Kegagalan sambungan pateri pada PCB bersalut emas ENIG kebanyakannya berlaku di sekitar zon puncak aliran semula. Puncanya ialah ketidakpadanan kinetik dalam tindak balas antara muka antara pes pateri dan lapisan nikel/emas. Apabila aktiviti asid organik dalam pes pateri terlalu tinggi dan suhu puncak melebihi 235°C, lapisan emas akan mempercepatkan resapan ke dalam sambungan pateri untuk membentuk fasa AuSn4 yang rapuh. Jika lapisan nikel mempunyai mikropori atau kandungan fosforus yang terlalu tinggi, ia menghalang pembentukan seragam Ni3Sn4. In kes ini, walaupun cetakan tampal pateri penuh dan ketepatan peletakan memenuhi standard, kecacatan tipikal seperti sambungan pateri gelap dan kekuatan tujahan rendah masih akan muncul.
Ujian sebenar kami mendapati bahawa apabila menggunakan pes pateri halogen rendah berasaskan rosin (JIS Z 3284 Class ROL0) dengan papan ENIG, jika ketebalan emas dikawal pada 0.05～0.1μm dan ketebalan nikel ialah ≥3.0μm, sudut pembasahan boleh disimpan secara stabil dalam 25°. Walau bagaimanapun, sebaik sahaja ketebalan emas melebihi 0.15μm, walaupun menggunakan pes pateri yang didakwa serasi dengan ENIG, pengelupasan cincin emas yang jelas akan tetap muncul di tepi sambungan pateri selepas pengaliran semula. Ini menunjukkan bahawa keserasian tampal pateri bukanlah isu pemilihan yang mudah, tetapi memerlukan pengesahan serentak keseimbangan dinamik antara parameter penyaduran sebenar pengeluar PCB dan ketebalan filem oksida pada serbuk logam tampal pateri.
Tekanan dan kelajuan squeegee mesti dilaraskan dalam hubungan. Apabila kelikatan tampal pateri ialah 750±50Pa·s dan kelajuan pencetakan ditetapkan kepada 45mm/s, tekanan squeegee mesti dikekalkan antara 5.2～5.8kgf. Jika tidak, pengekoran tampal pateri berkemungkinan kekal di tepi pad papan ENIG. Jejak ini terkoyak oleh tegangan permukaan semasa pengaliran semula untuk membentuk mikrovoid, terutamanya pada hujung pateri komponen 0201, di mana kebarangkalian kejadian adalah setinggi 67%. Selepas bertukar kepada pes pateri ENIG dengan indeks thixotropic melebihi 3.8, kadar trailing di bawah parameter yang sama turun di bawah 9%.
Bukaan stensil mesti dirawat dengan chamfering trapezoid. Apabila stensil elektroform tirus konvensional digunakan untuk mencetak pada papan ENIG, tampal pateri berlebihan cenderung terkumpul di tepi bukaan pad. Bahan berlebihan ini terpercik di bawah kesan volatilisasi yang ganas daripada fluks pada peringkat awal pengaliran semula, menyebabkan penyambungan antara pad bersebelahan. Kami pernah menggunakan tampal pateri yang sama pada papan OSP dengan sifar kecacatan, tetapi pada papan ENIG, litar pintas pin peranti QFP berlaku dalam tiga kelompok berturut-turut. Ia akhirnya disahkan bahawa stensil tidak digilap nano, menyebabkan pelepasan tampal pateri tidak mencukupi.
Kelajuan rantai ketuhar aliran semula mesti sepadan dengan julat suhu aktif pes pateri. Untuk kumpulan tertentu tampal pateri ENIG dengan Tg 132°C dan suhu puncak aktif 178°C, jika kelajuan rantai terlalu pantas dan masa tinggal dalam zon rendaman kurang daripada 65 saat, sisa fluks akan melebihi standard, permukaan sambungan pateri akan bertukar putih, dan kadar penghakiman yang tidak dijawab dalam ujian ICT akan meningkat. Sebaliknya, jika kelajuan rantai terlalu perlahan dan zon puncak melebihi 52 saat, pembubaran emas meningkat sebanyak 23%. Ujian XRF menunjukkan bahawa kandungan Au dalam sambungan pateri mencapai 0.81wt%, jauh melebihi had atas 0.5wt% yang dinyatakan dalam IPC-J-STD-004B.
