Para acabamento de placas de PCB usando o processo ENIG, as juntas de solda fria são o defeito mais comum encontrado nas linhas de produção SMT. Isto ocorre principalmente porque uma camada de ouro excessivamente espessa na estrutura de níquel sem eletrólito/ouro de imersão inibe o umedecimento e o espalhamento da pasta de solda. Se a espessura do ouro exceder 0,1 μm, é necessário usar pasta de solda não limpa e de alta atividade e manter a temperatura de pico de reFluxo estável em 235°C±3°C; caso contrário, é provável que ocorram juntas de solda cegas e altura insuficiente de subida da solda. Enquanto isso, a abertura do estêncil deve ser reduzida em 8–10 μm em cada lado em relação à almofada para evitar resíduos de esferas de solda.
O acabamento da almofada PCB usando o processo de imersão em prata é extremamente sensível à umidade da oficina. Quando a umidade relativa do ambiente excede 60% de umidade relativa, um filme de sulfeto de prata cinza-preto se formará na superfície da camada de prata em 48 horas, fazendo com que o fluxo seja incapaz de remover efetivamente os óxidos durante o refluxo. In neste caso, mesmo aumentar a taxa de aumento da zona de pré-aquecimento de 1,2 ℃/s para 1,8 ℃/s dificilmente pode melhorar a fraca soldabilidade. Uma abordagem mais eficaz é assar as placas de prata de imersão em um forno de nitrogênio a 60 ℃ por 2 horas antes do carregamento da linha e limitar estritamente o tempo desde a abertura da embalagem a vácuo até a conclusão da colocação a não mais que 12 horas.
O acabamento de placas de PCB usando o processo OSP é mais vulnerável a arranhões mecânicos e contaminação ácida. O padrão de espessura do filme para o produto químico JJY OSP é 0,25–0,45 μm. Se a pressão do rodo do estêncil exceder 3,5 kgf ou o número de ciclos de impressão exceder 15, poderá ocorrer ruptura local do filme, expondo a superfície do cobre. Esta área oxidará rapidamente durante o refluxo e causará juntas de solda fria. Portanto, é necessário utilizar um estêncil de aço inoxidável de malha 300 com baixa força de cisalhamento e, a cada 10 placas impressas, utilizar um testador de contaminação iônica para verificar se o teor de íons cloreto na superfície da placa está abaixo de 1,5 μg/cm².
Para todos os três métodos de acabamento de PCB, o estágio de confirmação do primeiro artigo não deve depender apenas de imagens AOI. Uma lupa de 10x deve ser usada para inspecionar cada lado da junta de solda para verificar se o ângulo de molhamento é inferior a 30°, especialmente para as placas inferiores QFN e ambas as extremidades dos resistores 0201. As placas ENIG geralmente apresentam boa umidade no centro, mas encolhimento nos quatro cantos; placas de prata por imersão geralmente mostram umedecimento total da solda de um lado e umedecimento da solda do outro; enquanto as placas OSP são propensas a defeitos ocultos, onde posições individuais em uma fileira inteira de pads não apresentam nenhum molhamento de solda, mas nenhum alarme AOI é acionado.
A solução de retrabalho OSP fornecida por JJY só é aplicável a placas nuas que não sofreram refluxo. Caso ocorra uma falha na soldagem, a placa deve ser descartada, pois a alta temperatura carbonizará o filme orgânico e deixará resíduos na superfície do cobre, formando uma fraca camada de interface. In neste caso, a reimpressão da pasta de solda não pode estabelecer um composto intermetálico confiável. Embora as placas ENIG e de prata de imersão possam sofrer refluxo secundário, depois que as placas de prata de imersão são reaquecidas mais de duas vezes, o risco de migração de prata na superfície da almofada aumenta acentuadamente. É necessário diminuir simultaneamente a temperatura do forno em 5°C e encurtar o tempo de retenção em 30 segundos para reduzir a taxa de deterioração.
