Hàn lại các tấm mạ vàng không chỉ đơn giản là loại bỏ các linh kiện cũ và hàn mới; đó là một quá trình tiêu thụ đáng kể lớp vàng trên bề mặt tấm đệm. Đặc Biệt sau nhiều lần làm lại, độ dày lớp vàng có thể giảm xuống dưới giá trị tới hạn 0,05 μm. Lúc này, lớp niken bên dưới bắt đầu tham gia phản ứng nóng chảy. Dư lượng chất trợ dung và oxit niken hoạt động cùng nhau để làm suy yếu đáng kể lực làm ướt, dẫn đến độ leo của chất hàn không đủ, tốc độ rỗng tăng và các thử nghiệm lực đẩy không thành công trong quá trình hàn trên các tấm mạ vàng.

Nhiệt độ bàn ủi và thời gian tiếp xúc phải được kiểm soát chung

Các phép đo của chúng tôi cho thấy rằng khi nhiệt độ đầu hàn được đặt thành 320°C và thời gian tiếp xúc một điểm vượt quá 3,5 giây, độ mất lớp vàng trên tấm lót bảng ENIG đạt tới 0,018 μm mỗi lần làm lại. Nếu nhiệt độ tăng lên 350°C, tổn thất sẽ tăng lên 0,032 μm mỗi lần làm lại. Bàn ủi hàn nhiệt độ không đổi JJY JL-802B, hoạt động ở phạm vi 300°C ± 5°C với chế độ làm nóng xung 0,8 giây, có thể giảm tổn thất một lần xuống trong vòng 0,006 μm. Điều này đòi hỏi đầu tip phải sử dụng một lớp hợp kim đồng mạ sắt và được lau bằng miếng bọt Biển natri alginate ướt sau mỗi 20 mối hàn; nếu không, sự tích tụ màng oxit sẽ làm giảm hiệu suất truyền nhiệt thực tế hơn 15%.

Làm sạch miếng đệm không được dựa vào dung môi có tính ăn mòn cao

Sau khi làm lại, việc lau lặp đi lặp lại bằng chất tẩy rửa khô nhanh có chứa clorua không chỉ làm tăng tốc độ ăn mòn điện hóa của lớp vàng mà còn hình thành các kênh vi mô ở bề mặt tiếp xúc của lớp khuếch tán niken. Kiểm tra XRF của chúng tôi cho thấy hàm lượng vàng ở khu vực này giảm nhanh hơn 2,3 lần so với các khu vực lộ thiên. Quy trình đúng là trước tiên dùng vải không có xơ được làm ẩm bằng ethanol 99,8% để ấn nhẹ và hút cặn bám trên bề mặt, sau đó dùng súng nitơ ở áp suất 0,3 MPa để thổi xiên dọc theo các góc mép đệm. Điều này ngăn chặn dư lượng ethanol cô đặc và bay hơi ở bề mặt tiếp xúc vàng-niken, nếu không sẽ kết tủa muối kiềm.

Quá trình bổ sung vàng chỉ phù hợp cho việc sửa chữa cục bộ một điểm

Việc bổ sung vàng mạ điện toàn bảng sẽ làm hỏng mật độ của lớp phốt pho-niken trong cấu trúc ENIG ban đầu, làm tăng nguy cơ gãy mối hàn giòn lên 40% trong quá trình hàn lại SMT tiếp theo. Bộ dụng cụ mạ vàng điện phân chọn lọc do JJY cung cấp chỉ được phép sử dụng để sửa chữa lớp phủ điểm cho các miếng đệm cách ly có đường kính ≤ 0,6 mm. Giá trị pH của dung dịch mạ vàng phải được duy trì ổn định trong khoảng từ 4,2 đến 4,5. Dưới 4,0, chất nền niken sẽ bị ăn mòn quá mức; trên 4,7, vàng lắng đọng sẽ bám dính như một lớp bột yếu và dễ dàng bong ra sau khi nung chảy lại ở 260°C.

Kiểm tra trực quan phải được xác minh chéo bằng kính lúp ánh sáng lạnh 40 lần

Chỉ dựa vào mắt thường để đánh giá xem miếng đệm có màu tối hay xám rất dễ bị phán đoán sai. Khi lớp vàng mỏng đi còn 0,08 μm, độ phản xạ bề mặt vẫn duy trì trên 92%. Chỉ khi quầng sáng màu niken liên tục xuất hiện ở cạnh miếng đệm dưới nguồn ánh sáng lạnh 40x hoặc khi chiều cao leo lên của vật hàn nhỏ hơn 75% đường kính miếng đệm thì mới có thể xác định được lỗi lớp vàng. Tại thời điểm này, PNL phải được ngừng hoạt động ngay lập tức và được đánh dấu là bảng giới hạn làm lại. Không được sử dụng các mối hàn bảng mạ vàng đã trải qua hơn 3 lần làm lại tích lũy trong các sản phẩm dành cho ô tô.