Los fallos en las uniones de soldadura en los PCB de dispositivos médicos están directamente relacionados con la seguridad del paciente. Nuestra línea de producción una vez encontró problemas de deriva de señAl en el tablero de control principal de un electrocardiógrafo causados ​​por uniones de soldadura en frío después de soldar tableros ENIG. La causa principal fue el espesor desigual de la capa de oro de inmersión combinado con residuos de OSP. El problema finalmente se estabilizó ajustando el espesor del oro de 0,05 μm a 0,03 ± 0,005 μm y añadiendo un proceso de limpieza con plasma antes de imprimir.

La soldadura de placas ENIG es más sensible a los requisitos de actividad de la soldadura en pasta que las placas niveladoras de aire caliente. JJY La soldadura en pasta T6 funciona de manera estable a una temperatura máxima de 245 ℃, pero si la velocidad de la cadena del horno de reflujo fluctúa más allá de ±0,2 m/min, aparecerán microgrietas causadas por la fragilidad metalográfica. Estos defectos son difíciles de identificar mediante rayos X y deben confirmarse mediante corte transversal + SEM para comprobar si hay un enriquecimiento anormal de compuestos intermetálicos de AuSn4 en la interfaz níquel-oro.

Los PCB para instrumentos de precisión suelen utilizar paquetes QFN con paso de 0,3 mm. Al soldar placas ENIG, la apertura de la plantilla debe ampliarse en una proporción de 1:1,05; de lo contrario, una pasta de soldadura insuficiente aumentará la tasa de desintegración, mientras que un agrandamiento excesivo acelerará la disolución de la capa de oro en la soldadura fundida. Una vez tuvimos un 0,2% de uniones de soldadura en el mismo lote que presentaban un fenómeno de almohadilla negra debido a una tensión de plantilla no calibrada. Las nuevas pruebas encontraron que la profundidad de oxidación de la capa de níquel alcanzó los 8 nm, superando con creces el umbral de ≤ 3 nm recomendado en la ventana de proceso de JJY.

La soldadura de repaso manual en placas ENIG no puede utilizar alambre de soldadura normal 63/37; El alambre de soldadura de baja temperatura que contenga 0,3% de plata debe seleccionarse con protección de nitrógeno. La temperatura de la punta de soldadura debe controlarse estrictamente a 320 ℃ ± 5 ℃ y el tiempo de permanencia no debe exceder los 3 segundos; de lo contrario, la capa de oro se disolverá rápidamente y formará huecos. Al reparar un módulo de adquisición de EEG, provocamos que dos resistencias de 1005 se levantaran debido Al sobrecalentamiento y la capa de níquel quedó completamente ahuecada bajo el microscopio.

La inspección AOI después de soldar la placa ENIG debe desactivar el modo de reflexión de alto brillo y cambiar Al algoritmo de reflexión difusa + compensación de ángulo; de lo contrario, el reflejo de la superficie dorada enmascarará los defectos de puenteo. El año pasado, un lote de placas principales de analizadores de gases en sangre tuvo una tasa de inspección fallida del 12%, la causa principal fue que los parámetros AOI todavía utilizaban la plantilla de la placa de nivelación de aire caliente. El problema se resolvió ajustando el ángulo de incidencia de la fuente de luz de 45° a 28° y reduciendo el umbral de escala de grises en 15 unidades.

La tarjeta de proceso de soldadura de la placa ENIG proporcionada por JJY especifica claramente que el espesor de la capa de níquel debe ser ≥0,15 μm; Por debajo de este valor, la penetración de la capa de oro se producirá después de múltiples reflujos. Verificamos que una capa de níquel de 0,12 μm tenía una disminución del 37 % en la resistencia Al corte de la junta de soldadura después de tres reflujos, mientras que una capa de níquel de 0,18 μm aún conservaba el 92 % de su resistencia original. Por lo tanto, se deben tomar muestras e inspeccionar el espesor del níquel lote por lote durante la adquisición, y no se puede confiar únicamente en los informes de la fábrica del proveedor.