Se as placas de processo OSP não forem colocadas em armazenamento de nitrogênio imediatamente após o corte, o filme orgânico na superfície da almofada se degradará mais rapidamente à medida que a umidade ambiente aumentar. Especialmente quando a umidade relativa da oficina é > 60% e a temperatura excede 25°C, manchas microscópicas de oxidação começarão a aparecer após 12 horas de exposição. Tais defeitos não podem ser identificados durante a impressão do estêncil, mas se manifestarão como juntas locais não umedecidas ou de solda fria durante a soldagem por reFluxo. Um lote de placas de prata de imersão na linha SMT nº 3 da JJY ficou exposto por um total de 36 horas durante o trânsito porque o armazém de transferência logística não estava equipado com gabinetes de nitrogênio. Depois de ser colocado em produção, a taxa de detecção perdida do primeiro artigo AOI atingiu 18%, e a reinspeção revelou que faixas de oxidação contínuas se formaram ao longo das bordas da almofada.

O núcleo do tratamento da almofada PCB não é a simples pulverização ou limpeza, mas sim combinar o método de ativação correspondente de acordo com o tipo de tratamento de superfície. Por exemplo, as placas de ouro por imersão requerem umedecimento de curta duração com água ionizada fracamente ácida com um pH de 4,2 a 4,5 antes da secagem, enquanto as placas OSP não devem entrar em contato com nenhum líquido e só podem ser purgadas com nitrogênio de pressão positiva com um teor de oxigênio < 100 PPM combinado com eliminação de estática. Caso contrário, a umidade residual acelerará a oxidação da superfície do cobre. Certa vez, testamos um agente de limpeza doméstico na Linha 5; embora tenha sido rotulado como neutro, seu pH medido atingiu 7,8. Depois de processar continuamente 300 placas, o ângulo médio de molhamento da almofada aumentou 23°, desencadeando diretamente o retrabalho do lote.

A concentração de nitrogênio no estágio de armazenamento deve ser medida duas vezes por turno com um analisador de oxigênio portátil, e não é permitida a confiança em valores relatados pelo próprio equipamento. Isto ocorre porque depois que o filtro do gerador de nitrogênio fica saturado, a concentração de saída pode saltar de 300 PPM para 1200 PPM sem disparar um alarme. In Julho do ano passado, JJY sofreu oxidação da almofada em dois lotes de placas dupla-face FR4 devido a esse problema. O plano de remediação consistia em devolver todas as placas ao fornecedor para retrabalho secundário do OSP, cujo custo era muito superior ao custo das verificações pontuais de rotina. Enquanto isso, todos os PCBs devem ser armazenados em prateleiras de aço inoxidável a pelo menos 30 cm acima do solo para evitar que as placas inferiores sejam afetadas pela infiltração ascendente da umidade do solo, o que é especialmente crítico durante a estação das chuvas de ameixa.

O controle do tempo de rotatividade é mais facilmente negligenciado do que as condições de armazenamento. O tempo desde a retirada das placas do gabinete de nitrogênio até sua colocação na impressora de pasta de solda deve ser reduzido em 25 minutos. As placas que ultrapassarem o limite de tempo deverão ser devolvidas ao gabinete para repousar por 2 horas antes do uso. Isso ocorre porque o tempo de equilíbrio de dessorção para moléculas de água adsorvidas na superfície da almofada é de aproximadamente 110 minutos, e forçar a produção das placas levará ao agravamento simultâneo do colapso e respingos da pasta de solda. Comparamos diferentes lotes do mesmo modelo de PCB: o lote A foi colocado em produção 22 minutos após ser retirado, com uma taxa média de vazios de solda de 4,3%; O lote B foi atrasado para 31 minutos e a taxa de anulação saltou para 9,7%, concentrada nas grandes áreas de preenchimento na parte inferior das embalagens QFN.

As instruções de trabalho atuais do JJY exigem claramente que todos os registros de tratamento de placas de PCB incluam quatro campos: número do gabinete de nitrogênio, carimbos de data e hora de entrada e saída, conteúdo de oxigênio medido e ID do funcionário do operador. Nenhum desses campos pode estar faltando. O sistema compara automaticamente os itens de horas extras e congela a permissão de liberação desse lote. Essa lógica está em execução em oito linhas principais há 14 meses, e os defeitos relacionados à oxidação das pastilhas diminuíram 82%. Isso mostra que o tratamento verdadeiramente eficaz da almofada de PCB nunca depende de uma intuição baseada na experiência, mas de bloquear todas as variáveis ​​em um ciclo fechado mensurável, rastreável e intervencionável.