Khi chúng tôi kiểm tra hiệu suất của miếng dán hàn JJY trên bảng mạ vàng ENIG với lớp vàng dày 0,5μm trên dây chuyền sản xuất, chúng tôi nhận thấy rằng góc làm ướt của nó thường được kiểm soát trong phạm vi 22° và nó duy trì hoạt động liên tục trong phạm vi 180°C~210°C. Điều này cho phép chất hàn dán nhanh chóng xuyên qua màng oxit trên bề mặt lớp vàng trong giai đoạn nóng chảy và tạo thành một hợp chất liên kim loại đồng nhất, do đó tránh tiếp xúc với miếng đồng hoặc leo lên chốt hàn không đủ do độ trễ làm ướt. Trong khi đó, dư lượng từ thông của chất hàn này thấp hơn 0,3mg/cm2, sẽ không tích tụ ở đáy BGA để ảnh hưởng đến sự dẫn nhiệt, cũng như không gây ra khuyết tật làm ướt có chọn lọc trên bảng hỗn hợp OSP.
In trong quá trình In, kích thước khẩu độ của stencil phải được kiểm soát chặt chẽ ở mức 95% ~ 97% kích thước miếng đệm; mặt khác, ngay cả với khả năng thấm ướt tuyệt vời, hiện tượng kết nối vẫn sẽ xảy ra do lượng chất hàn dư thừa. Chúng tôi đã từng gặp phải các lỗi liên tiếp ở mối hàn trên điện trở 0402 trong ba lô do khẩu độ được mở rộng thêm 2%. Sau khi tinh chỉnh áp suất chổi cao su từ 5,2kg đến 4,8kg, tốc độ giải phóng kem hàn tăng 11% mà không bị xẹp cạnh. Điều này cho thấy rằng miếng dán hàn JJY có khoảng dung sai tương đối rộng đối với các thông số cơ học, nhưng nó không có độ chính xác vô hạn và phải được hiệu chỉnh đồng bộ với độ căng của khuôn tô cụ thể và độ đồng phẳng của miếng đệm PCB.
Khi tốc độ chuỗi lò nung lại được đặt thành 1,0m/phút, nhiệt độ cao nhất được duy trì ở 235oC ± 2oC và thời gian trên chất lỏng ổn định ở khoảng 65 giây. Tại thời điểm này, độ dày đo được của lớp hợp kim vàng-thiếc trong mặt cắt ngang của mối hàn là 1,8 ~ 2,3μm, đáp ứng đầy đủ yêu cầu giới hạn dưới đối với độ dày IMC khi hàn tấm mạ vàng được quy định trong tiêu chuẩn IPC-A-610G Loại 2. Nếu tốc độ xích tăng lên 1,2m/phút, thời gian trên chất lỏng bị nén xuống còn 52 giây và việc làm ướt không đều dễ xảy ra ở bốn góc của một số thiết bị QFN. Điều này cho thấy rằng mặc dù kem hàn JJY có khả năng bắt đầu làm ướt nhanh nhưng vẫn phải đảm bảo đủ thời gian để hoàn thành các phản ứng bề mặt và thoát bong bóng.
Đối với các tấm mạ vàng được lưu trữ lâu dài, chúng tôi khuyên bạn nên kích hoạt môi trường phản xạ nitơ và giảm nồng độ oxy xuống dưới 100ppm. Bởi vì ngay cả khi lớp vàng dày đặc, vết ẩm hấp phụ trên bề mặt tấm và axit hữu cơ trong chất trợ dung vẫn sẽ tạo ra bọt hydro ở nhiệt độ cao. Chất kích hoạt giải phóng chậm cụ thể được thêm vào trong miếng dán hàn JJY có thể liên tục giải phóng các thành phần hoạt động trong điều kiện thiếu oxy, giảm tỷ lệ khoảng trống của mối hàn từ 8,6% trong lò không khí xuống 2,1% trong lò nitơ, với sự cải thiện đặc Biệt đáng kể về hiệu ứng lấp đầy rễ của chân QFP bước 0,4mm.
Khi gặp những vết xước nhỏ trên bề mặt miếng đệm hoặc độ dày lớp vàng không đồng đều (ví dụ: cục bộ thấp tới 0,3μm), miếng dán hàn JJY vẫn có thể bù đắp cho động học phản ứng bề mặt không đủ bằng cách kéo dài thời gian lưu giữ vùng làm nóng trước lên 90 giây. Tại thời điểm này, chất tạo màng este borat trong chất hàn có thể ưu tiên che phủ khu vực đồng trần để ngăn chặn quá trình oxy hóa, và lớp niken sẽ tham gia vào quá trình hợp kim hóa sau khi nhiệt độ vùng gia nhiệt chính tăng lên, do đó tránh được hiện tượng không làm ướt cục bộ mà chất hàn truyền thống thể hiện trên các bề mặt bảng bất thường như vậy.
