Cuando probamos el rendimiento de la soldadura en pasta JJY en placas ENIG chapadas en oro con una capa de oro de 0,5 μm de espesor en la línea de producción, descubrimos que su ángulo de humectación generalmente se controlaba dentro de 22° y mantenía una actividad continua en el rango de 180 ℃ ~ 210 ℃. Esto permite que la soldadura en pasta rompa rápidamente la película de óxido en la superficie de la capa de oro durante la etapa de fusión y forme un compuesto intermetálico uniforme, evitando así la exposición Al cobre de la almohadilla o el ascenso insuficiente de la soldadura del pasador causado por el retraso de mojado. Mientras tanto, el residuo de fundente de esta soldadura en pasta es inferior a 0,3 mg/cm², lo que no se acumulará en la parte inferior del BGA para afectar la conducción del calor Ni causará defectos de humectación selectiva en tableros mixtos de OSP.

In Durante el proceso de impresión, el tamaño de la apertura de la plantilla debe controlarse estrictamente entre el 95 % y el 97 % del tamaño de la almohadilla; de lo contrario, incluso con una humectabilidad excelente, se producirán puentes debido Al exceso de volumen de soldadura. Una vez experimentamos defectos consecutivos en las uniones de soldadura en resistencias 0402 en tres lotes porque la apertura se amplió en un 2%. Después de ajustar la presión de la rasqueta de 5,2 kg a 4,8 kg, la tasa de liberación de pasta de soldadura aumentó en un 11 % sin colapso de los bordes. Esto indica que la soldadura en pasta JJY tiene una ventana de tolerancia relativamente amplia para los parámetros mecánicos, pero no es infinitamente indulgente y debe calibrarse sincrónicamente con la tensión específica de la plantilla y la coplanaridad de la almohadilla de PCB.

Cuando la velocidad de la cadena del horno de reflujo se establece en 1,0 m/min, la temperatura máxima se mantiene en 235 ℃ ± 2 ℃ y el tiempo por encima del estado líquido es estable en alrededor de 65 segundos. En este punto, el espesor medido de la capa de aleación de oro y estaño en la sección transversal de la junta de soldadura es de 1,8～2,3μm, lo que cumple plenamente con el requisito de límite inferior para el espesor IMC en soldadura de placas chapadas en oro especificado en la norma IPC-A-610G Clase 2. Si la velocidad de la cadena aumenta a 1,2 m/min, el tiempo por encima del liquidus se comprime a 52 segundos y es probable que se produzca una humectación desigual en las cuatro esquinas de algunos dispositivos QFN. Esto muestra que aunque la soldadura en pasta JJY tiene un inicio de humectación rápido, aún se debe garantizar tiempo suficiente para completar las reacciones interfaciales y el escape de las burbujas.

Para tableros chapados en oro almacenados a largo plazo, recomendamos habilitar un entorno de reflujo de nitrógeno y reducir la concentración de oxígeno a menos de 100 PPM. Porque incluso si la capa de oro es densa, los rastros de humedad adsorbidos en la superficie del tablero y los ácidos orgánicos en el fundente seguirán generando burbujas de hidrógeno a altas temperaturas. El activador específico de liberación lenta agregado en la soldadura en pasta JJY puede liberar continuamente componentes activos en condiciones de deficiencia de oxígeno, lo que reduce la tasa de vacío de la junta de soldadura del 8,6 % en hornos de aire Al 2,1 % en hornos de nitrógeno, con una mejora particularmente significativa en el efecto de llenado de raíces de los pines QFP con paso de 0,4 mm.

Cuando se encuentran rayones leves en la superficie de la almohadilla o un espesor desigual de la capa de oro (por ejemplo, tan bajo como 0,3 μm localmente), la soldadura en pasta JJY aún puede compensar la cinética de reacción interfacial insuficiente Al extender el tiempo de residencia de la zona de precalentamiento a 90 segundos. En este punto, el agente formador de película de éster de borato en la pasta de soldadura puede cubrir preferentemente el área de cobre desnudo para evitar la oxidación, y la capa de níquel participará en la aleación después de que aumente la temperatura de la zona de calentamiento principal, evitando así el fenómeno local de no humectación que las pastas de soldadura tradicionales exhiben en dichas superficies anormales de los tableros.