Semasa pematerian komponen cip 0402/0603 pada papan OSP, kadar batu nisan secara tiba-tiba meningkat kepada 0.8%. Kami pada masa yang sama memerhatikan asimetri pembasahan yang jelas pada sambungan pateri 0805 kapasitor, menunjukkan bahawa daya pembasahan pes pateri yang tidak mencukupi telah melebihi ambang kritikal, dan bukannya disebabkan semata-mata oleh peletakan offset atau turun naik suhu aliran semula. Analisis keratan rentas selanjutnya mendedahkan bahawa satu sisi terminal pateri tidak dibasahi sepenuhnya, manakala sisi yang satu lagi menunjukkan pendakian yang membasahi tetapi mencapai kurang daripada 1/3 daripada ketinggian terminal, mengesahkan ketidakpadanan yang teruk antara tenaga penyebaran pes pateri pada filem OSP dan aktiviti tindak balas antara muka.
Pemilihan tampal pateri mesti pada masa yang sama memenuhi keperluan bercanggah aktiviti rendah dan daya pembasahan yang tinggi. Selepas menghentikan pes pateri jenis RMA yang digunakan sebelum ini, kami bertukar kepada pes pateri sederhana aktif yang mengandungi sistem pengaktifan asid organik khas. Pembawa berasaskan rosinnya boleh melembutkan filem organik OSP semasa zon rendam prapanas 150 ℃, dan kandungan halogen sisa dikawal dalam 300ppm, yang kedua-duanya mengelakkan kakisan lapisan penyaduran emas dan memastikan kelajuan memajukan bahagian hadapan pembasahan pes pateri. In Selain itu, apertur stensil ditukar daripada nisbah 1:1 konvensional kepada reka bentuk pengecutan ke dalam 0.92:1, yang mengurangkan volum tampal pateri sebanyak 12% sambil meningkatkan kadar pelepasan cetakan dengan ketara, menghalang rentetan tepi tampal pateri yang akan meningkatkan tork batu nisan.
Profil pengaliran semula mesti mengurangkan cerun pemanasan dan memanjangkan tetingkap pengaktifan 145–165 ℃ kepada lebih 75 saat. Jika tidak, penguraian terma yang tidak mencukupi bagi filem OSP akan menghalang pembentukan IMC antara Sn dan Cu. Ujian sebenar In, kami mendapati bahawa apabila suhu puncak zon rendam adalah di bawah 152 ℃, sudut pembasahan tampal pateri LOT yang sama pada papan OSP meningkat sebanyak purata 23°, manakala tiada perubahan sedemikian berlaku pada papan ENIG, yang secara langsung mengesahkan perbezaan penting bahawa tetingkap tindak balas haba filem OSP adalah lebih sempit daripada papan ENIG. Sementara itu, kekerapan pembersihan stensil telah ditingkatkan daripada setiap 5 papan kepada setiap 3 papan, kerana papan OSP lebih sensitif terhadap sisa zarah dalam pes pateri, dan satu kejadian pencemaran boleh menyebabkan kegagalan pembasahan untuk 5 komponen berturut-turut.
Semua PCB yang masuk mesti menjalani pemeriksaan pensampelan lekatan filem OSP menggunakan penguji potong silang + pita 3M sebelum dimasukkan ke dalam pengeluaran. Jika kawasan pengelupasan melebihi 15%, keseluruhan batch hendaklah ditolak, kerana filem yang longgar akan memburukkan lagi penembusan fluks yang tidak sekata dan menguatkan lagi perbezaan pembasahan pes pateri. Untuk papan yang telah membangunkan sambungan pateri sejuk, mengalirkannya semula untuk kali kedua adalah dilarang sama sekali. Mereka mesti terlebih dahulu dipanaskan dengan pistol udara panas pada 80 ℃ selama 30 saat sebelum sentuhan pateri tempatan. Jika tidak, sisa gas pirolisis OSP akan keluar secara tertumpu semasa pemanasan sekunder, yang sebaliknya akan menyebabkan lebih banyak kecacatan pateri sejuk tampalan pateri. Rekod di tapak menunjukkan bahawa selepas melaksanakan set langkah balas gabungan ini, kadar batu nisan menurun daripada 0.8% kepada 0.07%, dan kitaran untuk menghapuskan semua kelompok pembasahan lemah papan OSP telah dipendekkan kepada dalam dua syif pengeluaran.
