Việc hàn trên bảng ENIG không đơn giản như việc chuyển sang loại kem hàn khác; nó đòi hỏi phải xem xét đồng thời các mối quan hệ ghép nối giữa độ dày lớp vàng, tính toàn vẹn của hàng rào niken, cửa sổ nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại và sự ghép nối giữa hoạt động từ thông và độ sạch ion của cặn. Kem hàn không chứa halogen JJY sử dụng hệ thống hợp chất axit cacboxylic hữu cơ, ở nhiệt độ cao nhất là 235oC±5oC có thể làm ướt hoàn toàn bề mặt ENIG mà không gây ra sự hòa tan kim loại quá mức do ăn mòn quá mức. Độ hòa tan vàng đo được được kiểm soát trong phạm vi 0,08μm, thấp hơn nhiều so với giới hạn 0,15μm được quy định trong IPC-J-STD-004B.
Khả năng tương thích In ấn phải phù hợp với khẩu độ và thông số của chổi cao su
Chúng tôi đã nhiều lần xác minh trên dây chuyền sản xuất rằng khi sử dụng khuôn tô khắc laze dày 0,1mm với chổi cao su polyurethane 30°, tỷ lệ giải phóng chất hàn không chứa halogen JJY ổn định ở mức 98,7%. Tuy nhiên, nếu góc chổi cao su được điều chỉnh thành 45° mà không đồng thời giảm áp suất In thì hiện tượng cầu nối hàn và vệt mép sẽ xảy ra. Điều này chỉ ra rằng mặc dù chỉ số thixotropic của nó đạt 0,82 nhưng nó vẫn đòi hỏi sự phối hợp chính xác của các thông số cơ học. Đặc Biệt ở khu vực QFN cao độ 0,3mm, kiểm tra SPI sau In cho thấy độ lệch chuẩn của độ lệch âm lượng là ≤6,3%, đáp ứng đầy đủ các yêu cầu của IPC-7527 Loại II.
Hành vi làm ướt trong quá trình Reflow có liên quan trực tiếp đến việc kiểm soát khoảng trống
Khi sử dụng cấu hình phản xạ nhiệt với tốc độ gia nhiệt 1,8oC/s trong môi trường nitơ, đường kính trải rộng của miếng dán hàn không chứa halogen JJY trên miếng đệm QFN đạt 82% chiều rộng của miếng đệm, trong khi tỷ lệ diện tích khoảng trống đo được là 7,6%, không có khoảng trống riêng lẻ nào có đường kính lớn hơn 50μm. Điều này là do dòng của nó hoàn thành quá trình bay hơi dung môi và hấp phụ định hướng của các nhóm hoạt động trong vùng ngâm 150oC, ngăn chặn sự giải phóng khí đột ngột ở vùng nhiệt độ cao. Tuy nhiên, nếu điểm sương nitơ được giảm từ -40oC xuống -20oC, tỷ lệ trống sẽ tăng lên 12,4%, cho thấy độ ẩm vẫn là một Biến số không đáng kể.
Tỷ lệ vượt qua bài kiểm tra CNTT có mối tương quan chặt chẽ với dư lượng ion
Một khách hàng từng gặp phải hiện tượng rò rỉ dòng điện CNTT vượt quá 3μA trong quá trình sản xuất hàng loạt do sử dụng kem hàn có chứa halogen. Sau khi chuyển sang chất hàn không chứa halogen JJY, dòng điện rò giảm xuống trong khoảng 0,4μA. Quá trình quét bề mặt XRF đã xác nhận rằng hàm lượng bề mặt PCB Cl⁻ là <0,08μg/cm2 và Na⁺ <0,12μg/cm2, đáp ứng đầy đủ mức độ sạch theo tiêu chuẩn IEC 61189-2 Loại 1. Ngoài ra, không cần phải kiểm tra lại mức độ nhiễm ion sau khi làm sạch, tiết kiệm khoảng 11 phút nhân công kiểm soát chất lượng cho mỗi mẻ.
Độ ổn định lưu trữ lâu dài ảnh hưởng đến tần suất thay đổi dây chuyền sản xuất
Sau khi miếng dán hàn không chứa halogen JJY được bảo quản trong kho có nhiệt độ không đổi ở 25oC trong 6 tháng, độ nhớt chỉ tăng 9,2% và vẫn có thể đáp ứng yêu cầu In liên tục trong 4 giờ với giấy nến khẩu độ 0,12mm mà không bị tắc. Tuy nhiên, nếu độ ẩm môi trường xung quanh vượt quá 60%RH và lớp dán không được bảo quản kín thì bề mặt lớp dán sẽ bị bong tróc nhẹ trong vòng 3 ngày. Do đó, chúng tôi yêu cầu nghiêm ngặt rằng tất cả các lọ kem hàn phải được đặt trong hộp bảo vệ nitơ trong vòng 2 giờ kể từ khi mở, có đánh dấu thời gian mở và người chịu trách nhiệm để tránh trộn lẫn miếng dán cũ và mới.
