ความล้มเหลวของข้อต่อการบัดกรีบน PCB ของอุปกรณ์ทางการแพทย์นั้นเชื่อมโยงโดยตรงกับความปลอดภัยของผู้ป่วย สายการผลิตของเราเคยประสบปัญหาการเบี่ยงเบนของสัญญาณบนแผงควบคุมหลักของเครื่องตรวจคลื่นไฟฟ้าหัวใจซึ่งมีสาเหตุมาจากข้อต่อบัดกรีเย็นหลังจากการบัดกรีบอร์ด ENIG สาเหตุที่แท้จริงคือความหนาของชั้นทองคำที่แช่ไม่สม่ำเสมอรวมกับเรซิดิว OSP ในที่สุด ปัญหาก็ได้รับการแก้ไขโดยการทำให้ความหนาของทองแน่นขึ้นจาก 0.05μm เป็น 0.03±0.005μm และเพิ่มกระบวนการทำความสะอาดพลาสมาก่อนพิมพ์
การบัดกรีบอร์ด ENIG มีความไวต่อข้อกำหนดกิจกรรมการบัดกรีมากกว่าบอร์ดปรับระดับอากาศร้อน JJY สารบัดกรี T6 ทำงานได้อย่างเสถียรที่อุณหภูมิสูงสุดที่ 245°C แต่ถ้าความเร็วของโซ่เตาอบแบบรีโฟลว์ผันผวนเกิน ±0.2 ม./นาที รอยแตกขนาดเล็กที่เกิดจากการเปราะทางโลหะวิทยาจะปรากฏขึ้น ข้อบกพร่องดังกล่าวระบุได้ยากภายใต้การเอ็กซเรย์ และต้องได้รับการยืนยันโดยการตัดขวาง + SEM เพื่อตรวจสอบการเสริมสมรรถนะที่ผิดปกติของสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิก AuSn4 ที่ส่วนต่อประสานนิกเกิล-ทอง
PCB ของอุปกรณ์ที่มีความแม่นยำมักใช้แพ็คเกจ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. เมื่อบัดกรีบอร์ด ENIG รูรับแสงของสเตนซิลจะต้องขยายเป็นอัตราส่วน 1:1.05 มิฉะนั้นการบัดกรีที่ไม่เพียงพอจะเพิ่มอัตราการฝังศพ ในขณะที่การขยายที่มากเกินไปจะเร่งการละลายของชั้นทองให้กลายเป็นโลหะบัดกรีหลอมเหลว ครั้งหนึ่งเราเคยมีข้อต่อบัดกรี 0.2% ในชุดเดียวกันซึ่งแสดงปรากฏการณ์แผ่นสีดำเนื่องจากความตึงของลายฉลุที่ไม่ได้ปรับเทียบ การทดสอบซ้ำพบว่าความลึกของการเกิดออกซิเดชันของชั้นนิกเกิลสูงถึง 8 นาโนเมตร ซึ่งเกินเกณฑ์ ≤3 นาโนเมตรที่แนะนำในหน้าต่างกระบวนการของ JJY มาก
การบัดกรีทำใหม่ด้วยตนเองบนบอร์ด ENIG ไม่สามารถใช้ลวดบัดกรี 63/37 ธรรมดาได้ ต้องเลือกลวดบัดกรีอุณหภูมิต่ำที่มีเงิน 0.3% พร้อมระบบป้องกันไนโตรเจน ต้องควบคุมอุณหภูมิปลายบัดกรีอย่างเข้มงวดที่ 320°C±5°C และเวลาในการคงตัวต้องไม่เกิน 3 วินาที มิฉะนั้นชั้นทองจะละลายอย่างรวดเร็วและก่อให้เกิดช่องว่าง เมื่อซ่อมโมดูลการรับ EEG เราทำให้ตัวต้านทาน 1005 สองตัวยกแพดเนื่องจากความร้อนสูงเกินไป และชั้นนิกเกิลถูกเจาะออกจนหมดใต้กล้องจุลทรรศน์
การตรวจสอบ AOI หลังจากการบัดกรีบอร์ด ENIG จะต้องปิดโหมดการสะท้อนความสว่างสูงและสลับไปที่อัลกอริธึมการสะท้อนแบบกระจาย + มุม มิฉะนั้นการสะท้อนพื้นผิวสีทองจะปกปิดข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อ ปีที่แล้ว เมนบอร์ดเครื่องวิเคราะห์ก๊าซในเลือดชุดหนึ่งมีอัตราการตรวจสอบที่พลาดไป 12% สาเหตุที่แท้จริงคือพารามิเตอร์ AOI ยังคงใช้เทมเพลตบอร์ดปรับระดับอากาศร้อน ปัญหาได้รับการแก้ไขโดยการปรับมุมตกกระทบของแหล่งกำเนิดแสงจาก 45° เป็น 28° และลดเกณฑ์ระดับสีเทาลง 15 ยูนิต
บัตรกระบวนการบัดกรีบอร์ด ENIG ที่ JJY ระบุไว้อย่างชัดเจนว่าความหนาของชั้นนิกเกิลจะต้องอยู่ที่ ≥0.15μm; ต่ำกว่าค่านี้ การเจาะชั้นทองจะเกิดขึ้นหลังจากการรีโฟลว์หลายครั้ง เราตรวจสอบแล้วว่าชั้นนิกเกิล 0.12μm มีความต้านทานแรงเฉือนของข้อต่อบัดกรีลดลง 37% หลังจากการรีโฟลว์สามครั้ง ในขณะที่ชั้นนิกเกิล 0.18μm ยังคงรักษาความแข็งแรงเดิมไว้ 92% ดังนั้น ความหนาของนิกเกิลจะต้องได้รับการสุ่มตัวอย่างและตรวจสอบทีละชุดในระหว่างการจัดซื้อ และไม่สามารถพึ่งพารายงานของโรงงานของซัพพลายเออร์เพียงอย่างเดียวได้
