Penyolderan PCB berlapis emas bukan sekadar masalah mencetak pasta solder dan menjalankannya melalui oven reflow; hal ini memerlukan pertimbangan simultan terhadap karakteristik struktural bantalan PCB berlapis emas yang diproses ENIG, di mana ketebalan lapisan emas biasanya 0,05–0,1 μm dan ketebalan lapisan nikel adalah 3–5 μm. Jika aktivitas fluks pada pasta solder terlalu lemah, permukaan emas tidak dapat dibasahi sepenuhnya; jika aktivitasnya terlalu kuat, hal ini akan mempercepat pembubaran emas ke dalam solder cair, yang menyebabkan seringnya penggetasan sambungan solder dan fenomena bantalan hitam.
Kami telah memverifikasi di lini produksi bahwa pasta solder bebas timah SN96.5AG3.0CU0.5 yang disediakan oleh JiaJinYuan, dipasangkan dengan fluks tanpa pembersihan berbasis rosin khusus, dalam kondisi reflow dengan suhu puncak 235°C dan waktu di atas likuidus 65 detik, secara stabil mengontrol sudut pembasahan pada bantalan ketebalan emas 0,075 μm hingga dalam 22°, dan pemeriksaan sinar-X menunjukkan bahwa kekosongan internal tingkat sambungan solder di bawah 1,8%, yang mengurangi tingkat kekosongan sekitar 40% dibandingkan dengan pasta solder konvensional dengan parameter yang sama.
Sebelum penyolderan SMT, harus dipastikan bahwa waktu penyimpanan PCB tidak melebihi enam bulan dan kelembaban sekitar dijaga antara 30% dan 60% RH; jika tidak, penebalan lapisan oksida pada permukaan lapisan nikel akan melemahkan kemampuan solder lapisan emas secara signifikan. Oven reflow nitrogen yang mendukung solusi penyolderan PCB berlapis emas JiaJinYuan memiliki kandungan oksigen terukur yang dipertahankan secara stabil dalam kisaran 85–95 PPM dalam jangka panjang, yang meningkatkan permukaan akhir sambungan solder sekaligus mengurangi risiko penebalan abnormal pada antarmuka tembaga/nikel IMC.
Lubang stensil harus dirancang dengan rasio 1:1 sesuai dengan dimensi bantalan dengan tambahan kompensasi area 5%; tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet diatur dalam kisaran 2,8–3,2 kgf dan kecepatan pencetakan dikontrol pada sekitar 35 mm/s. Hal ini memastikan pelepasan pasta solder sepenuhnya tanpa menyebabkan keausan lokal pada lapisan emas akibat ekstrusi. Kami pernah menemukan bahwa setelah terus menerus mencetak 32 PCB dari batch tertentu, lapisan emas di tepi bantalan papan ke-33 terkelupas; akar masalahnya adalah sudut alat pembersih yg terbuat dr karet menyimpang dari nilai standar sebesar 0,5 derajat dan tidak dikalibrasi tepat waktu.
Inspeksi AOI tidak hanya dapat memeriksa apakah area cakupan pasta solder memenuhi standar; itu juga harus fokus pada apakah ada retakan mikro atau depresi penyusutan di tepi pasta solder. Cacat seperti itu kemungkinan besar akan berkembang menjadi keretakan sambungan solder atau efek head-in-pillow setelah reflow. Solusi penyolderan PCB berlapis emas JiaJinYuan memerlukan pengaturan ambang pengenalan AOI ke ±8% deviasi volume pasta solder dan fluktuasi ketinggian ±12 μm, dipasangkan dengan frekuensi pengambilan sampel SPI satu papan setiap sepuluh papan, untuk secara efektif mencegat risiko tahap awal.
Selama perbaikan dan pengerjaan ulang, dilarang keras menggunakan besi solder biasa untuk memanaskan langsung bantalan berlapis emas; pistol udara panas harus digunakan dengan nosel nitrogen, suhu diatur pada 320°C, dan waktu hembusan satu titik tidak boleh melebihi 8 detik. Jika tidak, lapisan nikel akan mengalami distorsi kisi karena panas berlebih lokal, yang mengakibatkan pembasahan yang buruk atau lonjakan sambungan solder selama penyolderan sekunder berikutnya. Kami secara statistik menemukan bahwa tingkat kegagalan bantalan yang dikerjakan ulang lebih dari tiga kali mencapai 67%, di mana 82% di antaranya disebabkan oleh kerusakan termal lapisan nikel, bukan konsumsi lapisan emas.
