Noong sinubukan namin ang performance ng JJY Solder Paste sa ENIG gold-plated boards na may 0.5μm thick gold layer sa production line, nalaman namin na ang wetting angle nito ay karaniwang kinokontrol sa loob ng 22°, at napanatili nito ang tuluy-tuloy na aktibidad sa 180℃～210℃ range. Nagbibigay-daan ito sa solder paste na mabilis na masira ang oxide film sa gold layer surface sa panahon ng pagtunaw at bumuo ng pare-parehong intermetallic compound, at sa gayon ay maiiwasan ang pad copper exposure o hindi sapat na pin solder climbing na dulot ng wetting lag. Samantala, ang Flux residue ng solder paste na ito ay mas mababa sa 0.3mg/cm², na hindi maiipon sa ilalim ng BGA upang maapektuhan ang heat conduction, o maging sanhi ng mga selective wetting defect sa OSP mixed boards.

In ang proseso ng pag-print, ang laki ng siwang ng stencil ay dapat na mahigpit na kinokontrol sa 95%～97% ng laki ng pad; kung hindi, kahit na may mahusay na pagkabasa, ang bridging ay magaganap dahil sa labis na dami ng panghinang. Minsan ay nakaranas kami ng magkakasunod na solder joint defect sa 0402 resistors sa tatlong batch dahil ang aperture ay pinalaki ng 2%. Pagkatapos ng fine-tuning ang squeegee pressure mula 5.2kg hanggang 4.8kg, ang solder paste release rate ay tumaas ng 11% nang walang edge collapse. Ipinapahiwatig nito na ang JJY solder paste ay may medyo malawak na tolerance window para sa mga mekanikal na parameter, ngunit hindi ito walang hanggan na pagpapatawad, at dapat na i-calibrate nang sabay-sabay na may partikular na stencil tension at PCB pad coplanarity.

Kapag ang reflow oven chain speed ay nakatakda sa 1.0m/min, ang peak temperature ay pinananatili sa 235℃±2℃, at ang oras sa itaas ng liquidus ay stable sa humigit-kumulang 65 segundo. Sa puntong ito, ang sinusukat na kapal ng gold-tin alloy layer sa solder joint cross-section ay 1.8～2.3μm, na ganap na nakakatugon sa lower limit requirement para sa kapal ng IMC sa gold-plated board welding na tinukoy sa IPC-A-610G Class 2 standard. Kung ang bilis ng chain ay tumaas sa 1.2m/min, ang oras sa itaas ng liquidus ay i-compress sa 52 segundo, at ang hindi pantay na basa ay madaling mangyari sa apat na sulok ng ilang QFN device. Ipinapakita nito na bagama't ang JJY solder paste ay may mabilis na pagsisimula ng basa, dapat pa ring tiyakin ang sapat na oras upang makumpleto ang mga interfacial na reaksyon at paglabas ng bula.

Para sa mga pangmatagalang nakaimbak na gold-plated na board, inirerekomenda namin ang pagpapagana ng nitrogen reflow environment at bawasan ang konsentrasyon ng oxygen sa ibaba 100ppm. Dahil kahit na siksik ang gintong layer, ang bakas na moisture na na-adsorbed sa ibabaw ng board at ang mga organic na acid sa flux ay bubuo pa rin ng mga bula ng hydrogen sa mataas na temperatura. Ang partikular na slow-release activator na idinagdag sa JJY solder paste ay maaaring patuloy na maglabas ng mga aktibong sangkap sa ilalim ng oxygen-deficient na mga kondisyon, na binabawasan ang solder joint void rate mula 8.6% sa mga air oven hanggang 2.1% sa mga nitrogen oven, na may partikular na makabuluhang pagpapabuti sa root filling effect ng 0.4mm pitch QFP pins.

Kapag nakakaranas ng kaunting mga gasgas sa ibabaw ng pad o hindi pantay na kapal ng gold layer (hal., kasingbaba ng 0.3μm sa lokal), ang JJY solder paste ay maaari pa ring makabawi sa hindi sapat na interfacial reaction kinetics sa pamamagitan ng pagpapahaba ng preheat zone residence time sa 90 segundo. Sa puntong ito, mas gusto ng borate ester film-forming agent sa solder paste ang hubad na copper area upang maiwasan ang oksihenasyon, at ang nickel layer ay lalahok sa alloying pagkatapos tumaas ang temperatura ng pangunahing heating zone, at sa gayon ay maiiwasan ang lokal na non-wetting phenomenon na ipinapakita ng tradisyonal na solder pastes sa mga abnormal na ibabaw ng board.