การบัดกรี PCB เคลือบทองไม่ได้เป็นเพียงเรื่องของการพิมพ์วางประสานและเรียกใช้ผ่านเตาอบ reflow; ต้องมีการพิจารณาคุณสมบัติโครงสร้างของแผ่น PCB เคลือบทองที่ประมวลผลโดย ENIG พร้อมกัน โดยที่ความหนาของชั้นทองโดยทั่วไปคือ 0.05–0.1 μm และความหนาของชั้นนิกเกิลอยู่ที่ 3–5 μm หากกิจกรรมของฟลักซ์ในสารบัดกรีอ่อนเกินไป ก็จะไม่สามารถทำให้พื้นผิวทองเปียกได้เต็มที่ หากกิจกรรมรุนแรงเกินไป มันจะเร่งการละลายของทองคำลงในตัวประสานที่หลอมละลาย นำไปสู่การเปราะของรอยประสานบ่อยครั้งและปรากฏการณ์แผ่นสีดำ

เราได้ตรวจสอบในสายการผลิตแล้วว่าสารบัดกรีไร้สารตะกั่ว SN96.5AG3.0CU0.5 ที่ JiaJinYuan จัดหาให้ จับคู่กับฟลักซ์ไม่ต้องทำความสะอาดที่ทำจากขัดสนโดยเฉพาะ ภายใต้สภาวะการไหลกลับที่มีอุณหภูมิสูงสุดที่ 235°C และเวลาที่สูงกว่าของเหลว 65 วินาที จะควบคุมมุมเปียกบนแผ่นทองคำหนา 0.075 μm ได้อย่างเสถียรจนถึงภายใน 22° และการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์แสดงให้เห็นว่า อัตราโมฆะภายในของข้อต่อบัดกรีต่ำกว่า 1.8% ซึ่งจะช่วยลดอัตราการเป็นโมฆะลงประมาณ 40% เมื่อเทียบกับการบัดกรีแบบธรรมดาภายใต้พารามิเตอร์เดียวกัน

ก่อนการบัดกรี SMT ต้องได้รับการยืนยันว่าเวลาในการจัดเก็บ PCB ไม่เกินหกเดือนและความชื้นโดยรอบจะอยู่ระหว่าง 30% ถึง 60% RH มิฉะนั้น การทำให้ฟิล์มออกไซด์หนาขึ้นบนพื้นผิวชั้นนิกเกิลจะทำให้ความสามารถในการบัดกรีของชั้นทองอ่อนลงอย่างมาก เตาอบ reflow ไนโตรเจนที่รองรับสารละลายบัดกรี PCB เคลือบทองของ JiaJinYuan มีปริมาณออกซิเจนที่วัดได้คงที่ในช่วง 85–95 PPM ในระยะยาว ซึ่งช่วยปรับปรุงผิวสำเร็จของข้อต่อบัดกรี ในขณะเดียวกันก็ลดความเสี่ยงของความหนาผิดปกติของอินเทอร์เฟซทองแดง/นิกเกิล IMC

ช่องลายฉลุต้องได้รับการออกแบบในอัตราส่วน 1:1 ตามขนาดของแผ่นโดยมีการชดเชยพื้นที่เพิ่มเติม 5% ความดันปาดน้ำถูกกำหนดไว้ในช่วง 2.8–3.2 kgf และความเร็วในการพิมพ์จะถูกควบคุมที่ประมาณ 35 มม./วินาที สิ่งนี้ทำให้มั่นใจได้ว่าจะปล่อยสารบัดกรีได้อย่างสมบูรณ์โดยไม่ทำให้ชั้นทองสึกหรอเนื่องจากการอัดขึ้นรูป ครั้งหนึ่งเราพบว่าหลังจากพิมพ์ PCB จำนวน 32 แผ่นจากชุดหนึ่งอย่างต่อเนื่อง ชั้นทองที่ขอบแผ่นของบอร์ดที่ 33 ก็หลุดลอกออก สาเหตุหลักคือมุมของไม้กวาดหุ้มยางเบี่ยงเบนไปจากค่ามาตรฐาน 0.5 องศา และไม่ได้ปรับเทียบตามเวลา

การตรวจสอบ AOI ไม่สามารถตรวจสอบได้เพียงว่าพื้นที่ครอบคลุมของสารบัดกรีเป็นไปตามมาตรฐานหรือไม่ ยังต้องเน้นไปที่ว่ามีรอยแตกขนาดเล็กหรือการหดตัวที่ขอบของสารบัดกรีหรือไม่ ข้อบกพร่องดังกล่าวมีแนวโน้มสูงที่จะพัฒนาไปสู่การแตกของข้อต่อประสานหรือผลกระทบจากหมอนรองศีรษะหลังจากการรีโฟลว์ โซลูชันการบัดกรี PCB เคลือบทองของ JiaJinYuan จำเป็นต้องตั้งค่าเกณฑ์การรับรู้ AOI ให้เป็น ±8% ส่วนเบี่ยงเบนของปริมาณการบัดกรี และความผันผวนของความสูง ±12 μm จับคู่กับความถี่สุ่มตัวอย่าง SPI ของบอร์ดหนึ่งบอร์ดทุกๆ สิบบอร์ด เพื่อสกัดกั้นความเสี่ยงในระยะเริ่มต้นได้อย่างมีประสิทธิภาพ

ในระหว่างการซ่อมแซมและการทำงานซ้ำ ห้ามใช้หัวแร้งธรรมดาเพื่อให้ความร้อนกับแผ่นเคลือบทองโดยตรงโดยเด็ดขาด ต้องใช้ปืนลมร้อนกับหัวฉีดไนโตรเจน ตั้งอุณหภูมิไว้ที่ 320°C และเวลาในการเป่าจุดเดียวต้องไม่เกิน 8 วินาที มิฉะนั้น ชั้นนิกเกิลจะเกิดการบิดเบี้ยวของโครงตาข่ายเนื่องจากความร้อนสูงเกินไปในท้องถิ่น ส่งผลให้รอยเปียกหรือรอยบัดกรีไม่ดีในระหว่างการบัดกรีรองในภายหลัง เราพบทางสถิติว่าอัตราความล้มเหลวของแผ่นอิเล็กโทรดที่ทำใหม่มากกว่าสามครั้งถึง 67% ซึ่ง 82% เกิดจากความเสียหายจากความร้อนของชั้นนิกเกิลมากกว่าการใช้ชั้นทอง