Panghinang magkasanib na mga pagkabigo sa ENIG gold-plated PCBs kadalasang nangyayari sa paligid ng reflow peak zone. Ang ugat na sanhi ay ang kinetic mismatch sa interfacial reaction sa pagitan ng Solder Paste at ng nickel/gold layer. Kapag ang aktibidad ng organic acid sa solder paste ay masyadong mataas at ang peak temperature ay lumampas sa 235°C, ang gold layer ay magpapabilis ng diffusion sa solder joint upang mabuo ang brittle AuSn4 phase. Kung ang nickel layer ay may micropores o sobrang mataas na phosphorus content, lalo nitong pinipigilan ang unipormeng pagbuo ng Ni3Sn4. In sa kasong ito, kahit na puno na ang pagpi-print ng solder paste at ang katumpakan ng pagkakalagay ay nakakatugon sa pamantayan, lilitaw pa rin ang mga tipikal na depekto gaya ng dark solder joints at mababang thrust strength.

Nalaman ng aming aktwal na mga pagsusuri na kapag gumagamit ng rosin-based na low-halogen solder paste (JIS Z 3284 Class ROL0) na may ENIG boards, kung ang kapal ng ginto ay kinokontrol sa 0.05～0.1μm at ang nickel na kapal ay ≥3.0μm, ang anggulo ng basa ay maaaring panatilihing matatag sa loob ng 25°. Gayunpaman, kapag ang kapal ng ginto ay lumampas sa 0.15μm, kahit na ang paggamit ng solder paste ay sinasabing tugma sa ENIG, ang halatang pagbabalat ng singsing na ginto ay lilitaw pa rin sa solder joint edge pagkatapos ng reflow. Ito ay nagpapakita na ang solder paste compatibility ay hindi isang simpleng isyu sa pagpili, ngunit nangangailangan ng sabay-sabay na pag-verify ng dynamic na balanse sa pagitan ng aktwal na mga parameter ng plating ng tagagawa ng PCB at ang kapal ng oxide film sa solder paste na metal powder.

Ang presyon at bilis ng squeegee ay dapat ayusin sa pagkakaugnay. Kapag ang solder paste lagkit ay 750±50Pa·s at ang bilis ng pag-print ay nakatakda sa 45mm/s, ang squeegee pressure ay dapat mapanatili sa pagitan ng 5.2～5.8kgf. Kung hindi, malamang na manatili ang solder paste trailing sa gilid ng ENIG board pad. Ang trailing na ito ay napunit ng pag-igting sa ibabaw sa panahon ng reflow upang bumuo ng mga microvoids, lalo na sa dulo ng panghinang ng 0201 na mga bahagi, kung saan ang posibilidad ng paglitaw ay kasing taas ng 67%. Pagkatapos lumipat sa ENIG solder paste na may thixotropic index sa itaas 3.8, ang trailing rate sa ilalim ng parehong mga parameter ay bumaba sa ibaba 9%.

Ang mga bakanteng stencil ay dapat tratuhin ng trapezoidal chamfering. Kapag ginagamit ang conventional tapered electroformed stencil para sa pag-print sa ENIG boards, ang sobrang solder paste ay may posibilidad na maipon sa gilid ng pad opening. Ang labis na materyal na ito ay nag-splash sa ilalim ng marahas na epekto ng Flux ng flux sa maagang yugto ng reflow, na nagiging sanhi ng pag-bridging sa pagitan ng mga katabing pad. Minsan ay ginamit namin ang parehong solder paste sa mga OSP board na walang mga depekto, ngunit sa mga ENIG board, ang QFP device pin short circuit ay nangyari sa tatlong magkakasunod na batch. Sa wakas ay nakumpirma na ang stencil ay hindi nano-polish, na nagreresulta sa hindi sapat na paglabas ng solder paste.

Ang bilis ng reflow oven chain ay dapat na mahigpit na tumugma sa aktibong hanay ng temperatura ng solder paste. Para sa isang partikular na batch ng ENIG solder paste na may Tg na 132°C at isang aktibong peak na temperatura na 178°C, kung ang bilis ng chain ay masyadong mabilis at ang oras ng paninirahan sa soaking zone ay mas mababa sa 65 segundo, ang natitirang flux ay lalampas sa pamantayan, ang solder joint surface ay magiging puti, at ang hindi nakuha na rate ng paghuhusga sa ICT testing ay tataas. Sa kabaligtaran, kung ang bilis ng chain ay masyadong mabagal at ang peak zone ay lumampas sa 52 segundo, ang gintong dissolution ay tataas ng 23%. Ipinapakita ng pagsusuri sa XRF na ang nilalaman ng Au sa solder joint ay umaabot sa 0.81wt%, na higit sa 0.5wt% na itaas na limitasyon na tinukoy sa IPC-J-STD-004B.