OSP 보드에 0402/0603 칩 부품을 납땜하는 동안 갑작스러운 삭제 비율이 0.8%로 증가했습니다. 동시에 우리는 0805 커패시터의 솔더 조인트에서 명백한 습윤 비대칭성을 관찰했는데, 이는 솔더 페이스트의 습윤력 부족이 단지 배치 오프셋이나 리플로우 온도 변동에 의해서만 발생하는 것이 아니라 임계 임계값을 초과했음을 나타냅니다. 추가 단면 분석을 통해 솔더 단자의 한 쪽은 완전히 젖지 않은 반면 다른 쪽은 젖음 상승을 보였지만 단자 높이의 1/3 미만에 도달하여 OSP 필름에서 솔더 페이스트의 퍼짐 에너지와 계면 반응 활성 사이의 심각한 불일치를 확인했습니다.

솔더 페이스트 선택은 낮은 활성과 높은 습윤력이라는 상충되는 요구 사항을 동시에 충족해야 합니다. 이전에 사용했던 RMA 유형 솔더 페이스트를 중단한 후 특수 유기산 활성화 시스템이 포함된 중간 활성 솔더 페이스트로 전환했습니다. 로진 기반 캐리어는 150℃ 예열 흡수 구역 동안 OSP 유기 필름을 연화시킬 수 있으며 잔류 할로겐 함량은 300ppm 이내로 제어됩니다. 이는 금 도금층의 부식을 방지하고 솔더 페이스트 습윤 전면의 진행 속도를 보장합니다. In 또한, 스텐실 애퍼처는 기존의 1:1 비율에서 0.92:1 내부 수축 설계로 변경되어 솔더 페이스트 볼륨을 12% 줄이면서 인쇄 릴리스 속도를 크게 향상시켜 툼스토닝 토크를 증가시키는 솔더 페이스트 가장자리 스트링 현상을 방지했습니다.

리플로우 프로파일은 가열 기울기를 줄이고 145~165℃ 활성화 창을 75초 이상으로 확장해야 합니다. 그렇지 않으면 OSP 필름의 열분해가 충분하지 않아 Sn과 Cu 사이의 IMC 형성이 방해됩니다. In 실제 테스트에서 소크 존의 최고 온도가 152℃ 미만일 때 OSP 보드에서 동일한 LOT 솔더 페이스트의 습윤 각도는 평균 23° 증가한 반면 ENIG 보드에서는 그러한 변화가 발생하지 않았음을 발견했습니다. 이는 OSP 필름의 열 응답 창이 ENIG 보드보다 좁다는 본질적인 차이를 직접적으로 입증합니다. 한편, OSP 보드는 솔더 페이스트의 미립자 잔류물에 더 민감하고 단일 오염 이벤트로 인해 5개의 연속 부품에 젖음 오류가 발생할 수 있으므로 스텐실 청소 빈도는 보드 5개마다 보드 3개로 늘어났습니다.

들어오는 모든 PCB는 생산에 들어가기 전에 크로스 컷 테스터 + 3M 테이프를 사용하여 OSP 필름 접착 샘플링 검사를 거쳐야 합니다. 박리 면적이 15%를 초과하는 경우 느슨한 필름이 플럭스 침투를 불균등하게 악화시키고 솔더 페이스트 습윤 차이를 더욱 증폭시키기 때문에 전체 배치가 거부됩니다. 이미 콜드 솔더 조인트가 개발된 보드의 경우 두 번째 리플로우를 엄격히 금지합니다. 로컬 솔더 터치업 전에 먼저 뜨거운 공기총으로 80℃에서 30초 동안 예열해야 합니다. 그렇지 않으면 잔류 OSP 열분해 가스가 2차 가열 중에 집중적으로 빠져나가게 되며, 이는 대신 더 많은 솔더 페이스트 콜드 솔더 결함을 유발하게 됩니다. 현장 기록에 따르면 이러한 일련의 결합된 대책을 구현한 후 삭제 비율이 0.8%에서 0.07%로 떨어졌고 모든 OSP 보드 젖음 불량 배치를 제거하는 주기가 2번의 생산 교대 내로 단축되었습니다.