การเชื่อมบนบอร์ด ENIG ไม่ใช่เรื่องง่ายเหมือนกับการเปลี่ยนไปใช้สารบัดกรีแบบอื่น โดยต้องมีการพิจารณาความสัมพันธ์ของการควบคู่ไปพร้อมๆ กันระหว่างความหนาของชั้นทอง ความสมบูรณ์ของสิ่งกีดขวางนิกเกิล หน้าต่างอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ และความสัมพันธ์ระหว่างกิจกรรมฟลักซ์และความสะอาดของไอออนิกของสารตกค้าง สารบัดกรีไร้ฮาโลเจน JJY ใช้ระบบสารประกอบกรดคาร์บอกซิลิกอินทรีย์ ซึ่งที่อุณหภูมิสูงสุด 235°C±5° สามารถทำให้พื้นผิว ENIG เปียกได้เต็มที่โดยไม่ทำให้เกิดการละลายทางโลหะวิทยามากเกินไปเนื่องจากการกัดกร่อนมากเกินไป การละลายของทองคำที่วัดได้จะถูกควบคุมภายใน 0.08μm ซึ่งต่ำกว่าขีดจำกัด 0.15μm ที่ระบุไว้ใน IPC-J-STD-004B มาก
ความเข้ากันได้ในการพิมพ์ต้องตรงกับรูรับแสงของลายฉลุและพารามิเตอร์ไม้กวาดหุ้มยาง
เราได้ตรวจสอบซ้ำแล้วซ้ำอีกในสายการผลิตว่าเมื่อใช้สเตนซิลสลักด้วยเลเซอร์หนา 0.1 มม. กับไม้กวาดหุ้มยางโพลียูรีเทน 30° อัตราการปลดปล่อยของสารบัดกรีไร้ฮาโลเจน JJY จะคงที่ที่ 98.7% อย่างไรก็ตาม หากมุมปาดน้ำถูกปรับเป็น 45° โดยไม่ลดแรงกดในการพิมพ์ไปพร้อมๆ กัน จะเกิดการเชื่อมประสานและรอยตามขอบ สิ่งนี้บ่งชี้ว่าแม้ว่าดัชนีไทโซโทรปิกจะสูงถึง 0.82 แต่ก็ยังต้องการการประสานงานที่แม่นยำของพารามิเตอร์ทางกล โดยเฉพาะอย่างยิ่งในพื้นที่ QFN ระยะพิทช์ 0.3 มม. การตรวจสอบ SPI หลังการพิมพ์แสดงให้เห็นว่าค่าเบี่ยงเบนมาตรฐานของส่วนเบี่ยงเบนปริมาตรคือ ≤6.3% ซึ่งตรงตามข้อกำหนด IPC-7527 Class II โดยสมบูรณ์
พฤติกรรมการทำให้เปียกในระหว่างการไหลซ้ำเกี่ยวข้องโดยตรงกับการควบคุมความว่างเปล่า
เมื่อใช้โปรไฟล์การรีโฟลว์ที่มีอัตราการให้ความร้อน 1.8°C/วินาที ภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน เส้นผ่านศูนย์กลางการแพร่กระจายของสารบัดกรีไร้ฮาโลเจน JJY บนแผ่น QFN จะสูงถึง 82% ของความกว้างของแผ่น ในขณะที่อัตราส่วนพื้นที่ช่องว่างที่วัดได้คือ 7.6% โดยมีช่องว่างเป็นศูนย์ที่ใหญ่กว่าเส้นผ่านศูนย์กลาง 50μm เนื่องจากฟลักซ์ของมันจะทำให้ตัวทำละลายระเหยและการดูดซับตามทิศทางของกลุ่มที่แอคทีฟในระหว่างโซนแช่ที่อุณหภูมิ 150°C ช่วยป้องกันการปล่อยก๊าซอย่างกะทันหันในโซนอุณหภูมิสูง อย่างไรก็ตาม หากจุดน้ำค้างของไนโตรเจนผ่อนคลายจาก -40°C ถึง -20°C อัตราช่องว่างจะเพิ่มขึ้นเป็น 12.4% ซึ่งบ่งชี้ว่าความชื้นยังคงเป็นตัวแปรที่ไม่สำคัญ
อัตราการผ่านการทดสอบ ICT มีความสัมพันธ์อย่างมากกับสารตกค้างที่เป็นไอออนิก
ลูกค้ารายหนึ่งประสบกับกระแสรั่วไหลของ ICT ที่เกิน 3μA ในระหว่างการผลิตจำนวนมากเนื่องจากการใช้สารบัดกรีที่มีส่วนผสมของฮาโลเจน หลังจากเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีไร้ฮาโลเจน JJY กระแสรั่วไหลลดลงเหลือภายใน 0.4μA การสแกนพื้นผิว XRF ยืนยันว่าปริมาณพื้นผิว PCB Cl⁻ อยู่ที่ <0.08μg/cm² และ Na⁺ <0.12μg/cm² ซึ่งเป็นไปตามระดับความสะอาด IEC 61189-2 Class 1 โดยสมบูรณ์ นอกจากนี้ ไม่จำเป็นต้องมีการทดสอบการปนเปื้อนไอออนิกเพิ่มเติมอีกหลังจากการทำความสะอาด ซึ่งช่วยประหยัดเวลาในการทำงานด้าน QC ประมาณ 11 นาทีต่อชุด
ความเสถียรในการจัดเก็บในระยะยาวส่งผลต่อความถี่ในการเปลี่ยนสายการผลิต
หลังจากวางสารบัดกรีไร้ฮาโลเจน JJY ถูกเก็บไว้ในโกดังอุณหภูมิคงที่ที่ 25°C เป็นเวลา 6 เดือน ความหนืดเพิ่มขึ้นเพียง 9.2% และยังสามารถตอบสนองข้อกำหนดในการพิมพ์ต่อเนื่องเป็นเวลา 4 ชั่วโมงด้วยสเตนซิลรูรับแสง 0.12 มม. โดยไม่เกิดการอุดตัน อย่างไรก็ตาม หากความชื้นโดยรอบเกิน 60%RH และไม่ได้ปิดผนึกส่วนผสมไว้ จะสังเกตเห็นการถลอกเล็กน้อยบนพื้นผิวของส่วนผสมภายใน 3 วัน ดังนั้นเราจึงกำหนดอย่างเคร่งครัดว่าขวดสำหรับวางบัดกรีทั้งหมดจะต้องถูกวางไว้ในกล่องป้องกันไนโตรเจนภายใน 2 ชั่วโมงหลังจากเปิด โดยมีการทำเครื่องหมายเวลาเปิดและผู้รับผิดชอบไว้ เพื่อป้องกันการผสมของเก่าและใหม่
