La selección del grosor de la plantilla debe coincidir estrictamente con la altura de las almohadillas de la PCB y el tamaño de las partículas de la soldadura en pasta. Por ejemplo, una almohadilla de 0,1 mm suele combinarse con una plantilla de 0,12 mm. Si se utiliza por error una plantilla de 0,15 mm, la fuerza de soporte en la parte inferior de la apertura disminuye, la adhesión de la soldadura en pasta se desequilibra y se induce fácilmente la formación de hilos en el momento del desmolde. El índice tixotrópico de la soldadura en pasta serie JJY G600 es 4,2 a 25°C, lo cual es extremadamente sensible a la velocidad de corte. Una vez que la velocidad de impresión aumenta de 25 mm/s a 35 mm/s, el trabajo de pelado por unidad de tiempo aumenta aproximadamente un 37% y la probabilidad de encordar directamente se duplica.

Una vez rastreamos continuamente tres lotes de placas base del mismo modelo en la línea de producción de un cliente en Dongguan y descubrimos que los hilos estaban concentrados en el área de la plataforma de tierra del paquete QFN32. Bajo el microscopio, las columnas de soldadura en pasta eran delgadas y cónicas con una evidente contracción de la base. Mediciones adicionales mostraron que el espesor real de la plantilla era de 0,138 mm, superando el límite superior de la tolerancia de ±0,003 mm especificada en el documento del proceso. Al mismo tiempo, la presión del rasero de esta línea se fijó en 6,8 kg, mientras que la velocidad se mantuvo en un alto nivel de 32 mm/s. La combinación de estos dos parámetros provocó que la soldadura en pasta se arrancara a la fuerza antes de que se liberara por completo de la apertura. La longitud del encordado generalmente alcanzó 0,15 ～ 0,22 mm, lo que superó el límite de 0,1 mm permitido por IPC-7525B.

El ajuste In situ no es simplemente una cuestión de reducir la velocidad, porque una velocidad inferior a 20 mm/s provocará un llenado insuficiente de pasta de soldadura. Es necesario calibrar sincrónicamente la tensión de la plantilla a 45 N/cm2, ajustar el ángulo de la escobilla de goma de 60° a 58° para reducir el componente de presión vertical y reemplazarlo con aberturas trapezoidales biseladas abiertas a medida mediante JJY, para que la soldadura en pasta pueda obtener una transición de tensión más suave en el momento de la separación. La tasa de encordado medida disminuyó del 18,7% Al 0,9% y el CPK se mantuvo estable por encima de 1,42.

Es particularmente importante tener en cuenta que después de haber utilizado la misma plantilla 200.000 veces, el desgaste de los bordes de las aberturas reducirá localmente el espesor efectivo entre 0,005 y 0,008 mm. En este momento, incluso si la configuración original es razonable, la cadena volverá a aparecer debido a una falla en el soporte local. Por lo tanto, la vida útil de la plantilla debe incluirse en el control SPC. Después de cada 5.000 impresiones, utilice un microscopio de medición de coordenadas para comprobar la sección transversal de 3 aberturas. Si el desgaste unilateral excede los 0,004 mm, la plantilla debe desecharse inmediatamente; No se debe confiar en la inspección visual.

También existe una situación oculta en la que la oxidación de la almohadilla de PCB o el espesor desigual de la película OSP reducen la energía de la superficie, lo que provoca que la pasta de soldadura se retrase y se forme una tracción capilar inversa durante el desmolde. Este tipo de encordado suele ir acompañado de perlas de soldadura. Es necesario cooperar con la detección XRF para comprobar si el contenido de fósforo en la superficie de cobre OSP es inferior a 65 μg/cm2; de lo contrario, ajustar sólo los parámetros del equipo abordará los síntomas en lugar de la causa raíz.