Quando testamos o desempenho da pasta de solda JJY em placas banhadas a ouro ENIG com uma camada de ouro de 0,5μm de espessura na linha de produção, descobrimos que seu ângulo de molhamento era geralmente controlado dentro de 22° e mantinha atividade contínua na faixa de 180°C~210°C. Isso permite que a pasta de solda rompa rapidamente o filme de óxido na superfície da camada de ouro durante o estágio de fusão e forme um composto intermetálico uniforme, evitando assim a exposição do cobre da almofada ou a escalada insuficiente da solda do pino causada pelo atraso de umedecimento. Enquanto isso, o resíduo de Fluxo desta pasta de solda é inferior a 0,3mg/cm², que não se acumulará na parte inferior do BGA para afetar a condução de calor, nem causará defeitos seletivos de umedecimento em placas mistas OSP.
In no processo de impressão, o tamanho da abertura do estêncil deve ser estritamente controlado em 95% ~ 97% do tamanho da almofada; caso contrário, mesmo com excelente molhabilidade, ocorrerá formação de ponte devido ao excesso de volume de solda. Certa vez, experimentamos defeitos consecutivos nas juntas de solda nos resistores 0402 em três lotes porque a abertura foi aumentada em 2%. Depois de ajustar a pressão do rodo de 5,2 kg para 4,8 kg, a taxa de liberação da pasta de solda aumentou 11% sem colapso das bordas. Isso indica que a pasta de solda JJY tem uma janela de tolerância relativamente ampla para parâmetros mecânicos, mas não é infinitamente tolerante e deve ser calibrada de forma síncrona com a tensão específica do estêncil e a coplanaridade da almofada PCB.
Quando a velocidade da corrente do forno de refluxo é definida para 1,0m/min, a temperatura máxima é mantida em 235°C±2°C, e o tempo acima do liquidus é estável em cerca de 65 segundos. Neste ponto, a espessura medida da camada de liga de ouro-estanho na seção transversal da junta de solda é de 1,8 ~ 2,3 μm, o que atende totalmente ao requisito de limite inferior para espessura IMC na soldagem de placa folheada a ouro especificada no padrão IPC-A-610G Classe 2. Se a velocidade da corrente for aumentada para 1,2 m/min, o tempo acima do liquidus é comprimido para 52 segundos, e é provável que ocorra umedecimento irregular nos quatro cantos de alguns dispositivos QFN. Isto mostra que embora a pasta de solda JJY tenha um Início de molhamento rápido, ainda deve ser garantido tempo suficiente para completar as reações interfaciais e o escape das bolhas.
Para placas banhadas a ouro armazenadas por longo prazo, recomendamos ativar um ambiente de refluxo de nitrogênio e reduzir a concentração de oxigênio para menos de 100 PPM. Porque mesmo que a camada de ouro seja densa, traços de umidade adsorvidos na superfície da placa e ácidos orgânicos no fluxo ainda gerarão bolhas de hidrogênio em altas temperaturas. O ativador específico de liberação lenta adicionado à pasta de solda JJY pode liberar continuamente componentes ativos sob condições de deficiência de oxigênio, reduzindo a taxa de vazios nas juntas de solda de 8,6% em fornos de ar para 2,1% em fornos de nitrogênio, com melhoria particularmente significativa no efeito de preenchimento de raiz de pinos QFP com passo de 0,4 mm.
Ao encontrar pequenos arranhões na superfície da almofada ou espessura irregular da camada de ouro (por exemplo, tão baixa quanto 0,3μm localmente), a pasta de solda JJY ainda pode compensar a cinética de reação interfacial insuficiente, estendendo o tempo de residência da zona de pré-aquecimento para 90 segundos. Neste ponto, o agente formador de filme de éster de borato na pasta de solda pode preferencialmente cobrir a área de cobre nu para evitar a oxidação, e a camada de níquel participará da liga após o aumento da temperatura da zona de aquecimento principal, evitando assim o fenômeno local de não molhamento que as pastas de solda tradicionais exibem em tais superfícies anormais da placa.
