Soldar en placas ENIG no es tan simple como simplemente cambiar a una pasta de soldadura diferente; requiere una consideración simultánea de las relaciones de acoplamiento entre el espesor de la capa de oro, la integridad de la barrera de níquel, la ventana de temperatura máxima de reflujo y el acoplamiento entre la actividad del flujo y la limpieza iónica de los residuos. La soldadura en pasta sin halógenos JJY utiliza un sistema compuesto de ácido carboxílico orgánico, que a una temperatura máxima de 235 ℃ ± 5 ℃ puede humedecer completamente la superficie ENIG sin causar una disolución metalográfica excesiva debido a la sobrecorrosión. La disolución del oro medida se controla dentro de 0,08 μm, muy por debajo del límite de 0,15 μm especificado en IPC-J-STD-004B.

La compatibilidad de impresión debe coincidir con las aperturas de la plantilla y los parámetros de la rasqueta

Hemos verificado repetidamente en la línea de producción que cuando se utiliza una plantilla grabada con láser de 0,1 mm de espesor con una espátula de poliuretano de 30°, la tasa de liberación de la soldadura en pasta libre de halógenos JJY es estable en 98,7 %. Sin embargo, si el ángulo de la rasqueta se ajusta a 45° sin reducir simultáneamente la presión de impresión, se producirán puentes de soldadura y arrastre de bordes. Esto indica que aunque su índice tixotrópico alcanza 0,82, todavía requiere una coordinación precisa de los parámetros mecánicos. Especialmente en el área QFN de paso de 0,3 mm, la inspección SPI posterior a la impresión muestra que la desviación estándar de la desviación de volumen es ≤6,3%, lo que cumple plenamente con los requisitos de Clase II de IPC-7527.

El comportamiento de humectación durante el reflujo está directamente relacionado con el control de vacíos

Cuando se utiliza un perfil de reflujo con una velocidad de calentamiento de 1,8 ℃/s bajo una atmósfera de nitrógeno, el diámetro extendido de la soldadura en pasta libre de halógenos JJY en los pads QFN alcanza el 82% del ancho del pad, mientras que la relación de área de huecos medida es del 7,6%, con cero huecos individuales mayores a 50μm de diámetro. Esto se debe a que su flujo completa la evaporación del disolvente y la adsorción direccional de grupos activos durante la zona de inmersión a 150 ℃, evitando la liberación repentina de gas en la zona de alta temperatura. Sin embargo, si el punto de rocío del nitrógeno se reduce de -40 ℃ a -20 ℃, la tasa de vacío aumentará Al 12,4 %, lo que indica que la humedad sigue siendo una variable no despreciable.

La tasa de aprobación de pruebas de TIC está fuertemente correlacionada con los residuos iónicos

Una vez, un cliente experimentó una corriente de fuga de TIC superior a 3 μA durante la producción en masa debido Al uso de pasta de soldadura que contenía halógeno. Después de cambiar a soldadura en pasta sin halógenos JJY, la corriente de fuga cayó a 0,4 μA. El escaneo de la superficie XRF confirmó que el contenido de Cl⁻ de la superficie de la PCB es <0,08 μg/cm² y Na⁺ <0,12 μg/cm², cumpliendo plenamente con el nivel de limpieza IEC 61189-2 Clase 1. Además, no es necesario volver a realizar pruebas adicionales de contaminación iónica después de la limpieza, lo que ahorra aproximadamente 11 minutos de mano de obra de control de calidad por lote.

La estabilidad del almacenamiento a largo plazo afecta la frecuencia de cambio de la línea de producción

Después de almacenar la soldadura en pasta libre de halógenos JJY en un almacén a temperatura constante a 25 ℃ durante 6 meses, el aumento de la viscosidad es solo del 9,2 % y aún puede cumplir con el requisito de impresión continua durante 4 horas con una plantilla de apertura de 0,12 mm sin obstrucciones. Sin embargo, si la humedad ambiental excede el 60 % de humedad relativa y la pasta no se almacena sellada, se observará una ligera formación de piel en la superficie de la pasta dentro de los 3 días. Por lo tanto, requerimos estrictamente que todos los frascos de pasta de soldadura se coloquen en una caja de protección de nitrógeno dentro de las 2 horas posteriores a su apertura, con la hora de apertura y la persona responsable marcadas, para evitar que se mezclen la pasta vieja y la nueva.