Sa panahon ng paghihinang ng 0402/0603 na mga bahagi ng chip sa OSP boards, ang biglaang tombstoning rate ay tumaas sa 0.8%. Sabay-sabay naming naobserbahan ang halatang wetting asymmetry sa mga solder joints ng 0805 capacitors, na nagpapahiwatig na ang hindi sapat na lakas ng basa ng Solder Paste ay lumampas sa kritikal na threshold, sa halip na sanhi lamang ng placement offset o reflow temperature fluctuations. Ang karagdagang pagsusuri sa cross-sectional ay nagsiwalat na ang isang bahagi ng terminal ng panghinang ay ganap na hindi basa, habang ang kabilang panig ay nagpakita ng pag-akyat ng basa ngunit umabot sa mas mababa sa 1/3 ng taas ng terminal, na nagpapatunay ng isang matinding hindi pagkakatugma sa pagitan ng kumakalat na enerhiya ng solder paste sa OSP film at ang aktibidad ng reaksyon sa interface.

Ang pagpili ng solder paste ay dapat sabay na matugunan ang magkasalungat na mga kinakailangan ng mababang aktibidad at mataas na puwersa ng basa. Matapos ihinto ang dating ginamit na RMA-type na solder paste, lumipat kami sa isang katamtamang aktibong solder paste na naglalaman ng isang espesyal na sistema ng pag-activate ng organic acid. Ang carrier na nakabatay sa rosin nito ay maaaring palambutin ang OSP organic film sa panahon ng 150℃ preheat soak zone, at ang natitirang halogen content ay kinokontrol sa loob ng 300ppm, na parehong umiiwas sa kaagnasan ng gold plating layer at tinitiyak ang bilis ng pagsulong ng solder paste na basa sa harap. Dagdag pa ng In, ang stencil aperture ay binago mula sa conventional 1:1 ratio sa isang 0.92:1 inward shrinkage design, na nagpapababa ng solder paste volume ng 12% habang makabuluhang pinapabuti ang print release rate, na pinipigilan ang solder paste edge stringing na magpapataas ng tombstoning torque.

Dapat bawasan ng reflow profile ang heating slope at pahabain ang 145–165℃ activation window sa mahigit 75 segundo. Kung hindi, ang hindi sapat na thermal decomposition ng OSP film ay hahadlang sa pagbuo ng IMC sa pagitan ng Sn at Cu. In aktwal na pagsubok, nalaman namin na kapag ang peak temperature ng soak zone ay mas mababa sa 152℃, ang wetting angle ng parehong LOT solder paste sa OSP boards ay tumaas ng average na 23°, habang walang ganoong pagbabago na naganap sa ENIG boards, na direktang nagpapatunay sa mahahalagang pagkakaiba na ang thermal response window ng OSP film ay mas makitid kaysa sa ENIG film. Samantala, ang dalas ng paglilinis ng stencil ay nadagdagan mula sa bawat 5 board hanggang sa bawat 3 board, dahil ang mga OSP board ay mas sensitibo sa particulate residue sa solder paste, at ang isang solong kaganapan sa kontaminasyon ay maaaring magdulot ng pagkabigo sa basa para sa 5 magkakasunod na bahagi.

Ang lahat ng papasok na PCB ay dapat sumailalim sa OSP film adhesion sampling inspection gamit ang isang cross-cut tester + 3M tape bago ilagay sa produksyon. Kung ang lugar ng pagbabalat ay lumampas sa 15%, ang buong batch ay dapat tanggihan, dahil ang maluwag na pelikula ay magpapalala sa hindi pantay na pagtagos ng Flux at higit na magpapalaki ng mga pagkakaiba sa basa ng solder paste. Para sa mga board na nakabuo na ng malamig na solder joints, ang muling pagdaloy sa kanila sa pangalawang pagkakataon ay mahigpit na ipinagbabawal. Dapat munang painitin ang mga ito gamit ang hot air gun sa 80 ℃ sa loob ng 30 segundo bago ang lokal na solder touch-up. Kung hindi, ang natitirang OSP pyrolysis gas ay lalabas sa isang konsentradong paraan sa panahon ng pangalawang pag-init, na sa halip ay mag-udyok ng mas maraming solder paste na malamig na depekto sa panghinang. Ipinapakita ng mga rekord sa site na pagkatapos ipatupad ang hanay ng pinagsama-samang mga hakbang na ito, ang rate ng tombstoning ay bumaba mula 0.8% hanggang 0.07%, at ang cycle upang alisin ang lahat ng OSP board na hindi maayos na mga batch ng basa ay pinaikli sa loob ng dalawang shift ng produksyon.