는 요변성 지수가 0.82에 도달하더라도 여전히 기계적 매개변수의 정확한 조정이 필요함을 나타냅니다. 특히 0.3mm 피치 QFN 영역에서 인쇄 후 SPI 검사에 따르면 부피 편차의 표준 편차가 6.3% 이하로 IPC-7527 클래스 II 요구 사항을 완전히 충족합니다.

리플로우 중 습윤 거동은 보이드 제어와 직접적인 관련이 있습니다.

질소 분위기에서 1.8℃/s의 가열 속도로 리플로우 프로파일을 사용할 때, QFN 패드의 JJY 할로겐 프리 솔더 페이스트 확산 직경은 패드 폭의 82%에 도달하고, 측정된 보이드 면적 비율은 7.6%이며, 직경이 50μm보다 큰 개별 보이드는 없습니다. 이는 플럭스가 150℃ 담금 영역에서 용매 증발과 활성기의 방향성 흡착을 완료하여 고온 영역에서 급격한 가스 방출을 방지하기 때문입니다. 그러나 질소 이슬점을 -40℃에서 -20℃로 완화하면 공극률이 12.4%로 급등해 수분이 여전히 무시할 수 없는 변수임을 알 수 있다.

ICT 테스트 합격률은 이온 잔류물과 밀접한 상관관계가 있습니다

한 고객은 할로겐 함유 솔더 페이스트 사용으로 인해 대량 생산 과정에서 ICT 누설 전류가 3μA를 초과한 경험을 한 적이 있습니다. JJY 할로겐 프리 솔더 페이스트로 전환한 후 누설 전류는 0.4μA 이내로 떨어졌습니다. XRF 표면 스캐닝을 통해 PCB 표면 Cl⁻ 함량이 <0.08μg/cm² 및 Na⁺ <0.12μg/cm²인 것으로 확인되었으며, 이는 IEC 61189-2 클래스 1 청정도 수준을 완전히 충족합니다. 또한 세척 후 추가적인 이온 오염 재테스트가 필요하지 않으므로 배치당 QC 작업 시간이 약 11분 절약됩니다.

장기 보관 안정성은 생산 라인 전환 빈도에 영향을 미칩니다

JJY 할로겐 프리 솔더 페이스트를 25℃의 항온 창고에 6개월 동안 보관한 후 점도 증가는 9.2%에 불과했으며 여전히 막힘 없이 0.12mm 애퍼처 스텐실로 4시간 동안 연속 인쇄 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 그러나 주변 습도가 60%RH를 초과하고 페이스트를 밀봉하여 보관하지 않으면 3일 이내에 페이스트 표면에 약간의 껍질이 벗겨지는 현상이 관찰됩니다. 따라서 모든 솔더 페이스트 병은 개봉 후 2시간 이내에 질소 보호 상자에 넣어야 하며, 개봉 시간과 책임자를 표시하여 기존 페이스트와 새 페이스트가 섞이는 것을 방지해야 합니다.