เมื่อเราทดสอบประสิทธิภาพของน้ำยาบัดกรี JJY บนกระดานเคลือบทอง ENIG ที่มีชั้นทองหนา 0.5μm บนสายการผลิต เราพบว่ามุมเปียกโดยทั่วไปได้รับการควบคุมภายใน 22° และยังคงทำงานต่อเนื่องในช่วง 180°C~210°C ช่วยให้สารบัดกรีทะลุผ่านฟิล์มออกไซด์บนพื้นผิวชั้นทองได้อย่างรวดเร็วในระหว่างขั้นตอนการหลอมเหลวและก่อตัวเป็นสารประกอบระหว่างโลหะที่สม่ำเสมอ ดังนั้นจึงหลีกเลี่ยงการสัมผัสทองแดงของแผ่นหรือการบัดกรีด้วยเข็มหมุดไม่เพียงพอที่เกิดจากการล่าช้าแบบเปียก ในขณะเดียวกัน ฟลักซ์ตกค้างของสารบัดกรีนี้มีค่าต่ำกว่า 0.3 มก./ซม.² ซึ่งจะไม่สะสมที่ด้านล่างของ BGA เพื่อไม่ให้ส่งผลต่อการนำความร้อน และไม่ทำให้เกิดข้อบกพร่องแบบเปียกบนบอร์ดผสม OSP
In กระบวนการพิมพ์ ขนาดรูรับแสงของลายฉลุต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดที่ 95% ~ 97% ของขนาดแผ่น มิฉะนั้น แม้จะมีความสามารถในการเปียกน้ำได้ดีเยี่ยม การเชื่อมจะเกิดขึ้นเนื่องจากปริมาณบัดกรีที่มากเกินไป ครั้งหนึ่งเราเคยพบข้อบกพร่องของข้อต่อบัดกรีติดต่อกันบนตัวต้านทาน 0402 ในสามชุด เนื่องจากรูรับแสงถูกขยายขึ้น 2% หลังจากปรับความดันของไม้กวาดหุ้มยางอย่างละเอียดจาก 5.2 กก. เป็น 4.8 กก. อัตราการปล่อยสารบัดกรีเพิ่มขึ้น 11% โดยที่ขอบไม่ยุบตัว สิ่งนี้บ่งชี้ว่าสารบัดกรี JJY มีช่วงพิกัดความเผื่อที่กว้างสำหรับพารามิเตอร์ทางกล แต่ก็ไม่ได้ให้อภัยอย่างไม่มีที่สิ้นสุด และต้องได้รับการปรับเทียบพร้อมกันกับความตึงของลายฉลุเฉพาะและระนาบของแผ่น PCB
เมื่อตั้งค่าความเร็วของโซ่เตาอบแบบรีโฟลว์ไว้ที่ 1.0 ม./นาที อุณหภูมิสูงสุดจะคงอยู่ที่ 235°C±2°C และเวลาเหนือของเหลวจะคงที่ที่ประมาณ 65 วินาที ณ จุดนี้ ความหนาที่วัดได้ของชั้นโลหะผสมทอง-ดีบุกในหน้าตัดของรอยประสานคือ 1.8~2.3μm ซึ่งตรงตามข้อกำหนดขีดจำกัดล่างสำหรับความหนาของ IMC ในการเชื่อมแผ่นเคลือบทองที่ระบุในมาตรฐาน IPC-A-610G Class 2 หากความเร็วของโซ่เพิ่มขึ้นเป็น 1.2 ม./นาที เวลาเหนือของเหลวจะถูกบีบอัดเป็น 52 วินาที และมีแนวโน้มที่จะเกิดเปียกไม่สม่ำเสมอที่มุมทั้งสี่ของอุปกรณ์ QFN บางตัว สิ่งนี้แสดงให้เห็นว่าแม้ว่าสารบัดกรี JJY จะมีการเริ่มต้นการทำให้เปียกอย่างรวดเร็ว แต่ยังต้องแน่ใจว่ามีเวลาเพียงพอในการทำปฏิกิริยาระหว่างพื้นผิวและฟองอากาศหลบหนี
สำหรับบอร์ดเคลือบทองที่เก็บไว้ระยะยาว เราแนะนำให้เปิดใช้งานสภาพแวดล้อมการรีโฟลว์ไนโตรเจน และลดความเข้มข้นของออกซิเจนให้ต่ำกว่า 100ppm เพราะถึงแม้ชั้นทองจะมีความหนาแน่น ความชื้นติดตามที่ถูกดูดซับบนพื้นผิวกระดานและกรดอินทรีย์ในฟลักซ์จะยังคงสร้างฟองไฮโดรเจนที่อุณหภูมิสูง ตัวกระตุ้นการปลดปล่อยช้าเฉพาะที่เพิ่มในน้ำยาบัดกรี JJY สามารถปล่อยส่วนประกอบที่ทำงานอยู่ได้อย่างต่อเนื่องภายใต้สภาวะขาดออกซิเจน ช่วยลดอัตราโมฆะของรอยประสานจาก 8.6% ในเตาอบลมเป็น 2.1% ในเตาอบไนโตรเจน โดยมีการปรับปรุงอย่างมีนัยสำคัญโดยเฉพาะอย่างยิ่งในผลการเติมรากของพิน QFP พิทช์ 0.4 มม.
เมื่อพบรอยขีดข่วนเล็กน้อยบนพื้นผิวแผ่นหรือความหนาของชั้นทองที่ไม่สม่ำเสมอ (เช่น ต่ำเพียง 0.3μm ในพื้นที่) สารบัดกรี JJY ยังสามารถชดเชยจลนพลศาสตร์ของปฏิกิริยาระหว่างผิวที่ไม่เพียงพอโดยการขยายเวลาการคงตัวของโซนอุ่นเป็น 90 วินาที ณ จุดนี้ สารสร้างฟิล์มบอเรตเอสเตอร์ในสารบัดกรีสามารถปกปิดบริเวณทองแดงเปลือยได้เป็นพิเศษเพื่อป้องกันการเกิดออกซิเดชัน และชั้นนิกเกิลจะมีส่วนร่วมในการผสมหลังจากที่อุณหภูมิของโซนทำความร้อนหลักสูงขึ้น ดังนั้นจึงหลีกเลี่ยงปรากฏการณ์ที่ไม่เปียกในท้องถิ่นที่สารบัดกรีแบบดั้งเดิมแสดงบนพื้นผิวกระดานที่ผิดปกติดังกล่าว
