Penyolderan PCB bersalut emas bukan sekadar mencetak pes pateri dan menjalankannya melalui ketuhar aliran semula; ia memerlukan pertimbangan serentak ciri-ciri struktur pad PCB bersalut emas ENIG yang diproses, di mana ketebalan lapisan emas biasanya 0.05-0.1 μm dan ketebalan lapisan nikel ialah 3-5 μm. Jika aktiviti fluks dalam pes pateri terlalu lemah, ia tidak dapat membasahi permukaan emas sepenuhnya; jika aktiviti itu terlalu kuat, ia akan mempercepatkan pembubaran emas ke dalam pateri cair, membawa kepada kerapuhan sendi pateri dan fenomena pad hitam.
Kami telah mengesahkan pada barisan pengeluaran bahawa pes pateri bebas plumbum SN96.5AG3.0CU0.5 yang disediakan oleh JiaJinYuan, dipasangkan dengan fluks tidak bersih berasaskan rosin khusus, dalam keadaan pengaliran semula dengan suhu puncak 235°C dan masa di atas kecairan 65 saat, mengawal sudut pembasahan emas pada padμ075 ketebalan secara stabil pada 0. 22°, dan pemeriksaan sinar-X menunjukkan bahawa kadar lompang dalaman sambungan pateri adalah di bawah 1.8%, yang mengurangkan kadar lompang kira-kira 40% berbanding tampal pateri konvensional di bawah parameter yang sama.
Sebelum pematerian SMT, ia mesti disahkan bahawa masa penyimpanan PCB tidak melebihi enam bulan dan kelembapan ambien dikekalkan antara 30% dan 60% RH; jika tidak, penebalan filem oksida pada permukaan lapisan nikel akan melemahkan kebolehmaterian lapisan emas dengan ketara. Ketuhar aliran semula nitrogen yang menyokong penyelesaian pematerian PCB bersalut emas JiaJinYuan mempunyai kandungan oksigen terukur yang dikekalkan secara stabil dalam julat 85–95 PPM dalam jangka masa panjang, yang meningkatkan kemasan permukaan sambungan pateri sambil mengurangkan risiko penebalan tidak normal antara muka tembaga/nikel IMC.
Apertur stensil mesti direka pada nisbah 1:1 mengikut dimensi pad dengan pampasan kawasan 5% tambahan; tekanan squeegee ditetapkan dalam julat 2.8–3.2 kgf dan kelajuan pencetakan dikawal pada kira-kira 35 mm/s. Ini memastikan pelepasan tampal pateri lengkap tanpa menyebabkan kehausan tempatan lapisan emas akibat penyemperitan. Kami pernah mendapati bahawa selepas terus mencetak 32 PCB daripada kelompok tertentu, lapisan emas di tepi pad papan ke-33 terkelupas; puncanya ialah sudut squeegee menyimpang daripada nilai standard sebanyak 0.5 darjah dan tidak ditentukur dalam masa.
Pemeriksaan AOI tidak boleh hanya memeriksa sama ada kawasan liputan tampal pateri memenuhi standard; ia juga mesti memberi tumpuan kepada sama ada terdapat retakan mikro atau lekukan pengecutan pada tepi tampal pateri. Kecacatan sedemikian berkemungkinan besar berubah menjadi keretakan sendi pateri atau kesan bantal kepala selepas pengaliran semula. Penyelesaian pematerian PCB bersalut emas JiaJinYuan memerlukan penetapan ambang pengecaman AOI kepada ±8% sisihan volum tampal pateri dan turun naik ketinggian ±12 μm, dipasangkan dengan kekerapan pensampelan SPI bagi satu papan setiap sepuluh papan, untuk memintas risiko peringkat awal dengan berkesan.
Semasa pembaikan dan kerja semula, adalah dilarang sama sekali menggunakan besi pematerian biasa untuk terus memanaskan pad bersalut emas; pistol udara panas mesti digunakan dengan muncung nitrogen, suhu ditetapkan pada 320°C, dan masa tiupan satu titik tidak boleh melebihi 8 saat. Jika tidak, lapisan nikel akan mengalami herotan kekisi disebabkan oleh terlalu panas setempat, mengakibatkan pembasahan yang lemah atau pancang sambungan pateri semasa pematerian sekunder berikutnya. Kami secara statistik mendapati bahawa kadar kegagalan pad yang diolah semula lebih daripada tiga kali mencapai 67%, di mana 82% berpunca daripada kerosakan haba lapisan nikel dan bukannya penggunaan lapisan emas.
