Durante la soldadura de componentes de chip 0402/0603 en placas OSP, la tasa de desintegración repentina aumentó Al 0,8%. Simultáneamente observamos una asimetría de humectación obvia en las uniones de soldadura de los capacitores 0805, lo que indica que la fuerza de humectación insuficiente de la pasta de soldadura ha excedido el umbral crítico, en lugar de ser causada únicamente por el desplazamiento de la colocación o las fluctuaciones de la temperatura de reflujo. Un análisis transversal adicional reveló que un lado del terminal de soldadura no estaba completamente mojado, mientras que el otro lado mostró un ascenso de humedad pero alcanzó menos de 1/3 de la altura del terminal, lo que confirma una grave falta de coincidencia entre la energía de dispersión de la soldadura en pasta sobre la película OSP y la actividad de reacción interfacial.

La selección de soldadura en pasta debe satisfacer simultáneamente los requisitos contradictorios de baja actividad y alta fuerza humectante. Después de descontinuar la soldadura en pasta tipo RMA utilizada anteriormente, cambiamos a una soldadura en pasta moderadamente activa que contiene un sistema especial de activación de ácido orgánico. Su portador a base de colofonia puede ablandar la película orgánica de OSP durante la zona de precalentamiento de 150 ℃, y el contenido de halógeno residual se controla dentro de 300 PPM, lo que evita la corrosión de la capa de chapado en oro y garantiza la velocidad de avance del frente humectante de la pasta de soldadura. In Además, la apertura de la plantilla se cambió de la relación convencional de 1:1 a un diseño de contracción hacia adentro de 0,92:1, lo que reduce el volumen de la pasta de soldadura en un 12 % y Al mismo tiempo mejora significativamente la tasa de liberación de la impresión, lo que evita que los bordes de la pasta de soldadura se formen, lo que aumentaría el torque de tombstoning.

El perfil de reflujo debe reducir la pendiente de calentamiento y extender la ventana de activación de 145 a 165 ℃ a más de 75 segundos. De lo contrario, una descomposición térmica insuficiente de la película OSP dificultará la formación de IMC entre Sn y Cu. In en las pruebas reales, descubrimos que cuando la temperatura máxima de la zona de remojo era inferior a 152 ℃, el ángulo de humectación de la misma pasta de soldadura LOT en placas OSP aumentaba en un promedio de 23 °, mientras que no se producía tal cambio en las placas ENIG, lo que verifica directamente la diferencia esencial de que la ventana de respuesta térmica de la película OSP es más estrecha que la de las placas ENIG. Mientras tanto, la frecuencia de limpieza de la plantilla se incrementó de cada 5 tableros a cada 3 tableros, ya que los tableros OSP son más sensibles a los residuos de partículas en la soldadura en pasta y un solo evento de contaminación puede causar fallas por humectación en 5 componentes consecutivos.

Todos los PCB entrantes deben someterse a una inspección de muestreo de adhesión de la película OSP utilizando un probador de corte transversal + cinta 3M antes de ponerse en producción. Si el área de pelado excede el 15%, se rechazará todo el lote, ya que la película suelta exacerbará la penetración desigual del flujo y amplificará aún más las diferencias de humectación de la soldadura en pasta. Para placas que ya han desarrollado juntas de soldadura en frío, está estrictamente prohibido refluirlas por segunda vez. Primero deben precalentarse con una pistola de aire caliente a 80 ℃ durante 30 segundos antes del retoque de soldadura local. De lo contrario, el gas de pirólisis residual de OSP se escapará de manera concentrada durante el calentamiento secundario, lo que inducirá más defectos en la soldadura en frío en pasta. Los registros In situ muestran que después de implementar este conjunto de contramedidas combinadas, la tasa de desecho cayó del 0,8% Al 0,07%, y el ciclo para eliminar todos los lotes de tableros OSP con poca humectación se acortó a dos turnos de producción.