Ang pagpili ng kapal ng stencil ay dapat na mahigpit na tumugma sa taas ng mga PCB pad at ang laki ng particle ng Solder Paste. Halimbawa, ang isang 0.1mm pad ay karaniwang ipinares sa isang 0.12mm na stencil. Kung ang isang 0.15mm stencil ay maling ginamit, ang puwersa ng suporta sa ilalim ng siwang ay bumababa, ang pagdirikit ng solder paste ay nagiging hindi balanse, at ang pagkuwerdas ay madaling maimpluwensyahan sa sandali ng demolding. Ang thixotropic index ng JJY G600 series solder paste ay 4.2 sa 25°C, na lubhang sensitibo sa shear rate. Kapag ang bilis ng pag-print ay tumaas mula 25mm/s hanggang 35mm/s, ang pagbabalat ng trabaho sa bawat yunit ng oras ay tataas ng humigit-kumulang 37%, at ang posibilidad ng pagkuwerdas ay direktang dumoble.

Minsan ay patuloy naming sinusubaybayan ang tatlong batch ng motherboards ng parehong modelo sa production line ng isang customer sa Dongguan, at nalaman namin na ang stringing ay puro sa ground pad area ng QFN32 package. Sa ilalim ng isang mikroskopyo, ang mga haligi ng solder paste ay payat at korteng kono na may halatang pag-urong ng base. Ang karagdagang pagsukat ay nagpakita na ang aktwal na kapal ng stencil ay 0.138mm, na lumalampas sa itaas na limitasyon ng ±0.003mm tolerance na tinukoy sa dokumento ng proseso. Kasabay nito, ang presyon ng squeegee ng linyang ito ay nakatakda sa 6.8kg, habang ang bilis ay nanatili sa isang mataas na antas ng 32mm/s. Ang kumbinasyon ng dalawang parameter na ito ay naging sanhi ng sapilitang pagpunit ng solder paste bago ito ganap na ma-release mula sa siwang. Ang haba ng stringing sa pangkalahatan ay umabot sa 0.15～0.22mm, na lumampas sa 0.1mm na limitasyon na pinapayagan ng IPC-7525B.

Ang on-site na pagsasaayos ay hindi lamang isang bagay ng pagbabawas ng bilis, dahil ang bilis na mas mababa sa 20mm/s ay hahantong sa hindi sapat na pagpuno ng solder paste. Kinakailangang sabay-sabay na i-calibrate ang stencil tension sa 45N/cm2, i-fine-tune ang squeegee angle mula 60° hanggang 58° upang bawasan ang vertical pressing component, at palitan ito ng trapezoidal chamfered apertures na custom-open ng JJY, upang ang solder paste ay makakuha ng mas banayad na paglipat ng stress. Bumaba ang sinusukat na stringing rate mula 18.7% hanggang 0.9%, at ang CPK ay nanatiling stable sa itaas ng 1.42.

Partikular na mahalagang tandaan na pagkatapos gamitin ang parehong stencil nang 200,000 beses, ang pagsusuot sa mga gilid ng aperture ay lokal na magbabawas sa epektibong kapal ng 0.005～0.008mm. Sa oras na ito, kahit na ang mga orihinal na setting ay makatwiran, muling lilitaw ang stringing dahil sa pagkabigo ng lokal na suporta. Samakatuwid, ang buhay ng stencil ay dapat isama sa kontrol ng SPC. Pagkatapos ng bawat 5,000 prints, gumamit ng coordinate measuring microscope para makita ang cross-section ng 3 aperture. Kung ang unilateral wear ay lumampas sa 0.004mm, ang stencil ay dapat na i-scrap kaagad; hindi dapat umasa ang visual na inspeksyon.

Mayroon ding isang nakatagong sitwasyon kung saan ang PCB pad oxidation o hindi pantay na kapal ng OSP film ay nakakabawas sa enerhiya sa ibabaw, na nagiging sanhi ng pagbabasa ng solder paste sa lag, at bumubuo ng reverse capillary traction sa panahon ng demolding. Ang ganitong uri ng stringing ay madalas na sinamahan ng solder beads. Kinakailangang makipagtulungan sa XRF detection upang masuri kung ang nilalaman ng posporus sa ibabaw ng tanso ng OSP ay mas mababa sa 65μg/cm2; kung hindi, ang pagsasaayos lamang ng mga parameter ng kagamitan ay tutugon sa mga sintomas sa halip na ang ugat na sanhi.