Lỗi mối hàn trên PCB của thiết bị y tế có liên quan trực tiếp đến sự an toàn của bệnh nhân. Dây chuyền sản xuất của chúng tôi từng gặp phải vấn đề lệch tín hiệu trên bảng điều khiển chính của máy điện tâm đồ do các mối hàn nguội sau khi hàn bảng ENIG. Nguyên nhân sâu xa là do độ dày lớp vàng ngâm không đồng đều kết hợp với cặn OSP. Vấn đề Cuối cùng đã được giải quyết bằng cách thắt chặt độ dày vàng từ 0,05μm xuống 0,03±0,005μm và thêm quy trình làm sạch bằng plasma trước khi In.

Việc hàn bảng ENIG nhạy cảm hơn với các yêu cầu về hoạt động dán hàn so với bảng san bằng không khí nóng. JJY Kem hàn T6 hoạt động ổn định ở nhiệt độ cao nhất là 245oC, nhưng nếu tốc độ chuỗi lò nung lại dao động vượt quá ±0,2m/phút, các vết nứt nhỏ do độ giòn kim loại sẽ xuất hiện. Những khuyết tật như vậy rất khó xác định dưới tia X và phải được xác nhận bằng phương pháp cắt ngang + SEM để kiểm tra mức độ làm giàu bất thường của các hợp chất liên kim loại AuSn4 ở bề mặt tiếp xúc niken-vàng.

PCB của dụng cụ chính xác thường sử dụng các gói QFN có bước 0,3mm. Khi hàn các bảng ENIG, khẩu độ của stencil phải được mở rộng theo tỷ lệ 1:1,05; nếu không thì chất hàn không đủ sẽ làm tăng tốc độ tạo bia mộ, trong khi việc mở rộng quá mức sẽ đẩy nhanh quá trình hòa tan lớp vàng thành chất hàn nóng chảy. Chúng tôi đã từng có 0,2% mối hàn trong cùng một lô có hiện tượng miếng đệm màu đen do lực căng của khuôn tô không được hiệu chỉnh. Kiểm tra lại cho thấy độ sâu oxy hóa của lớp niken đạt tới 8nm, vượt xa ngưỡng 3nm được khuyến nghị trong cửa sổ quy trình của JJY.

Hàn lại thủ công trên bảng ENIG không thể sử dụng dây hàn 63/37 thông thường; Dây hàn nhiệt độ thấp chứa 0,3% bạc phải được chọn có lớp bảo vệ nitơ. Nhiệt độ đầu hàn phải được kiểm soát chặt chẽ ở 320oC ± 5oC và thời gian dừng không được vượt quá 3 giây, nếu không lớp vàng sẽ nhanh chóng hòa tan và tạo thành các khoảng trống. Khi sửa chữa mô-đun thu thập EEG, chúng tôi đã khiến hai điện trở 1005 bị nâng lên do quá nóng và lớp niken bị rỗng hoàn toàn dưới kính hiển vi.

Kiểm tra AOI sau khi hàn bảng ENIG phải tắt chế độ phản xạ độ sáng cao và chuyển sang thuật toán phản xạ khuếch tán + bù góc; nếu không sự phản chiếu bề mặt vàng sẽ che lấp các khuyết tật bắc cầu. Năm ngoái, một lô bo mạch chính của máy phân tích khí máu có tỷ lệ kiểm tra sai là 12%, nguyên nhân cốt lõi là do các thông số AOI vẫn đang sử dụng mẫu bảng cân bằng khí nóng. Vấn đề đã được giải quyết bằng cách điều chỉnh góc tới của nguồn sáng từ 45° đến 28° và giảm ngưỡng thang độ xám xuống 15 đơn vị.

Thẻ quy trình hàn bo mạch ENIG do JJY cung cấp chỉ định rõ rằng độ dày lớp niken phải ≥0,15μm; dưới giá trị này, sự xuyên qua lớp vàng sẽ xảy ra sau nhiều lần phản xạ. Chúng tôi đã xác minh rằng lớp niken 0,12μm có độ bền cắt của mối hàn giảm 37% sau ba lần hàn lại, trong khi lớp niken 0,18μm vẫn giữ được 92% độ bền ban đầu. Do đó, độ dày niken phải được lấy mẫu và kiểm tra từng đợt trong quá trình mua sắm và không thể chỉ dựa vào báo cáo của nhà máy cung cấp.