Ang muling paggawa ng paghihinang sa mga tabla na may ginto ay hindi lamang pag-alis ng mga lumang bahagi at paghihinang ng mga bago; ito ay isang proseso na lubos na kumakain ng gintong layer sa ibabaw ng pad. Lalo na pagkatapos ng maraming rework, ang kapal ng gold layer ay maaaring mas mababa sa kritikal na halaga na 0.05 μm. Sa puntong ito, ang pinagbabatayan na layer ng nickel ay nagsisimulang lumahok sa natutunaw na reaksyon. Ang mga residue ng Flux at nickel oxide ay kumikilos nang sama-sama upang makabuluhang pahinain ang puwersa ng basa, na nagreresulta sa hindi sapat na pag-akyat ng panghinang, pagtaas ng void rate, at mga nabigong thrust test sa panahon ng paghihinang sa mga gold-plated na board.

Ang temperatura ng bakal at oras ng pakikipag-ugnay ay dapat na magkasamang kontrolin

Ipinapakita ng aming mga sukat na kapag ang temperatura ng soldering tip ay nakatakda sa 320°C at ang single-point contact ay lumampas sa 3.5 segundo, ang pagkawala ng gold layer sa ENIG board pad ay umaabot sa 0.018 μm bawat rework. Kung ang temperatura ay tumaas sa 350°C, ang pagkawala ay tumalon sa 0.032 μm bawat rework. Ang JJY JL-802B constant-temperature soldering iron, na pinapatakbo sa 300°C ± 5°C range na may 0.8-segundong pulse heating mode, ay maaaring mabawasan ang solong-beses na pagkawala sa loob ng 0.006 μm. Nangangailangan ito na ang dulo ay gumamit ng iron-plated copper alloy layer at punasan ng basang sodium alginate sponge pagkatapos ng bawat 20 solder joints; kung hindi, babawasan ng oxide film buildup ang aktwal na heat transfer efficiency ng higit sa 15%.

Ang paglilinis ng pad ay hindi dapat umasa sa mataas na kinakaing unti-unting mga solvent

Pagkatapos ng muling paggawa, ang paulit-ulit na pagpupunas ng mga panlinis na may mabilis na pagpapatuyo na naglalaman ng chloride ay hindi lamang nagpapabilis ng electrochemical corrosion ng layer ng ginto ngunit bumubuo rin ng mga microporous na channel sa interface ng nickel diffusion layer. Nalaman ng aming inspeksyon sa XRF na ang nilalaman ng ginto sa rehiyong ito ay bumaba nang 2.3 beses na mas mabilis kaysa sa mga nakalantad na lugar. Ang tamang pamamaraan ay gumamit muna ng walang lint na tela na binasa ng 99.8% na ethanol upang dahan-dahang pindutin at masipsip ang nalalabi sa ibabaw, pagkatapos ay gumamit ng nitrogen gun sa 0.3 MPa pressure upang humihip nang pahilis sa mga sulok ng gilid ng pad. Pinipigilan nito ang ethanol residue mula sa pag-concentrate at pag-evaporate sa gintong-nikel na interface, na kung hindi man ay magdudulot ng mga alkaline na asing-gamot.

Ang proseso ng muling pagdadagdag ng ginto ay angkop lamang para sa solong puntong lokal na pagkumpuni

Ang full-board electroplating gold replenishment ay makakasira sa density ng phosphorus-nickel layer sa orihinal na istraktura ng ENIG, na nagpapataas ng panganib ng brittle solder joint fracture ng 40% sa kasunod na SMT reflow. Ang selective electroless gold plating kit na ibinigay ng JJY ay pinapayagan lamang para sa point-coating repair ng mga nakahiwalay na pad na may diameter na ≤ 0.6 mm. Ang pH value ng gold plating solution ay dapat na mapanatili sa pagitan ng 4.2 at 4.5. Sa ibaba ng 4.0, magaganap ang labis na pag-ukit ng nickel substrate; sa itaas ng 4.7, ang idineposito na ginto ay susunod bilang isang mahinang layer ng pulbos at madaling mapupuksa pagkatapos ng 260°C reflow.

Dapat na cross-verify ang visual na inspeksyon gamit ang 40x cold-light magnifier

Ang pag-asa lamang sa mata upang hatulan kung ang isang pad ay madilim o kulay abo ay lubhang madaling kapitan ng maling paghuhusga. Kapag ang layer ng ginto ay pinanipis sa 0.08 μm, nananatili pa rin sa itaas ng 92%. Kapag lumitaw ang tuloy-tuloy na halo na may kulay na nickel sa gilid ng pad sa ilalim ng 40x malamig na pinagmumulan ng liwanag, o kapag ang taas ng solder climb ay mas mababa sa 75% ng diameter ng pad, matutukoy ang pagkabigo ng gold layer. Sa puntong ito, ang PNL ay dapat na agad na alisin sa serbisyo at markahan bilang isang rework-limit board. Hindi dapat gamitin ang mga pinagsamang solder ng board na may gintong plated na sumailalim sa higit sa 3 pinagsama-samang rework sa mga produktong may grade na automotive.