Durante a soldagem dos componentes do chip 0402/0603 nas placas OSP, a taxa repentina de exclusão aumentou para 0,8%. Observamos simultaneamente uma assimetria de molhamento óbvia nas juntas de solda dos capacitores 0805, indicando que a força de molhamento insuficiente da pasta de solda excedeu o limite crítico, em vez de ser causada apenas por deslocamento de posicionamento ou flutuações de temperatura de reFluxo. Análises transversais adicionais revelaram que um lado do terminal de solda estava completamente não molhado, enquanto o outro lado apresentava subida de molhamento, mas atingiu menos de 1/3 da altura do terminal, confirmando uma grave incompatibilidade entre a energia de espalhamento da pasta de solda no filme OSP e a atividade de reação interfacial.
A seleção da pasta de solda deve satisfazer simultaneamente os requisitos conflitantes de baixa atividade e alta força de umedecimento. Depois de descontinuar a pasta de solda do tipo RMA usada anteriormente, mudamos para uma pasta de solda moderadamente ativa contendo um sistema especial de ativação de ácido orgânico. Seu transportador à base de colofônia pode amolecer o filme orgânico OSP durante a zona de imersão de pré-aquecimento de 150 ℃, e o conteúdo residual de halogênio é controlado dentro de 300 PPM, o que evita a corrosão da camada de revestimento de ouro e garante a velocidade de avanço da frente de umedecimento da pasta de solda. Além disso, a abertura do estêncil foi alterada da proporção convencional de 1:1 para um design de encolhimento interno de 0,92:1, o que reduz o volume da pasta de solda em 12%, ao mesmo tempo que melhora significativamente a taxa de liberação de impressão, evitando o encordoamento da borda da pasta de solda que aumentaria o torque de marcação.
O perfil de refluxo deve reduzir a inclinação de aquecimento e estender a janela de ativação de 145–165°C para mais de 75 segundos. Caso contrário, a decomposição térmica insuficiente do filme OSP impedirá a formação de IMC entre Sn e Cu. In testes reais, descobrimos que quando a temperatura máxima da zona de imersão estava abaixo de 152 ℃, o ângulo de molhamento da mesma pasta de solda LOT nas placas OSP aumentou em média 23°, enquanto tal mudança não ocorreu nas placas ENIG, o que verifica diretamente a diferença essencial de que a janela de resposta térmica do filme OSP é mais estreita do que a das placas ENIG. Enquanto isso, a frequência de limpeza do estêncil foi aumentada de 5 para 3 placas, já que as placas OSP são mais sensíveis a resíduos de partículas na pasta de solda, e um único evento de contaminação pode causar falha de molhamento em 5 componentes consecutivos.
Todos os PCBs recebidos devem passar por inspeção de amostragem de adesão de filme OSP usando um testador de corte transversal + fita 3M antes de serem colocados em produção. Se a área de descascamento exceder 15%, todo o lote deverá ser rejeitado, pois o filme solto irá exacerbar a penetração desigual do fluxo e amplificar ainda mais as diferenças de umedecimento da pasta de solda. Para placas que já desenvolveram juntas de solda a frio, é estritamente proibido refluí-las uma segunda vez. Eles devem primeiro ser pré-aquecidos com uma pistola de ar quente a 80°C por 30 segundos antes do retoque local da solda. Caso contrário, o gás de pirólise residual do OSP escapará de maneira concentrada durante o aquecimento secundário, o que induzirá mais defeitos de solda fria na pasta de solda. Os registros no local mostram que após a implementação deste conjunto de contramedidas combinadas, a taxa de marcação caiu de 0,8% para 0,07%, e o ciclo para eliminar todos os lotes de umedecimento deficiente de placas OSP foi reduzido para dois turnos de produção.
