Mâu thuẫn cốt lõi trong tấm bạc ngâm hàn nằm ở chỗ chất hàn dán phải đồng thời thỏa mãn khả năng thấm ướt mạnh và độ ăn mòn thấp. Kem hàn ở nhiệt độ trung bình và cao thông thường thường gây ra sự hòa tan cục bộ của lớp bạc ngâm và làm đen miếng đệm do kích hoạt axit hữu cơ quá mạnh, trong khi kem hàn ở nhiệt độ thấp dễ bị làm ướt, bắc cầu hoặc tốc độ làm trống quá mức trên các thiết bị có bước dưới 0,4 mm. Kem hàn JJY GJ-812A được phát triển đặc Biệt để giải quyết điểm yếu của dây chuyền sản xuất này. Hệ thống axit yếu dựa trên nhựa thông của nó bắt đầu giải phóng kích hoạt tích cực ở 155°C, kết hợp với bột hợp kim Sn96.5Ag3.0Cu0.5 hình cầu có kích thước hạt D50 là 25±3μm. Trong điều kiện tỷ lệ khẩu độ stencil là 0,78, áp suất vắt 0,8 MPa và tốc độ In 25 mm/s, nó có thể đạt được độ đồng đều độ dày CV 8,2% một cách ổn định.

Hiệu suất làm ướt phải được đánh giá kết hợp với động lực phản ứng bề mặt

Chúng tôi đã từng sử dụng cùng một loại kem hàn GJ-812A để so sánh hiệu quả hàn của bảng OSP và bảng bạc ngâm, và nhận thấy rằng tốc độ lan truyền mối hàn của bảng bạc ngâm đạt 89,3% ở nhiệt độ cao nhất là 235°C, thấp hơn một chút so với 92,1% của bảng OSP, nhưng lực cắt thay vào đó lại tăng 6,4%. Điều này là do các nguyên tử bạc khuếch tán một phần vào Sn-Ag-Cu tan chảy trong quá trình nóng chảy lại để tạo thành các pha tăng cường dung dịch rắn Ag-Sn. Nếu nhiệt độ cực đại tăng lên trên 245°C, lực cắt giảm 11,7%, cho thấy sự hòa tan quá mức của lớp bạc đã bắt đầu làm suy yếu độ bền liên kết giữa các bề mặt. Do đó, TAL của cấu hình phản xạ lại phải được kiểm soát ở 60 ± 5 giây và nhiệt độ cao nhất phải được khóa trong khoảng 232 ~ 236 ° C.

Khả năng chống ăn mòn được thể hiện ở việc duy trì tính toàn vẹn của lớp bạc sau khi hàn

Một vấn đề thường gặp sau khi hàn tấm bạc ngâm không phải là các mối hàn bị xỉn màu mà xuất hiện các vết ăn mòn màu trắng xám ở các mép tấm đệm. Dưới kính hiển vi, độ dày lớp bạc được quan sát thấy giảm từ 0,35μm ban đầu xuống 0,12μm. Sau ba chu kỳ hàn lại bằng keo hàn JJY GJ-812A, độ dày của miếng bạc vẫn ở mức trên 0,28μm. Phân tích XPS cho thấy hàm lượng Cl⁻ trong dư lượng của nó là <38 PPM và Br⁻ <12 PPM, thấp hơn nhiều so với giới hạn halogen được chỉ định trong IPC-J-STD-004B. Điều này liên quan trực tiếp đến việc sử dụng este photphat để thay thế các chất kích hoạt bromua truyền thống và dư lượng chất trợ dung không có hiện tượng di chuyển điện phân sau 1000 giờ lão hóa ở 85°C/85%RH.

Không thể tách rời thiết kế stencil và mối hàn dán

Khi sử dụng miếng dán hàn GJ-812A, nếu tỷ lệ chiều rộng trên độ dày khẩu độ 1:1,2 thường được sử dụng cho bảng OSP được giữ lại, bảng bạc ngâm sẽ có khối lượng miếng hàn quá mức ở QFN 0,3 mm và tỷ lệ gây khó chịu sau khi chỉnh lại dòng chảy sẽ tăng lên 3,7%. Sau khi chúng tôi điều chỉnh tỷ lệ chiều rộng trên độ dày khẩu độ thành 1:1,05 và thêm vát bước 0,05 mm, tỷ lệ tạo bia mộ giảm xuống 0,4%. Trong khi đó, kiểm tra SPI cho thấy độ lệch thể tích kem hàn đã thu hẹp từ ±12,3% xuống ±6,8%, cho thấy các đặc tính lưu Biến của kem hàn và các thông số hình học của khuôn tô phải được tối ưu hóa đồng thời và các khuyết tật phù hợp không thể được che đậy chỉ bằng cách tăng độ nhớt.