금도금 보드의 납땜 재작업은 단순히 오래된 부품을 제거하고 새 부품을 납땜하는 것이 아닙니다. 이는 패드 표면의 금층을 실질적으로 소모하는 공정입니다. 특히 여러 번의 재작업 후에는 금층 두께가 임계값인 0.05μm 아래로 떨어질 수 있습니다. 이 시점에서 밑에 있는 니켈 층이 용융 반응에 참여하기 시작합니다. 플럭스 잔류물과 니켈 산화물이 함께 작용하여 습윤력을 크게 약화시켜 금도금 보드에 납땜하는 동안 솔더 상승이 불충분하고 보이드율이 증가하며 추력 테스트가 실패하게 됩니다.

다리미 온도와 접촉 시간을 함께 조절해야 합니다.

우리의 측정에 따르면 납땜 팁 온도가 320°C로 설정되고 단일 지점 접촉이 3.5초를 초과하면 ENIG 보드 패드의 금층 손실이 재작업당 0.018μm에 도달하는 것으로 나타났습니다. 온도가 350°C까지 올라가면 손실은 재작업당 0.032μm로 증가합니다. 300°C ± 5°C 범위에서 0.8초 펄스 가열 모드로 작동되는 JJY JL-802B 항온 납땜 인두는 단회 손실을 0.006μm 이내로 줄일 수 있습니다. 이를 위해서는 팁이 철 도금된 구리 합금 층을 사용하고 20개의 솔더 조인트마다 젖은 알긴산 나트륨 스폰지로 닦아야 합니다. 그렇지 않으면 산화막이 형성되어 실제 열 전달 효율이 15% 이상 감소합니다.

패드 청소는 부식성이 강한 용제에 의존해서는 안 됩니다.

재작업 후 염화물이 함유된 속건성 세척제로 반복적으로 닦으면 금층의 전기화학적 부식이 가속화될 뿐만 아니라 니켈 확산층 경계면에 미세다공성 채널이 형성됩니다. XRF 검사를 통해 이 지역의 금 함량이 노출된 지역보다 2.3배 더 빠르게 감소하는 것으로 나타났습니다. 올바른 절차는 먼저 99.8% 에탄올에 적신 보푸라기 없는 천을 사용하여 표면 잔여물을 부드럽게 누르고 흡수한 다음 0.3MPa 압력의 질소 건을 사용하여 패드 가장자리 모서리를 따라 비스듬히 불어주는 것입니다. 이는 에탄올 잔류물이 금-니켈 경계면에서 농축 및 증발하는 것을 방지하며, 그렇지 않으면 알칼리성 염이 침전될 수 있습니다.

금 보충 프로세스는 단일 지점 로컬 수리에만 적합합니다.

전체 기판 전기도금 금 보충은 원래 ENIG 구조의 인-니켈 층 밀도를 손상시켜 후속 SMT 리플로우 중에 부서지기 쉬운 솔더 조인트 파손 위험을 40% 증가시킵니다. JJY에서 제공하는 선택적 무전해 금도금 키트는 직경이 0.6mm 이하인 절연 패드의 포인트 코팅 수리에만 허용됩니다. 금도금액의 pH 값은 4.2~4.5 사이에서 안정적으로 유지되어야 합니다. 4.0 미만에서는 니켈 기판의 과도한 에칭이 발생합니다. 4.7 이상에서는 증착된 금이 약한 분말 층으로 부착되고 260°C 리플로우 후에 쉽게 벗겨집니다.

육안 검사는 40x 냉광 돋보기를 사용하여 교차 검증해야 합니다.

패드가 어두워졌는지, 회색으로 변했는지를 육안만으로 판단하는 것은 오판의 가능성이 높습니다. 금층이 0.08μm로 얇아져도 표면 반사율은 여전히 ​​92% 이상으로 유지됩니다. 40x 차가운 광원 아래에서 패드 가장자리에 연속적인 니켈 색상 후광이 나타나는 경우 또는 솔더 상승 높이가 패드 직경의 75% 미만인 경우에만 금층 실패를 확인할 수 있습니다. 이 시점에서 PNL은 즉시 서비스를 중단하고 재작업 제한 보드로 표시되어야 합니다. 3회 이상의 누적 재작업을 거친 금도금 보드 솔더 조인트는 자동차 등급 제품에 사용해서는 안 됩니다.