Hàn PCB mạ vàng không chỉ đơn giản là In kem hàn và cho nó chạy qua lò nung lại; nó đòi hỏi phải xem xét đồng thời các đặc điểm cấu trúc của miếng PCB mạ vàng được xử lý ENIG, trong đó độ dày lớp vàng thường là 0,05–0,1 μm và độ dày lớp niken là 3–5 μm. Nếu hoạt động từ thông trong kem hàn quá yếu, nó không thể làm ướt hoàn toàn bề mặt vàng; nếu hoạt động quá mạnh sẽ đẩy nhanh quá trình hòa tan vàng vào vật hàn nóng chảy, dẫn đến hiện tượng giòn ở mối hàn thường xuyên và hiện tượng đệm đen.

Chúng tôi đã xác minh trên dây chuyền sản xuất rằng kem hàn không chì SN96.5AG3.0CU0.5 do JiaJinYuan cung cấp, kết hợp với chất trợ dung không sạch gốc nhựa thông chuyên dụng, trong điều kiện nóng chảy lại với nhiệt độ cao nhất là 235°C và thời gian trên chất lỏng là 65 giây, kiểm soát ổn định góc làm ướt trên các miếng đệm có độ dày vàng 0,075 μm trong khoảng 22° và kiểm tra bằng tia X cho thấy độ rỗng bên trong của mối hàn dưới 1,8%, giúp giảm tỷ lệ khoảng trống khoảng 40% so với dán hàn thông thường trong cùng thông số.

Trước khi hàn SMT, phải xác nhận rằng thời gian lưu trữ PCB không quá sáu tháng và độ ẩm môi trường được duy trì trong khoảng từ 30% đến 60% RH; mặt khác, màng oxit dày lên trên bề mặt lớp niken sẽ làm suy yếu đáng kể khả năng hàn của lớp vàng. Lò phản xạ nitơ hỗ trợ giải pháp hàn PCB mạ vàng của JiaJinYuan có hàm lượng oxy đo được duy trì ổn định trong phạm vi 85–95 PPM trong thời gian dài, giúp cải thiện độ hoàn thiện bề mặt của các mối hàn đồng thời giảm nguy cơ dày lên bất thường của giao diện đồng/niken IMC.

Khẩu độ của stencil phải được thiết kế theo tỷ lệ 1:1 theo kích thước của pad với mức bù diện tích bổ sung 5%; áp suất chổi cao su được đặt trong phạm vi 2,8–3,2 kgf và tốc độ In được kiểm soát ở mức khoảng 35 mm/s. Điều này đảm bảo giải phóng hoàn toàn chất hàn mà không gây mài mòn cục bộ lớp vàng do bị đùn. Có lần chúng tôi phát hiện ra rằng sau khi In liên tục 32 tấm PCB từ một lô nhất định, lớp vàng ở mép đệm của tấm bảng thứ 33 đã bong ra; Nguyên nhân sâu xa là góc vắt lệch 0,5 độ so với giá trị tiêu chuẩn và không được hiệu chỉnh kịp thời.

Kiểm tra AOI không thể chỉ kiểm tra xem vùng phủ kem hàn có đáp ứng tiêu chuẩn hay không; nó cũng phải tập trung vào việc liệu có các vết nứt nhỏ hoặc vết lõm do co ngót ở các cạnh dán hàn hay không. Những khuyết tật như vậy rất có thể phát triển thành nứt mối hàn hoặc hiệu ứng đầu gối sau khi hàn lại. Giải pháp hàn PCB mạ vàng của JiaJinYuan yêu cầu đặt ngưỡng nhận dạng AOI thành độ lệch khối lượng kem hàn ±8% và dao động chiều cao ±12 μm, kết hợp với tần số lấy mẫu SPI của một bảng trên mỗi mười bảng, để ngăn chặn hiệu quả các rủi ro ở giai đoạn đầu.

Trong quá trình sửa chữa và làm lại, nghiêm cấm sử dụng mỏ hàn thông thường để làm nóng trực tiếp miếng mạ vàng; phải sử dụng súng hơi nóng có vòi phun nitơ, nhiệt độ đặt ở 320°C và thời gian thổi một điểm không quá 8 giây. Nếu không, lớp niken sẽ bị Biến dạng mạng do quá nhiệt cục bộ, dẫn đến khả năng làm ướt kém hoặc tạo ra các gai ở mối hàn trong quá trình hàn thứ cấp tiếp theo. Chúng tôi đã thống kê phát hiện ra rằng tỷ lệ hỏng hóc của các miếng đệm được làm lại hơn ba lần lên tới 67%, trong đó 82% bắt nguồn từ hư hỏng nhiệt của lớp niken chứ không phải do tiêu thụ lớp vàng.