Ang welding sa ENIG boards ay hindi kasing simple ng paglipat lamang sa ibang Solder Paste; ito ay nangangailangan ng sabay-sabay na pagsasaalang-alang sa mga relasyon ng pagkabit sa pagitan ng kapal ng layer ng ginto, integridad ng nickel barrier, reflow peak temperature window, at ang pagsasama sa pagitan ng aktibidad ng Flux at kalinisan ng ionic ng mga nalalabi. Gumagamit ang JJY na walang halogen na solder paste ng organic carboxylic acid compound system, na sa peak temperature na 235℃±5℃ ay maaaring ganap na mabasa ang ibabaw ng ENIG nang hindi nagdudulot ng labis na pagkalusaw ng metal dahil sa sobrang kaagnasan. Ang sinusukat na gintong dissolution ay kinokontrol sa loob ng 0.08μm, mas mababa sa 0.15μm na limitasyon na tinukoy sa IPC-J-STD-004B.

Ang Pagkatugma sa Pag-print ay Dapat Magtugma sa Mga Stencil Aperture at Squeegee Parameter

Paulit-ulit naming na-verify sa linya ng produksyon na kapag gumagamit ng 0.1mm makapal na laser-etched stencil na may 30° polyurethane squeegee, ang release rate ng JJY halogen-free solder paste ay stable sa 98.7%. Gayunpaman, kung ang anggulo ng squeegee ay nababagay sa 45° nang hindi binabawasan ang presyon ng pag-print nang sabay-sabay, magaganap ang solder bridging at edge trailing. Ipinapahiwatig nito na kahit na ang thixotropic index nito ay umabot sa 0.82, nangangailangan pa rin ito ng tumpak na koordinasyon ng mga mekanikal na parameter. Lalo na sa 0.3mm pitch QFN area, ang post-printing SPI inspection ay nagpapakita na ang standard deviation ng volume deviation ay ≤6.3%, ganap na nakakatugon sa mga kinakailangan ng IPC-7527 Class II.

Ang Pag-uugali sa Pagbasa sa Panahon ng Reflow ay Direktang May Kaugnayan sa Void Control

Kapag gumagamit ng reflow profile na may heating rate na 1.8℃/s sa ilalim ng nitrogen atmosphere, ang spread diameter ng JJY halogen-free solder paste sa mga QFN pad ay umaabot sa 82% ng lapad ng pad, habang ang sinusukat na void area ratio ay 7.6%, na may zero na indibidwal na voids na mas malaki sa 50μm ang diameter. Ito ay dahil kinukumpleto ng flux nito ang solvent evaporation at directional adsorption ng mga aktibong grupo sa panahon ng 150℃ soak zone, na pumipigil sa biglaang paglabas ng gas sa high-temperature zone. Gayunpaman, kung ang nitrogen dew point ay na-relax mula -40 ℃ hanggang -20 ℃, ang void rate ay tataas sa 12.4%, na nagpapahiwatig na ang moisture ay nananatiling isang hindi bale-walaang variable.

Ang ICT Test PASS Rate ay Lubos na Nauugnay sa Ionic Residues

Isang customer ang minsang nakaranas ng ICT leakage current na lumalampas sa 3μA sa panahon ng mass production dahil sa paggamit ng halogen-containing solder paste. Pagkatapos lumipat sa JJY halogen-free solder paste, bumaba ang leakage current sa loob ng 0.4μA. Kinumpirma ng XRF surface scan na ang nilalaman ng PCB surface Cl⁻ ay <0.08μg/cm² at Na⁺ <0.12μg/cm², ganap na nakakatugon sa antas ng kalinisan ng IEC 61189-2 Class 1. Bukod pa rito, walang karagdagang ionic contamination retesting ang kinakailangan pagkatapos ng paglilinis, na nakakatipid ng humigit-kumulang 11 minuto ng QC labor bawat batch.

Ang Pangmatagalang Katatagan ng Imbakan ay Nakakaapekto sa Dalas ng Pagbabago ng Linya ng Produksyon

Matapos maimbak ang JJY na walang halogen na solder paste sa isang pare-parehong bodega ng temperatura sa 25 ℃ sa loob ng 6 na buwan, ang pagtaas ng lagkit ay 9.2% lamang, at matutugunan pa rin nito ang pangangailangan ng tuluy-tuloy na pag-print sa loob ng 4 na oras na may 0.12mm na aperture stencil nang hindi nakabara. Gayunpaman, kung ang ambient humidity ay lumampas sa 60%RH at ang paste ay hindi nakaimbak na selyadong, ang bahagyang pagbabalat sa ibabaw ng paste ay makikita sa loob ng 3 araw. Samakatuwid, mahigpit naming hinihiling na ang lahat ng solder paste na garapon ay dapat ilagay sa isang nitrogen protection box sa loob ng 2 oras ng pagbubukas, na may markang oras ng pagbubukas at responsableng tao, upang maiwasan ang paghahalo ng luma at bagong paste.