Gold-plated PCB paghihinang ay hindi lamang isang bagay ng pagpi-print ng Solder Paste at pagpapatakbo nito sa pamamagitan ng reflow oven; nangangailangan ito ng sabay-sabay na pagsasaalang-alang sa mga katangian ng istruktura ng ENIG-processed gold-plated PCB pads, kung saan ang kapal ng gold layer ay karaniwang 0.05–0.1 μm at ang nickel layer ay 3–5 μm. Kung ang aktibidad ng Flux sa solder paste ay masyadong mahina, hindi nito ganap na mabasa ang ibabaw ng ginto; kung ang aktibidad ay masyadong malakas, ito ay mapabilis ang paglusaw ng ginto sa tinunaw na panghinang, na humahantong sa madalas na solder joint embrittlement at black pad phenomena.

Na-verify namin sa linya ng produksyon na ang SN96.5AG3.0CU0.5 na walang lead na solder paste na ibinigay ng JiaJinYuan, na ipinares sa nakalaang rosin-based na no-clean flux nito, sa ilalim ng mga kondisyon ng reflow na may pinakamataas na temperatura na 235°C at isang oras na mas mataas sa liquidus na 65 segundo, ay matatag na kinokontrol ang basang anggulo sa loob ng 0μm-m0μs ng ginto. 22°, at X-ray inspeksyon ay nagpapakita na ang panloob na void rate ng solder joints ay mas mababa sa 1.8%, na binabawasan ang void rate ng humigit-kumulang 40% kumpara sa conventional solder paste sa ilalim ng parehong mga parameter.

Bago ang paghihinang ng SMT, dapat kumpirmahin na ang oras ng pag-iimbak ng PCB ay hindi lalampas sa anim na buwan at ang ambient humidity ay pinananatili sa pagitan ng 30% at 60% RH; kung hindi, ang pampalapot ng oxide film sa ibabaw ng nickel layer ay makabuluhang magpahina sa solderability ng gold layer. Ang nitrogen reflow oven na sumusuporta sa gold-plated PCB soldering solution ng JiaJinYuan ay may nasusukat na nilalaman ng oxygen na stably na pinananatili sa hanay na 85–95 PPM sa mahabang panahon, na nagpapaganda sa surface finish ng solder joints habang binabawasan ang panganib ng abnormal na pampalapot ng copper/nickel interface na IMC.

Ang mga stencil aperture ay dapat na idinisenyo sa isang 1:1 ratio ayon sa mga sukat ng pad na may karagdagang 5% na kompensasyon sa lugar; ang presyon ng squeegee ay nakatakda sa hanay na 2.8–3.2 kgf at ang bilis ng pag-print ay kinokontrol sa humigit-kumulang 35 mm/s. Tinitiyak nito ang kumpletong paglabas ng solder paste nang hindi nagiging sanhi ng lokal na pagkasira ng gold layer dahil sa extrusion. Minsan naming nalaman na pagkatapos ng tuluy-tuloy na pag-print ng 32 PCB mula sa isang partikular na batch, ang gintong layer sa gilid ng pad ng ika-33 na board ay natanggal; ang ugat na sanhi ay ang anggulo ng squeegee ay lumihis mula sa karaniwang halaga ng 0.5 degrees at hindi na-calibrate sa oras.

Hindi lamang masusuri ng inspeksyon ng AOI kung ang lugar ng saklaw ng solder paste ay nakakatugon sa pamantayan; dapat din itong tumutok sa kung may mga microcrack o pag-urong depression sa mga gilid ng solder paste. Ang ganitong mga depekto ay mataas ang posibilidad na mag-evolve sa solder joint cracking o head-in-pillow effect pagkatapos ng reflow. Ang gold-plated na PCB soldering solution ng JiaJinYuan ay nangangailangan ng pagtatakda ng AOI recognition threshold sa ±8% solder paste volume deviation at ±12 μm height fluctuation, na ipinares sa isang SPI sampling frequency ng isang board bawat sampung board, upang epektibong maharang ang mga panganib sa maagang yugto.

Sa panahon ng pag-aayos at muling paggawa, mahigpit na ipinagbabawal ang paggamit ng ordinaryong panghinang upang direktang magpainit ng mga pad na may gintong tubog; ang isang hot air gun ay dapat gamitin na may nitrogen nozzle, ang temperatura ay nakatakda sa 320°C, at ang single-point blowing time ay hindi dapat lumampas sa 8 segundo. Kung hindi, ang nickel layer ay sasailalim sa lattice distortion dahil sa lokal na overheating, na magreresulta sa mahinang basa o solder joint spike sa panahon ng kasunod na pangalawang paghihinang. Nalaman namin ayon sa istatistika na ang rate ng pagkabigo ng mga pad na na-rework nang higit sa tatlong beses ay umabot sa 67%, kung saan 82% ay nagmumula sa nickel layer thermal damage kaysa sa gold layer consumption.