의료기기 PCB의 솔더 접합 불량은 환자 안전과 직결됩니다. 우리 생산 라인에서는 ENIG 보드를 납땜한 후 차가운 납땜 이음부로 인해 심전계의 메인 제어 보드에서 신호 드리프트 문제가 발생한 적이 있습니다. 근본 원인은 OSP 잔여물과 결합된 불균일한 침지 금 층 두께였습니다. 금 두께를 0.05μm에서 0.03±0.005μm로 조이고 인쇄 전 플라즈마 세정 공정을 추가하여 문제가 최종적으로 안정화되었습니다.

ENIG 보드 납땜은 열풍 레벨링 보드보다 납땜 페이스트 활동 요구 사항에 더 민감합니다. JJY T6 솔더 페이스트는 최고 온도 245℃에서 안정적으로 작동하지만 리플로우 오븐 체인 속도가 ±0.2m/min을 초과하면 금속 조직학적 취성에 의한 미세 균열이 나타납니다. 이러한 결함은 X선으로 식별하기 어렵고 니켈-금 계면에서 AuSn4 금속간 화합물의 비정상적 농축을 확인하려면 단면 + SEM을 통해 확인해야 합니다.

정밀 기기 PCB는 종종 0.3mm 피치 QFN 패키지를 사용합니다. ENIG 보드를 납땜할 때 스텐실 조리개는 1:1.05 비율로 확대되어야 합니다. 그렇지 않으면 솔더 페이스트가 불충분하면 삭제 비율이 증가하고 과도한 확대는 금 층이 용융 솔더로 용해되는 속도를 가속화합니다. 동일한 배치에서 0.2%의 솔더 조인트가 보정되지 않은 스텐실 장력으로 인해 블랙 패드 현상을 나타낸 적이 있습니다. 재테스트 결과 니켈층 산화 깊이가 8nm에 도달한 것으로 나타났으며 이는 JJY 프로세스 창에서 권장되는 3nm 이하 임계값을 훨씬 초과했습니다.

ENIG 보드의 수동 재작업 납땜에는 일반 63/37 납땜 와이어를 사용할 수 없습니다. 0.3% 은을 함유한 저온 솔더 와이어는 질소 보호 기능이 있는 제품을 선택해야 합니다. 납땜 팁 온도는 320℃±5℃로 엄격하게 제어되어야 하며 체류 시간은 3초를 초과해서는 안 됩니다. 그렇지 않으면 금 층이 빠르게 용해되어 공극을 형성합니다. EEG 획득 모듈을 수리할 때 과열로 ​​인해 2개의 1005 저항기 패드가 들뜨는 현상이 발생했고, 현미경으로 보면 니켈 층이 완전히 비어 있었습니다.

ENIG 보드 납땜 후 AOI 검사에서는 고휘도 반사 모드를 끄고 확산 반사 + 각도 오프셋 알고리즘으로 전환해야 합니다. 그렇지 않으면 금 표면 반사가 브리징 결함을 가릴 것입니다. 작년에 혈액 가스 분석기 메인 보드 배치의 검사 실패율은 12%였으며, 근본 원인은 AOI 매개변수가 여전히 열풍 레벨링 보드 템플릿을 사용하고 있었기 때문입니다. 광원 입사각을 45°에서 28°로 조정하고 그레이스케일 임계값을 15단위 낮추어 문제를 해결했습니다.

JJY에서 제공하는 ENIG 보드 납땜 프로세스 카드는 니켈 층 두께가 ≥0.15μm여야 함을 명확하게 지정합니다. 이 값 아래에서는 여러 번의 리플로우 후에 금층 침투가 발생합니다. 우리는 0.12μm 니켈 층이 세 번의 리플로우 후에 솔더 접합 전단 강도가 37% 감소한 반면, 0.18μm 니켈 층은 여전히 ​​원래 강도의 92%를 유지한다는 것을 확인했습니다. 따라서 조달 과정에서 배치별로 니켈 두께를 샘플링하고 검사해야 하며 공급업체 공장 보고서만으로는 신뢰할 수 없습니다.