생산 라인에서 0.5μm 두께의 금층이 있는 ENIG 금도금 보드에서 JJY 솔더 페이스트의 성능을 테스트한 결과, 습윤 각도는 일반적으로 22° 이내로 제어되고 180℃~210℃ 범위에서 지속적인 활동을 유지하는 것으로 나타났습니다. 이를 통해 솔더 페이스트는 용융 단계에서 금층 표면의 산화막을 빠르게 뚫고 균일한 금속간 화합물을 형성할 수 있으므로 패드 구리 노출이나 젖음 지연으로 인한 불충분한 핀 솔더 상승을 방지할 수 있습니다. 한편, 이 솔더 페이스트의 플럭스 잔류물은 0.3mg/cm² 미만으로 BGA 바닥에 축적되어 열 전도에 영향을 주지 않으며 OSP 혼합 보드에서 선택적 젖음 결함을 일으키지도 않습니다.

In 인쇄 공정에서 스텐실 구멍 크기는 패드 크기의 95%~97%로 엄격하게 제어되어야 합니다. 그렇지 않으면 젖음성이 우수하더라도 과도한 솔더 양으로 인해 브리징이 발생합니다. 우리는 조리개가 2% 확대되었기 때문에 3개 배치에 걸쳐 0402 저항기에서 연속적인 솔더 조인트 결함을 경험한 적이 있습니다. 스퀴지 압력을 5.2kg에서 4.8kg으로 미세 조정한 후 솔더 페이스트 방출 속도는 가장자리 붕괴 없이 11% 증가했습니다. 이는 JJY 솔더 페이스트가 기계적 매개변수에 대해 상대적으로 넓은 공차 범위를 갖지만 무한히 관대하지는 않으며 특정 스텐실 장력 및 PCB 패드 동일 평면성과 동시에 교정되어야 함을 나타냅니다.

리플로우 오븐 체인 속도를 1.0m/min으로 설정하면 최고 온도는 235℃±2℃로 유지되며 액상선 이상 시간은 약 65초로 안정적입니다. 이 시점에서 솔더 조인트 단면에서 측정된 금-주석 합금층의 두께는 1.8~2.3μm이며, 이는 IPC-A-610G 클래스 2 표준에 명시된 금도금 보드 용접의 IMC 두께에 대한 하한 요구 사항을 완전히 충족합니다. 체인 속도를 1.2m/min으로 높이면 액상 이상 시간이 52초로 압축되고 일부 QFN 장치의 네 모서리에서 젖음 현상이 고르지 않게 발생하기 쉽습니다. 이는 JJY 솔더 페이스트가 습윤 개시가 빠르더라도 계면 반응과 기포 탈출을 완료하려면 여전히 충분한 시간이 보장되어야 함을 보여줍니다.

장기간 보관되는 금도금 기판의 경우 질소 리플로우 환경을 활성화하고 산소 농도를 100ppm 이하로 줄이는 것이 좋습니다. 금 층이 조밀하더라도 보드 표면에 흡착된 미량 수분과 플럭스 내의 유기산은 고온에서 여전히 수소 기포를 생성하기 때문입니다. JJY 솔더 페이스트에 추가된 특정 서방형 활성화제는 산소 결핍 조건에서 활성 구성 요소를 지속적으로 방출할 수 있어 솔더 조인트 보이드율을 공기 오븐의 8.6%에서 질소 오븐의 2.1%로 감소시키며, 특히 0.4mm 피치 QFP 핀의 루트 충진 효과가 크게 향상됩니다.

패드 표면에 약간의 긁힘이 있거나 금층 두께가 고르지 않은 경우(예: 국부적으로 0.3μm만큼 낮음) JJY 솔더 페이스트는 예열 영역 체류 시간을 90초로 확장하여 부족한 계면 반응 역학을 보완할 수 있습니다. 이 시점에서, 솔더 페이스트의 붕산염 에스테르 필름 형성제는 산화를 방지하기 위해 순동 영역을 우선적으로 덮을 수 있으며, 주 가열 영역 온도가 상승한 후 니켈 층이 합금화에 참여하여 전통적인 솔더 페이스트가 이러한 비정상적인 보드 표면에 나타나는 국부적인 비습윤 현상을 방지합니다.