การบัดกรีซ้ำบนแผงเคลือบทองไม่ใช่แค่การถอดส่วนประกอบเก่าออกและบัดกรีชิ้นส่วนใหม่เท่านั้น เป็นกระบวนการที่ใช้ชั้นทองบนพื้นผิวแผ่นอย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งหลังจากการทำซ้ำหลายครั้ง ความหนาของชั้นทองอาจลดลงต่ำกว่าค่าวิกฤติที่ 0.05 μm ณ จุดนี้ ชั้นนิกเกิลที่อยู่ด้านล่างเริ่มมีส่วนร่วมในปฏิกิริยาการหลอมละลาย ฟลักซ์ตกค้างและนิกเกิลออกไซด์จะทำงานร่วมกันเพื่อลดแรงเปียกลงอย่างมาก ส่งผลให้การบัดกรีไต่ขึ้นไม่เพียงพอ อัตราโมฆะเพิ่มขึ้น และการทดสอบแรงขับล้มเหลวระหว่างการบัดกรีบนกระดานเคลือบทอง

ต้องควบคุมอุณหภูมิเตารีดและเวลาสัมผัสร่วมกัน

การวัดของเราแสดงให้เห็นว่าเมื่อตั้งอุณหภูมิปลายบัดกรีไว้ที่ 320°C และการสัมผัสจุดเดียวเกิน 3.5 วินาที การสูญเสียชั้นทองบนแผ่นกระดาน ENIG จะสูงถึง 0.018 μm ต่อการทำงานซ้ำ หากอุณหภูมิสูงขึ้นถึง 350°C การสูญเสียจะเพิ่มขึ้นเป็น 0.032 μm ต่อการทำซ้ำแต่ละครั้ง หัวแร้งอุณหภูมิคงที่ JJY JL-802B ทำงานในช่วง 300°C ± 5°C ด้วยโหมดการทำความร้อนแบบพัลส์ 0.8 วินาที สามารถลดการสูญเสียครั้งเดียวให้อยู่ภายใน 0.006 μm โดยกำหนดให้ทิปใช้ชั้นโลหะผสมทองแดงที่ชุบเหล็ก และเช็ดด้วยฟองน้ำโซเดียมอัลจิเนตเปียกหลังจากทุกๆ 20 ข้อต่อบัดกรี มิฉะนั้นการสะสมของฟิล์มออกไซด์จะลดประสิทธิภาพการถ่ายเทความร้อนจริงลงได้มากกว่า 15%

การทำความสะอาดแผ่นจะต้องไม่อาศัยตัวทำละลายที่มีฤทธิ์กัดกร่อนสูง

หลังการทำงานซ้ำ การเช็ดซ้ำด้วยน้ำยาทำความสะอาดแห้งเร็วที่มีคลอไรด์ไม่เพียงเร่งการกัดกร่อนทางเคมีไฟฟ้าของชั้นทอง แต่ยังสร้างช่องพรุนขนาดเล็กที่ส่วนต่อประสานของชั้นการแพร่นิกเกิล การตรวจสอบ XRF ของเราพบว่าปริมาณทองคำในภูมิภาคนี้ลดลงเร็วกว่าในพื้นที่เปิดโล่งถึง 2.3 เท่า ขั้นตอนที่ถูกต้องคือขั้นแรกให้ใช้ผ้าไร้ขุยชุบเอธานอล 99.8% กดเบาๆ และดูดซับสารตกค้างที่พื้นผิว จากนั้นใช้ปืนไนโตรเจนที่แรงดัน 0.3 MPa เป่าเฉียงไปตามมุมขอบของแผ่น วิธีนี้จะป้องกันไม่ให้เอทานอลตกค้างเข้มข้นและระเหยไปที่ส่วนต่อประสานระหว่างทอง-นิกเกิล ซึ่งอาจทำให้เกิดการตกตะกอนของเกลืออัลคาไลน์

กระบวนการเติมทองเหมาะสำหรับการซ่อมแซมในพื้นที่จุดเดียวเท่านั้น

การเติมทองคำด้วยไฟฟ้าแบบเต็มแผ่นจะทำลายความหนาแน่นของชั้นฟอสฟอรัส-นิกเกิลในโครงสร้าง ENIG ดั้งเดิม เพิ่มความเสี่ยงที่ข้อต่อโลหะบัดกรีเปราะแตกหักถึง 40% ในระหว่างการเปลี่ยน SMT ครั้งต่อไป ชุดชุบทองแบบไม่ใช้ไฟฟ้าแบบเลือกสรรจาก JJY อนุญาตให้ใช้กับการซ่อมแซมการเคลือบแบบจุดของแผ่นอิเล็กโทรดแบบแยกที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง ≤ 0.6 มม. เท่านั้น ค่า pH ของสารละลายชุบทองต้องคงที่ระหว่าง 4.2 ถึง 4.5 ต่ำกว่า 4.0 จะเกิดการกัดกรดของพื้นผิวนิกเกิลมากเกินไป ที่สูงกว่า 4.7 ทองคำที่ฝากไว้จะยึดเกาะเป็นชั้นผงที่อ่อนแอ และลอกออกได้ง่ายหลังจากการไหลซ้ำที่อุณหภูมิ 260°C

การตรวจสอบด้วยสายตาจะต้องได้รับการตรวจสอบข้ามด้วยแว่นขยายแบบใช้แสงเย็น 40 เท่า

การใช้ตาเปล่าเพียงอย่างเดียวในการตัดสินว่าแผ่นรองมีสีเข้มหรือเป็นสีเทา มีแนวโน้มสูงที่จะถูกตัดสินผิด เมื่อชั้นทองถูกทำให้บางลงเหลือ 0.08 μm การสะท้อนของพื้นผิวจะยังคงสูงกว่า 92% เฉพาะเมื่อมีรัศมีสีนิกเกิลต่อเนื่องปรากฏขึ้นที่ขอบแผ่นภายใต้แหล่งกำเนิดแสงเย็น 40x หรือเมื่อความสูงของการบัดกรีน้อยกว่า 75% ของเส้นผ่านศูนย์กลางแผ่นเท่านั้น จึงจะสามารถระบุความล้มเหลวของชั้นทองได้ ณ จุดนี้ PNL จะต้องถูกเลิกให้บริการทันทีและทำเครื่องหมายว่าเป็นบอร์ดจำกัดการทำงานซ้ำ ข้อต่อบัดกรีบอร์ดเคลือบทองที่ผ่านการปรับปรุงสะสมมากกว่า 3 ครั้งจะต้องไม่ถูกนำมาใช้ในผลิตภัณฑ์เกรดยานยนต์