A seleção da espessura do estêncil deve corresponder estritamente à altura das almofadas de PCB e ao tamanho das partículas da pasta de solda. Por exemplo, uma almofada de 0,1 mm geralmente é combinada com um estêncil de 0,12 mm. Se um estêncil de 0,15 mm for usado por engano, a força de suporte na parte inferior da abertura diminui, a adesão da pasta de solda torna-se desequilibrada e o encordoamento é facilmente induzido no momento da desmoldagem. O índice tixotrópico da pasta de solda da série JJY G600 é 4,2 a 25°C, o que é extremamente sensível à taxa de cisalhamento. Uma vez que a velocidade de impressão aumenta de 25 mm/s para 35 mm/s, o trabalho de descascamento por unidade de tempo aumenta em cerca de 37% e a probabilidade de amarrar diretamente dobra.
Certa vez, rastreamos continuamente três lotes de placas-mãe do mesmo modelo na linha de produção de um cliente em Dongguan e descobrimos que o encordoamento estava concentrado na área do aterramento do pacote QFN32. Sob um microscópio, as colunas de pasta de solda eram delgadas e cônicas, com óbvio encolhimento da base. Medições adicionais mostraram que a espessura real do estêncil era de 0,138 mm, excedendo o limite superior da tolerância de ±0,003 mm especificada no documento do processo. Ao mesmo tempo, a pressão do rodo desta linha foi ajustada para 6,8 kg, enquanto a velocidade permaneceu em um nível elevado de 32 mm/s. A combinação desses dois parâmetros fez com que a pasta de solda fosse arrancada à força antes de ser totalmente liberada da abertura. O comprimento do encordoamento geralmente atingiu 0,15 ~ 0,22 mm, o que excedeu o limite de 0,1 mm permitido pelo IPC-7525B.
O ajuste no local não é simplesmente uma questão de reduzir a velocidade, porque uma velocidade inferior a 20 mm/s levará a um enchimento insuficiente da pasta de solda. É necessário calibrar sincronizadamente a tensão do estêncil para 45N/cm2, ajustar o ângulo do rodo de 60° a 58° para reduzir o componente de pressão vertical e substituí-lo por aberturas chanfradas trapezoidais abertas de forma personalizada por JJY, para que a pasta de solda possa obter uma transição de tensão mais suave no momento da separação. A taxa de encordoamento medida diminuiu de 18,7% para 0,9%, e o CPK permaneceu estável acima de 1,42.
É particularmente importante notar que após o mesmo estêncil ter sido usado 200.000 vezes, o desgaste nas bordas da abertura reduzirá localmente a espessura efetiva em 0,005~0,008 mm. Neste momento, mesmo que as configurações originais sejam razoáveis, o encordoamento reaparecerá devido à falha no suporte local. Portanto, a vida útil do estêncil deve ser incluída no controle do SPC. Após cada 5.000 impressões, use um microscópio de medição por coordenadas para verificar a seção transversal de 3 aberturas. Caso o desgaste unilateral ultrapasse 0,004mm, o estêncil deverá ser descartado imediatamente; a inspeção visual não deve ser confiável.
Há também uma situação oculta em que a oxidação da almofada de PCB ou a espessura irregular do filme OSP reduzem a energia da superfície, causando atraso no umedecimento da pasta de solda e formando tração capilar reversa durante a desmoldagem. Este tipo de encordoamento costuma ser acompanhado por cordões de solda. É necessário cooperar com a detecção por XRF para verificar se o teor de fósforo na superfície do cobre OSP é inferior a 65μg/cm2; caso contrário, ajustar apenas os parâmetros do equipamento resolverá os sintomas e não a causa raiz.
