Lỗi mối hàn trên PCB mạ vàng ENIG chủ yếu xảy ra xung quanh vùng đỉnh nóng chảy lại. Nguyên nhân sâu xa là do sự không phù hợp về mặt động học trong phản ứng bề mặt giữa chất hàn và lớp niken/vàng. Khi hoạt tính axit hữu cơ trong kem hàn quá cao và nhiệt độ cực đại vượt quá 235°C, lớp vàng sẽ tăng tốc độ khuếch tán vào mối hàn tạo thành pha AuSn4 giòn. Nếu lớp niken có các lỗ nhỏ hoặc hàm lượng phốt pho quá cao sẽ càng ức chế sự hình thành đồng đều của Ni3Sn4. In trong trường hợp này, ngay cả khi In dán hàn đầy đủ và độ chính xác của vị trí đáp ứng tiêu chuẩn, các khuyết tật điển hình như mối hàn tối màu và cường độ lực đẩy thấp vẫn sẽ xuất hiện.
Các thử nghiệm thực tế của chúng tôi cho thấy rằng khi sử dụng chất hàn có hàm lượng halogen thấp gốc nhựa thông (JIS Z 3284 Loại ROL0) với bảng ENIG, nếu độ dày vàng được kiểm soát ở mức 0,05～0,1μm và độ dày niken ≥3,0μm, thì góc làm ướt có thể được giữ ổn định trong vòng 25°. Tuy nhiên, khi độ dày của vàng vượt quá 0,15μm, ngay cả khi sử dụng chất hàn dán được cho là tương thích với ENIG, hiện tượng bong tróc vòng vàng rõ ràng vẫn sẽ xuất hiện ở mép mối hàn sau khi hàn lại. Điều này cho thấy khả năng tương thích của kem hàn không phải là vấn đề lựa chọn đơn giản mà đòi hỏi phải xác minh đồng thời sự cân bằng động giữa các thông số mạ thực tế của nhà sản xuất PCB và độ dày của màng oxit trên bột kim loại dán hàn.
Áp suất và tốc độ vắt phải được điều chỉnh theo liên kết. Khi độ nhớt của kem hàn là 750±50Pa·s và tốc độ In được đặt thành 45mm/s, áp suất ép phải được duy trì trong khoảng 5,2～5,8kgf. Nếu không, dấu vết dán hàn có thể vẫn còn ở rìa của tấm bảng ENIG. Vệt này bị rách do sức căng bề mặt trong quá trình nung chảy lại để tạo thành các lỗ rỗng siêu nhỏ, đặc Biệt là ở đầu hàn của các linh kiện 0201, nơi xác suất xuất hiện cao tới 67%. Sau khi chuyển sang dán hàn ENIG có chỉ số thixotropic trên 3,8, tốc độ kéo theo các thông số tương tự giảm xuống dưới 9%.
Các lỗ của khuôn tô phải được xử lý bằng cách vát hình thang. Khi sử dụng giấy nến tạo hình côn thông thường để In trên bảng ENIG, chất hàn dư thừa có xu hướng tích tụ ở mép của lỗ miếng đệm. Vật liệu dư thừa này bắn tung tóe dưới tác động bay hơi mạnh của dòng chảy trong giai đoạn đầu của quá trình phản xạ, gây ra hiện tượng cầu nối giữa các miếng đệm liền kề. Chúng tôi đã từng sử dụng cùng một loại kem hàn trên bảng OSP mà không có khuyết tật nào, nhưng trên bảng ENIG, hiện tượng đoản mạch chân thiết bị QFP đã xảy ra trong ba lô liên tiếp. Cuối cùng người ta đã xác nhận rằng giấy nến không được đánh bóng bằng nano, dẫn đến việc giải phóng kem hàn không đủ.
Tốc độ chuỗi lò phản xạ phải phù hợp hoàn toàn với phạm vi nhiệt độ hoạt động của chất hàn. Đối với một mẻ kem hàn ENIG nhất định có Tg là 132°C và nhiệt độ hoạt động tối đa là 178°C, nếu tốc độ dây chuyền quá nhanh và thời gian lưu lại trong vùng ngâm dưới 65 giây thì từ thông dư sẽ vượt quá tiêu chuẩn, bề mặt mối hàn sẽ chuyển sang màu trắng và tỷ lệ phán đoán sai trong thử nghiệm CNTT sẽ tăng lên. Ngược lại, nếu tốc độ chuỗi quá chậm và vùng cực đại vượt quá 52 giây thì độ hòa tan vàng sẽ tăng 23%. Thử nghiệm XRF cho thấy hàm lượng Au trong mối hàn đạt 0,81wt%, vượt xa giới hạn trên 0,5wt% được quy định trong IPC-J-STD-004B.
