Pengelasan pada papan ENIG tidak sesederhana hanya mengganti pasta solder yang berbeda; hal ini memerlukan pertimbangan simultan mengenai hubungan penghubung antara ketebalan lapisan emas, integritas penghalang nikel, jendela suhu puncak reflow, dan hubungan antara aktivitas fluks dan kebersihan ionik residu. JJY pasta solder bebas halogen menggunakan sistem senyawa asam karboksilat organik, yang pada suhu puncak 235℃±5℃ dapat membasahi permukaan ENIG sepenuhnya tanpa menyebabkan pembubaran metalografi yang berlebihan karena korosi berlebih. Pelarutan emas terukur dikontrol dalam 0,08μm, jauh di bawah batas 0,15μm yang ditentukan dalam IPC-J-STD-004B.
Kompatibilitas Pencetakan Harus Sesuai dengan Aperture Stensil dan Parameter Squeegee
Kami telah berulang kali memverifikasi di lini produksi bahwa ketika menggunakan stensil tergores laser setebal 0,1 mm dengan alat pembersih karet poliuretan 30°, laju pelepasan pasta solder bebas halogen JJY stabil pada 98,7%. Namun, jika sudut alat pembersih yg terbuat dr karet disesuaikan ke 45° tanpa secara bersamaan mengurangi tekanan pencetakan, bridging solder dan edge trailing akan terjadi. Hal ini menunjukkan bahwa walaupun indeks tiksotropiknya mencapai 0,82, namun tetap memerlukan koordinasi parameter mekanik yang tepat. Khususnya di area QFN pitch 0,3 mm, pemeriksaan SPI pasca pencetakan menunjukkan bahwa deviasi standar deviasi volume adalah ≤6,3%, sepenuhnya memenuhi persyaratan IPC-7527 Kelas II.
Perilaku Pembasahan Selama Reflow Berhubungan Langsung dengan Kontrol Void
Saat menggunakan profil reflow dengan laju pemanasan 1,8℃/s di bawah atmosfer nitrogen, diameter penyebaran pasta solder bebas halogen JJY pada bantalan QFN mencapai 82% dari lebar bantalan, sedangkan rasio area rongga terukur adalah 7,6%, dengan nol rongga individu yang berdiameter lebih besar dari 50μm. Hal ini karena fluksnya menyelesaikan penguapan pelarut dan adsorpsi terarah gugus aktif selama zona rendam 150℃, mencegah pelepasan gas secara tiba-tiba di zona suhu tinggi. Namun, jika titik embun nitrogen diturunkan dari -40℃ menjadi -20℃, laju kekosongan akan melonjak menjadi 12,4%, yang menunjukkan bahwa kelembapan tetap menjadi variabel yang tidak dapat diabaikan.
Tingkat Kelulusan Tes TIK Berkorelasi Kuat dengan Residu Ionik
Seorang pelanggan pernah mengalami kebocoran arus TIK melebihi 3μA selama produksi massal karena penggunaan pasta solder yang mengandung halogen. Setelah beralih ke pasta solder bebas halogen JJY, arus bocor turun hingga 0,4μA. Pemindaian permukaan XRF memastikan bahwa kandungan Cl⁻ permukaan PCB <0,08μg/cm² dan Na⁺ <0,12μg/cm², sepenuhnya memenuhi tingkat kebersihan IEC 61189-2 Kelas 1. Selain itu, pengujian ulang kontaminasi ionik tambahan tidak diperlukan setelah pembersihan, sehingga menghemat sekitar 11 menit tenaga kerja QC per batch.
Stabilitas Penyimpanan Jangka Panjang Mempengaruhi Frekuensi Pergantian Lini Produksi
Setelah pasta solder bebas halogen JJY disimpan di gudang bersuhu konstan pada 25℃ selama 6 bulan, peningkatan viskositas hanya 9,2%, dan masih dapat memenuhi persyaratan pencetakan terus menerus selama 4 jam dengan stensil bukaan 0,12 mm tanpa penyumbatan. Namun, jika kelembapan sekitar melebihi 60%RH dan pasta tidak disimpan dalam keadaan tertutup, permukaan pasta akan sedikit terkelupas dalam waktu 3 hari. Oleh karena itu, kami dengan tegas mewajibkan semua stoples pasta solder harus ditempatkan dalam kotak pelindung nitrogen dalam waktu 2 jam setelah pembukaan, dengan menandai waktu pembukaan dan orang yang bertanggung jawab, untuk mencegah tercampurnya pasta lama dan baru.
