La principal contradicción en la soldadura de placas de plata por inmersión reside en el hecho de que la pasta de soldadura debe satisfacer simultáneamente una fuerte humectabilidad y una baja corrosividad. Las soldaduras en pasta convencionales de temperatura media y alta a menudo causan disolución localizada de la capa de plata de inmersión y ennegrecimiento de la almohadilla debido a una activación de ácido orgánico excesivamente fuerte, mientras que las soldaduras en pasta de baja temperatura son propensas a una humectación insuficiente, formación de puentes o tasas de vaciado excesivas en dispositivos con un paso inferior a 0,4 mm. La soldadura en pasta JJY GJ-812A fue desarrollada específicamente para abordar este problema de la línea de producción. Su sistema de ácido débil a base de colofonia comienza la liberación de activación activa a 155 °C, junto con un polvo esférico de aleación Sn96.5Ag3.0Cu0.5 con un tamaño de partícula D50 de 25 ± 3 μm. En condiciones de una relación de apertura de la plantilla de 0,78, una presión de la escobilla de goma de 0,8 MPa y una velocidad de impresión de 25 mm/s, se puede lograr de manera estable una uniformidad de espesor CV ≤ 8,2 %.

El rendimiento de humectación debe evaluarse en combinación con la dinámica de reacción interfacial.

Una vez usamos la misma pasta de soldadura GJ-812A para comparar los efectos de soldadura de las placas OSP y de plata de inmersión, y descubrimos que la tasa de dispersión de la unión de soldadura de la placa de plata de inmersión alcanzó el 89,3 % a una temperatura máxima de 235 °C, ligeramente inferior Al 92,1 % de la placa OSP, pero la fuerza de corte aumentó en un 6,4 %. Esto se debe a que los átomos de plata se difunden parcialmente en la masa fundida de Sn-Ag-Cu durante el reflujo para formar fases de fortalecimiento de la solución sólida de Ag-Sn. Si la temperatura máxima aumenta por encima de 245°C, la fuerza de corte disminuye en un 11,7%, lo que indica que la disolución excesiva de la capa de plata ha comenzado a debilitar la fuerza de unión interfacial. Por lo tanto, el TAL del perfil de reflujo debe controlarse a 60 ± 5 s y la temperatura máxima debe mantenerse dentro del rango de 232 ~ 236 °C.

La resistencia a la corrosión se refleja en la retención de la integridad de la capa de plata después de la soldadura.

Un problema común después de soldar placas de plata por inmersión no son las juntas de soldadura opacas, sino que aparecen marcas de corrosión de color blanco grisáceo en los bordes de las almohadillas. Bajo un microscopio, se observa que el espesor de la capa de plata disminuye desde los 0,35 μm originales a 0,12 μm. Después de tres ciclos de reflujo con la soldadura en pasta JJY GJ-812A, el espesor de plata de la almohadilla permanece por encima de 0,28 μm. El análisis XPS muestra que el contenido de Cl⁻ en su residuo es <38 PPM y Br⁻ <12 PPM, muy por debajo de los límites de halógeno especificados en IPC-J-STD-004B. Esto está directamente relacionado con el uso de ésteres de fosfato para reemplazar los activadores de bromuro tradicionales, y el residuo del fundente no muestra ningún fenómeno de migración electrolítica después de 1000 horas de envejecimiento a 85°C/85%RH.

El diseño de la plantilla y la combinación de soldadura en pasta no se pueden separar

Cuando se utiliza soldadura en pasta GJ-812A, si se conserva la relación ancho-espesor de apertura de 1:1,2 comúnmente utilizada para placas OSP, la placa de plata de inmersión experimentará un volumen excesivo de pasta de soldadura en el QFN de 0,3 mm y la tasa de desintegración después del reflujo aumentará Al 3,7%. Después de ajustar la relación ancho-espesor de la apertura a 1:1,05 y agregar un chaflán escalonado de 0,05 mm, la tasa de desintegración cayó Al 0,4%. Mientras tanto, la inspección de SPI mostró que la desviación del volumen de la soldadura en pasta se redujo de ±12,3% a ±6,8%, lo que indica que las propiedades reológicas de la soldadura en pasta y los parámetros geométricos de la plantilla deben optimizarse simultáneamente, y los defectos coincidentes no pueden cubrirse únicamente aumentando la viscosidad.