Saat kami menguji kinerja pasta solder JJY pada papan berlapis emas ENIG dengan lapisan emas setebal 0,5μm di jalur produksi, kami menemukan bahwa sudut pembasahan umumnya dikontrol dalam 22°, dan mempertahankan aktivitas berkelanjutan dalam kisaran 180℃～210℃. Hal ini memungkinkan pasta solder dengan cepat menembus lapisan oksida pada permukaan lapisan emas selama tahap peleburan dan membentuk senyawa intermetalik yang seragam, sehingga menghindari paparan tembaga pada bantalan atau pendakian pin solder yang tidak mencukupi yang disebabkan oleh kelambatan pembasahan. Sementara itu, residu fluks pasta solder ini lebih rendah dari 0,3mg/cm², yang tidak akan terakumulasi di bagian bawah BGA sehingga mempengaruhi konduksi panas, atau menyebabkan cacat pembasahan selektif pada papan campuran OSP.
In proses pencetakan, ukuran bukaan stensil harus dikontrol secara ketat pada 95%～97% dari ukuran pad; jika tidak, bahkan dengan keterbasahan yang sangat baik, penghubungan akan terjadi karena volume solder yang berlebih. Kami pernah mengalami cacat sambungan solder berturut-turut pada resistor 0402 dalam tiga batch karena aperture diperbesar sebesar 2%. Setelah menyempurnakan tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet dari 5.2kg menjadi 4.8kg, laju pelepasan pasta solder meningkat sebesar 11% tanpa keruntuhan tepi. Hal ini menunjukkan bahwa pasta solder JJY memiliki jendela toleransi yang relatif lebar untuk parameter mekanis, namun tidak memaafkan tanpa batas, dan harus dikalibrasi secara sinkron dengan tegangan stensil tertentu dan koplanaritas bantalan PCB.
Ketika kecepatan rantai oven reflow diatur ke 1,0m/mnt, suhu puncak dipertahankan pada 235℃±2℃, dan waktu di atas likuidus stabil sekitar 65 detik. Pada titik ini, ketebalan terukur lapisan paduan timah emas pada penampang sambungan solder adalah 1,8～2,3μm, yang sepenuhnya memenuhi persyaratan batas bawah untuk ketebalan IMC pada pengelasan papan berlapis emas yang ditentukan dalam standar IPC-A-610G Kelas 2. Jika kecepatan rantai ditingkatkan menjadi 1,2m/mnt, waktu di atas likuidus dikompresi menjadi 52 detik, dan pembasahan yang tidak merata cenderung terjadi di empat sudut beberapa perangkat QFN. Hal ini menunjukkan bahwa meskipun pasta solder JJY memiliki inisiasi pembasahan yang cepat, waktu yang cukup harus tetap dipastikan untuk menyelesaikan reaksi antarmuka dan keluarnya gelembung.
Untuk papan berlapis emas yang disimpan dalam jangka panjang, kami merekomendasikan untuk mengaktifkan lingkungan reflow nitrogen dan mengurangi konsentrasi oksigen hingga di bawah 100 PPM. Karena meskipun lapisan emasnya padat, jejak uap air yang teradsorpsi pada permukaan papan dan asam organik dalam fluks masih akan menghasilkan gelembung hidrogen pada suhu tinggi. Aktivator pelepasan lambat spesifik yang ditambahkan dalam pasta solder JJY dapat terus melepaskan komponen aktif dalam kondisi kekurangan oksigen, mengurangi laju kekosongan sambungan solder dari 8,6% di oven udara menjadi 2,1% di oven nitrogen, dengan peningkatan yang sangat signifikan pada efek pengisian akar pin QFP pitch 0,4 mm.
Saat menemui sedikit goresan pada permukaan bantalan atau ketebalan lapisan emas yang tidak rata (misalnya, serendah 0,3μm secara lokal), pasta solder JJY masih dapat mengkompensasi kinetika reaksi antarmuka yang tidak mencukupi dengan memperpanjang waktu tinggal zona pemanasan awal hingga 90 detik. Pada titik ini, zat pembentuk film borat ester dalam pasta solder dapat secara istimewa menutupi area tembaga telanjang untuk mencegah oksidasi, dan lapisan nikel akan berpartisipasi dalam paduan setelah suhu zona pemanasan utama naik, sehingga menghindari fenomena tidak pembasahan lokal yang ditunjukkan oleh pasta solder tradisional pada permukaan papan yang tidak normal.
