Pemilihan ketebalan stensil harus benar-benar sesuai dengan tinggi bantalan PCB dan ukuran partikel pasta solder. Misalnya, bantalan 0,1 mm biasanya dipasangkan dengan stensil 0,12 mm. Jika stensil 0,15 mm digunakan secara tidak sengaja, gaya penopang di bagian bawah bukaan berkurang, daya rekat pasta solder menjadi tidak seimbang, dan rangkaian mudah diinduksi pada saat pembongkaran. Indeks tiksotropik pasta solder seri JJY G600 adalah 4,2 pada 25°C, yang sangat sensitif terhadap laju geser. Setelah kecepatan pencetakan ditingkatkan dari 25mm/s menjadi 35mm/s, pekerjaan pengelupasan per satuan waktu meningkat sekitar 37%, dan kemungkinan merangkai secara langsung berlipat ganda.
Kami pernah terus-menerus melacak tiga kumpulan motherboard dengan model yang sama di lini produksi pelanggan di Dongguan, dan menemukan bahwa rangkaian terkonsentrasi di area landasan paket QFN32. Di bawah mikroskop, kolom pasta solder berbentuk ramping dan berbentuk kerucut dengan penyusutan dasar yang jelas. Pengukuran lebih lanjut menunjukkan bahwa ketebalan stensil sebenarnya adalah 0,138 mm, melebihi batas atas toleransi ±0,003 mm yang ditentukan dalam dokumen proses. Pada saat yang sama, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet pada saluran ini diatur ke 6,8kg, sementara kecepatannya tetap pada level tinggi 32mm/s. Kombinasi kedua parameter ini menyebabkan pasta solder terkoyak secara paksa sebelum terlepas sepenuhnya dari bukaannya. Panjang senar umumnya mencapai 0,15～0,22mm, yang telah melampaui batas 0,1mm yang diizinkan oleh IPC-7525B.
Penyesuaian di tempat bukan sekadar masalah mengurangi kecepatan, karena kecepatan yang lebih rendah dari 20mm/s akan menyebabkan pengisian pasta solder tidak mencukupi. Penting untuk mengkalibrasi tegangan stensil secara serempak ke 45N/cm2, menyempurnakan sudut alat pembersih yg terbuat dr karet dari 60° menjadi 58° untuk mengurangi komponen penekan vertikal, dan menggantinya dengan lubang talang trapesium yang dibuka khusus oleh JJY, sehingga pasta solder dapat memperoleh transisi tegangan yang lebih lembut pada saat pemisahan. Stringing rate yang diukur menurun dari 18,7% menjadi 0,9%, dan CPK tetap stabil di atas 1,42.
Penting untuk diperhatikan bahwa setelah stensil yang sama digunakan sebanyak 200.000 kali, keausan pada tepi bukaan akan mengurangi ketebalan efektif secara lokal sebesar 0,005～0,008mm. Saat ini, meskipun pengaturan awal masuk akal, string akan muncul kembali karena kegagalan dukungan lokal. Oleh karena itu, umur stensil harus dimasukkan dalam kontrol SPC. Setelah setiap 5.000 cetakan, gunakan mikroskop pengukur koordinat untuk memeriksa penampang 3 lubang. Jika keausan unilateral melebihi 0,004 mm, stensil harus segera dibuang; inspeksi visual tidak boleh diandalkan.
Ada juga situasi tersembunyi di mana oksidasi bantalan PCB atau ketebalan film OSP yang tidak merata mengurangi energi permukaan, menyebabkan pembasahan pasta solder menjadi lambat, dan membentuk traksi kapiler terbalik selama pembongkaran. Merangkai jenis ini sering disertai dengan manik-manik solder. Perlu bekerja sama dengan deteksi XRF untuk memeriksa apakah kandungan fosfor pada permukaan tembaga OSP lebih rendah dari 65μg/cm2; jika tidak, penyesuaian parameter peralatan saja akan mengatasi gejalanya, bukan akar permasalahannya.
