Mengerjakan semula pematerian pada papan bersalut emas bukan sekadar mengeluarkan komponen lama dan memateri yang baharu; ia adalah satu proses yang banyak menggunakan lapisan emas pada permukaan pad. Terutama selepas berbilang kerja semula, ketebalan lapisan emas mungkin jatuh di bawah nilai kritikal 0.05 μm. Pada ketika ini, lapisan nikel yang mendasari mula mengambil bahagian dalam tindak balas lebur. Sisa fluks dan oksida nikel bertindak bersama-sama untuk melemahkan daya pembasahan dengan ketara, mengakibatkan pendakian pateri yang tidak mencukupi, peningkatan kadar lompang dan ujian tujahan yang gagal semasa pematerian pada papan bersalut emas.
Suhu besi dan masa sentuhan mesti dikawal bersama
Pengukuran kami menunjukkan bahawa apabila suhu hujung pematerian ditetapkan kepada 320°C dan sentuhan satu titik melebihi 3.5 saat, kehilangan lapisan emas pada pad papan ENIG mencapai 0.018 μm setiap kerja semula. Jika suhu meningkat kepada 350°C, kerugian melonjak kepada 0.032 μm setiap kerja semula. Besi pematerian suhu malar JJY JL-802B, dikendalikan dalam julat 300°C ± 5°C dengan mod pemanasan nadi 0.8 saat, boleh mengurangkan kehilangan satu masa hingga dalam 0.006 μm. Ini memerlukan hujungnya menggunakan lapisan aloi kuprum bersalut besi dan disapu dengan span natrium alginat basah selepas setiap 20 sambungan pateri; jika tidak, pembentukan filem oksida akan mengurangkan kecekapan pemindahan haba sebenar lebih daripada 15%.
Pembersihan pad tidak boleh bergantung pada pelarut yang sangat menghakis
Selepas kerja semula, lap berulang dengan pembersih cepat kering yang mengandungi klorida bukan sahaja mempercepatkan kakisan elektrokimia lapisan emas tetapi juga membentuk saluran mikroliang pada antara muka lapisan resapan nikel. Pemeriksaan XRF kami mendapati bahawa kandungan emas di rantau ini berkurangan 2.3 kali lebih cepat daripada di kawasan terdedah. Prosedur yang betul adalah dengan terlebih dahulu menggunakan kain bebas lin yang dilembapkan dengan etanol 99.8% untuk menekan dan menyerap sisa permukaan dengan perlahan, kemudian gunakan pistol nitrogen pada tekanan 0.3 MPa untuk meniup serong di sepanjang sudut tepi pad. Ini menghalang sisa etanol daripada tertumpu dan menyejat pada antara muka emas-nikel, yang sebaliknya akan memendakan garam beralkali.
Proses penambahan emas hanya sesuai untuk pembaikan tempatan satu titik
Penambahan emas penyaduran papan penuh akan merosakkan ketumpatan lapisan fosforus-nikel dalam struktur ENIG asal, meningkatkan risiko keretakan sendi pateri rapuh sebanyak 40% semasa pengaliran semula SMT berikutnya. Kit penyaduran emas tanpa elektro selektif yang disediakan oleh JJY hanya dibenarkan untuk pembaikan salutan titik pad terpencil dengan diameter ≤ 0.6 mm. Nilai pH larutan penyaduran emas mesti dikekalkan secara stabil antara 4.2 dan 4.5. Di bawah 4.0, etsa berlebihan substrat nikel akan berlaku; melebihi 4.7, emas yang disimpan akan melekat sebagai lapisan serbuk yang lemah dan mudah terkelupas selepas pengaliran semula 260°C.
Pemeriksaan visual mesti disahkan silang dengan pembesar cahaya sejuk 40x
Bergantung pada mata kasar semata-mata untuk menilai sama ada pad digelapkan atau dikelabu sangat terdedah kepada salah penilaian. Apabila lapisan emas ditipiskan kepada 0.08 μm, pemantulan permukaan masih kekal melebihi 92%. Hanya apabila halo berwarna nikel berterusan muncul di tepi pad di bawah sumber cahaya sejuk 40x, atau apabila ketinggian pendakian pateri kurang daripada 75% daripada diameter pad, kegagalan lapisan emas boleh ditentukan. Pada ketika ini, PNL mesti segera dikeluarkan daripada perkhidmatan dan ditandakan sebagai papan had kerja semula. Sambungan pateri papan bersalut emas yang telah melalui lebih daripada 3 kerja semula terkumpul tidak boleh digunakan dalam produk gred automotif.
