Soldar em placas ENIG não é tão simples quanto mudar para uma pasta de solda diferente; requer consideração simultânea das relações de acoplamento entre a espessura da camada de ouro, a integridade da barreira de níquel, a janela de temperatura de pico de reFluxo e o acoplamento entre a atividade de fluxo e a limpeza iônica dos resíduos. A pasta de solda sem halogênio JJY usa um sistema composto de ácido carboxílico orgânico, que em uma temperatura de pico de 235 ℃ ± 5 ℃ pode molhar completamente a superfície ENIG sem causar dissolução metalográfica excessiva devido à corrosão excessiva. A dissolução medida do ouro é controlada dentro de 0,08 μm, muito abaixo do limite de 0,15 μm especificado no IPC-J-STD-004B.
A compatibilidade de impressão deve corresponder às aberturas do estêncil e aos parâmetros do rodo
Verificamos repetidamente na linha de produção que, ao usar um estêncil gravado a laser de 0,1 mm de espessura com um rodo de poliuretano de 30°, a taxa de liberação da pasta de solda sem halogênio JJY é estável em 98,7%. No entanto, se o ângulo do rodo for ajustado para 45° sem reduzir simultaneamente a pressão de impressão, ocorrerão pontes de solda e arrastos nas bordas. Isto indica que embora seu índice tixotrópico chegue a 0,82, ainda requer coordenação precisa dos parâmetros mecânicos. Especialmente na área QFN com passo de 0,3 mm, a inspeção SPI pós-impressão mostra que o desvio padrão do desvio de volume é ≤6,3%, atendendo totalmente aos requisitos IPC-7527 Classe II.
O comportamento de umedecimento durante o refluxo está diretamente relacionado ao controle de vazios
Ao usar um perfil de refluxo com uma taxa de aquecimento de 1,8°C/s sob uma atmosfera de nitrogênio, o diâmetro de propagação da pasta de solda sem halogênio JJY nas almofadas QFN atinge 82% da largura da almofada, enquanto a proporção de área vazia medida é de 7,6%, com zero vazios individuais maiores que 50 μm de diâmetro. Isso ocorre porque seu fluxo completa a evaporação do solvente e a adsorção direcional de grupos ativos durante a zona de imersão de 150°C, evitando a liberação repentina de gás na zona de alta temperatura. No entanto, se o ponto de orvalho do nitrogênio for relaxado de -40°C para -20°C, a taxa de vazios saltará para 12,4%, indicando que a umidade permanece uma variável não negligenciável.
A taxa de aprovação em testes de TIC está fortemente correlacionada com resíduos iônicos
Certa vez, um cliente experimentou uma corrente de fuga de ICT superior a 3 μA durante a produção em massa devido ao uso de pasta de solda contendo halogênio. Depois de mudar para pasta de solda sem halogênio JJY, a corrente de fuga caiu para 0,4 μA. A varredura de superfície XRF confirmou que o conteúdo da superfície do PCB Cl⁻ é <0,08μg/cm² e Na⁺ <0,12μg/cm², atendendo totalmente ao nível de limpeza IEC 61189-2 Classe 1. Além disso, nenhum novo teste de contaminação iônica é necessário após a limpeza, economizando aproximadamente 11 minutos de trabalho de CQ por lote.
A estabilidade de armazenamento a longo prazo afeta a frequência de troca da linha de produção
Depois que a pasta de solda sem halogênio JJY é armazenada em um armazém com temperatura constante a 25 ℃ por 6 meses, o aumento de viscosidade é de apenas 9,2% e ainda pode atender ao requisito de impressão contínua por 4 horas com um estêncil de abertura de 0,12 mm sem entupimento. No entanto, se a umidade ambiente exceder 60% de UR e a pasta não for armazenada selada, será observada uma leve descamação na superfície da pasta dentro de 3 dias. Portanto, exigimos estritamente que todos os frascos de pasta de solda sejam colocados em uma caixa de proteção de nitrogênio dentro de 2 horas após a abertura, com o horário de abertura e o responsável marcados, para evitar a mistura da pasta antiga com a nova.
