La soldadura de PCB chapada en oro no es simplemente una cuestión de imprimir pasta de soldadura y pasarla por un horno de reflujo; it requires simultaneous consideration of the structural characteristics of ENIG-processed gold-plated PCB pads, where the gold layer thickness is typically 0.05–0.1 μm and the nickel layer thickness is 3–5 μm. Si la actividad del fundente en la soldadura en pasta es demasiado débil, no puede mojar completamente la superficie del oro; if the activity is too strong, it will accelerate the dissolution of gold into the molten solder, leading to frequent solder joint embrittlement and black pad phenomena.

Hemos verificado en la línea de producción que la soldadura en pasta sin plomo SN96.5AG3.0CU0.5 proporcionada por JiaJinYuan, combinada con su fundente no limpio a base de colofonia, en condiciones de reflujo con una temperatura máxima de 235 °C y un tiempo por encima del estado líquido de 65 segundos, controla de manera estable el ángulo de humectación en almohadillas de oro de 0,075 μm con un espesor de oro de 22 °, y la inspección por rayos X muestra que el La tasa de vacíos de las uniones de soldadura es inferior Al 1,8%, lo que reduce la tasa de vacíos en aproximadamente un 40% en comparación con la soldadura en pasta convencional bajo los mismos parámetros.

Antes de soldar SMT, se debe confirmar que el tiempo de almacenamiento de la PCB no exceda los seis meses y que la humedad ambiental se mantenga entre 30% y 60% RH; de lo contrario, el espesamiento de la película de óxido sobre la superficie de la capa de níquel debilitará significativamente la soldabilidad de la capa de oro. El horno de reflujo de nitrógeno que soporta la solución de soldadura de PCB chapada en oro de JiaJinYuan tiene un contenido de oxígeno medido que se mantiene estable en el rango de 85 a 95 PPM a largo plazo, lo que mejora el acabado de la superficie de las uniones de soldadura y reduce el riesgo de espesamiento anormal de la interfaz IMC de cobre/níquel.

Las aberturas de la plantilla deben diseñarse en una proporción de 1:1 según las dimensiones de la almohadilla con una compensación de área adicional del 5 %; la presión de la rasqueta se establece en el rango de 2,8 a 3,2 kgf y la velocidad de impresión se controla en aproximadamente 35 mm/s. Esto asegura una liberación completa de la soldadura en pasta sin causar desgaste local de la capa de oro debido a la extrusión. Una vez descubrimos que después de imprimir continuamente 32 PCB de un determinado lote, la capa dorada en el borde de la almohadilla de la placa número 33 se despegaba; La causa principal fue que el ángulo de la escobilla de goma se desvió del valor estándar en 0,5 grados y no se calibró a tiempo.

La inspección AOI no solo puede verificar si el área de cobertura de la soldadura en pasta cumple con el estándar; También debe centrarse en si hay microfisuras o depresiones de contracción en los bordes de la soldadura en pasta. Es muy probable que tales defectos evolucionen hacia grietas en las uniones de soldadura o efectos de cabeza dentro de la almohada después del reflujo. La solución de soldadura de PCB chapada en oro de JiaJinYuan requiere establecer el umbral de reconocimiento de AOI en una desviación del volumen de pasta de soldadura de ±8 % y una fluctuación de altura de ±12 μm, junto con una frecuencia de muestreo SPI de una placa cada diez, para interceptar de manera efectiva los riesgos en las primeras etapas.

Durante la reparación y el retrabajo, está estrictamente prohibido utilizar un soldador común para calentar directamente las almohadillas chapadas en oro; Se debe utilizar una pistola de aire caliente con una boquilla de nitrógeno, la temperatura establecida en 320 °C y el tiempo de soplado de un solo punto no debe exceder los 8 segundos. De lo contrario, la capa de níquel sufrirá una distorsión reticular debido Al sobrecalentamiento local, lo que resultará en una humectación deficiente o picos en las uniones de soldadura durante la soldadura secundaria posterior. Hemos encontrado estadísticamente que la tasa de falla de las pastillas reelaboradas más de tres veces alcanza el 67%, del cual el 82% se debe Al daño térmico de la capa de níquel en lugar del consumo de la capa de oro.