Ang mga solder joint failure sa mga medikal na device na PCB ay direktang nauugnay sa kaligtasan ng pasyente. Ang aming linya ng produksyon ay minsan ay nakatagpo ng mga isyu sa pag-anod ng signal sa pangunahing control board ng isang electrocardiograph na dulot ng malamig na solder joint pagkatapos ng paghihinang ng mga ENIG board. Ang ugat na dahilan ay hindi pantay na kapal ng layer ng gintong paglulubog na sinamahan ng nalalabi ng OSP. Sa wakas ay na-stabilize ang isyu sa pamamagitan ng paghihigpit sa kapal ng ginto mula 0.05μm hanggang 0.03±0.005μm at pagdaragdag ng proseso ng paglilinis ng plasma bago mag-print.

Ang ENIG board soldering ay mas sensitibo sa mga kinakailangan sa aktibidad ng Solder Paste kaysa sa mga hot air leveling board. JJY Ang T6 Solder Paste ay gumagana nang matatag sa peak temperature na 245 ℃, ngunit kung ang bilis ng reflow oven chain ay mag-iba-iba nang higit sa ±0.2m/min, lalabas ang mga microcrack na dulot ng metallographic embrittlement. Ang mga naturang depekto ay mahirap tukuyin sa ilalim ng X-ray, at dapat kumpirmahin sa pamamagitan ng cross-sectioning + SEM upang masuri ang abnormal na pagpapayaman ng AuSn4 intermetallic compound sa nickel-gold interface.

Ang mga precision instrument PCB ay kadalasang gumagamit ng 0.3mm pitch QFN packages. Kapag naghihinang ng mga ENIG board, ang stencil aperture ay dapat na palakihin sa isang 1:1.05 ratio; kung hindi, ang hindi sapat na solder paste ay magpapataas ng tombstoning rate, habang ang labis na pagpapalaki ay magpapabilis sa pagkatunaw ng gold layer sa molten solder. Minsan ay nagkaroon kami ng 0.2% ng mga solder joint sa parehong batch na nagpapakita ng black pad phenomenon dahil sa hindi na-calibrate na stencil tension. Napag-alaman sa muling pagsusuri na umabot sa 8nm ang lalim ng oksihenasyon ng nickel layer, malayong lumampas sa ≤3nm threshold na inirerekomenda sa window ng proseso ng JJY.

Ang manu-manong rework na paghihinang sa mga ENIG board ay hindi maaaring gumamit ng ordinaryong 63/37 Solder Wire; Ang mababang temperatura na solder wire na naglalaman ng 0.3% na pilak ay dapat piliin na may proteksyon sa nitrogen. Ang temperatura ng paghihinang tip ay dapat na mahigpit na kinokontrol sa 320 ℃ ± 5 ℃, at ang oras ng tirahan ay hindi dapat lumampas sa 3 segundo, kung hindi, ang gintong layer ay mabilis na matutunaw at bubuo ng mga void. Kapag nag-aayos ng isang EEG acquisition module, naging sanhi kami ng pad lifting sa dalawang 1005 resistors dahil sa sobrang pag-init, at ang nickel layer ay ganap na na-hollow out sa ilalim ng mikroskopyo.

Ang inspeksyon ng AOI pagkatapos ng paghihinang ng ENIG board ay dapat patayin ang high-brightness reflection mode at lumipat sa diffuse reflection + angle offset algorithm; kung hindi, ang pagmuni-muni ng gintong ibabaw ay magtatakpan ng mga depekto sa tulay. Noong nakaraang taon, ang isang batch ng mga pangunahing board ng blood gas analyzer ay may napalampas na rate ng inspeksyon na 12%, ang pangunahing dahilan ay ang mga parameter ng AOI ay gumagamit pa rin ng hot air leveling board template. Nalutas ang problema sa pamamagitan ng pagsasaayos ng anggulo ng insidente ng pinagmumulan ng ilaw mula 45° hanggang 28° at pagbaba ng grayscale threshold ng 15 unit.

Ang ENIG board soldering process card na ibinigay ng JJY ay malinaw na tumutukoy na ang nickel layer ay dapat na ≥0.15μm; sa ibaba ng halagang ito, ang gold layer penetration ay magaganap pagkatapos ng maraming reflow. Na-verify namin na ang isang 0.12μm nickel layer ay nagkaroon ng 37% na pagbaba sa solder joint shear strength pagkatapos ng tatlong reflow, habang ang isang 0.18μm nickel layer ay nagpapanatili pa rin ng 92% ng orihinal nitong lakas. Samakatuwid, ang kapal ng nickel ay dapat ma-sample at ma-inspeksyon ng batch ayon sa batch sa panahon ng pagkuha, at ang mga ulat ng pabrika ng supplier ay hindi maaaring umasa.